技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種發(fā)光裝置，包含：一基板，具有一第一上表面以及多個側(cè)表面；以及一半導(dǎo)體疊層，位于第一上表面上；其中半導(dǎo)體疊層具有一第二上表面相對于第一上表面；其中，基板包含多個切割圖案，該些切割圖案延伸分布于該些側(cè)表面其中的一個側(cè)表面上，并占據(jù)該側(cè)表面的部分面積，且第二上表面至切割圖案的深度介于5μm到50μm間。

技術(shù)研發(fā)人員：劉志輝;葉宗寶;張益逞;廖椿民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：晶元光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2013.01.25
技術(shù)公布日：2017.10.17