技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種多層壓電陶瓷堆疊結(jié)構(gòu)、傳感器及其制備方法。多層壓電陶瓷堆疊結(jié)構(gòu)包括層疊設(shè)置的第一堆疊層和第二堆疊層，第一堆疊層和第二堆疊層均為材料層之間金屬鍵鍵合形成的復(fù)合材料堆疊層，包括：壓電陶瓷芯片，表面鍍有過渡金屬層；鎳電極層，表面鍍有過渡金屬層，鎳電極層表面鍍的過渡金屬層與壓電陶瓷芯片表面鍍的過渡金屬層通過金屬鍵鍵合設(shè)置；其中，層疊設(shè)置的第一堆疊層和第二堆疊層通過預(yù)緊件緊固連接設(shè)置。本發(fā)明提供的多層壓電陶瓷堆疊結(jié)構(gòu)頻響特性較佳，高溫下應(yīng)力波動(dòng)較小且結(jié)構(gòu)簡單。

技術(shù)研發(fā)人員：聶泳忠;聶川
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西人馬（廈門）科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.02
技術(shù)公布日：2017.09.22