本發(fā)明涉及一種金屬終端后殼及終端，尤其涉及一種具有天線通訊功能的金屬終端后殼及終端。

背景技術(shù)：

目前移動終端中，越來越多的移動設(shè)備采用金屬后殼，達到用戶手感優(yōu)良，結(jié)構(gòu)堅固且可以將整機做的更薄等優(yōu)勢。由于電磁場無法穿透金屬后殼，全封閉的金屬后殼無法滿足移動終端的通訊功能。為了解決這一難題，通常情況下金屬后殼需要分割成若干金屬部，相鄰金屬部之間有縫隙，并且增加非金屬材料進行隔離，例如塑料，從而實現(xiàn)天線的通訊功能。

目前市面上常用的設(shè)計方式是用兩條塑料隔離帶將金屬后殼分隔成三段式金屬部，從而利用金屬部之間的縫隙在手機的頂部區(qū)域或者底部區(qū)域設(shè)計成天線輻射體，滿足無線終端的通訊功能。這兩條塑料隔離帶的寬度不能太大，太大的話會影響手機整體外觀，但也不能太小，太小的話會降低天線輻射效率，一般情況下隔離帶的寬度為1.5mm-2.5mm。

在一中國發(fā)明專利申請中(公開號：cn105655706a)中，發(fā)明人為了增加手機外殼的金屬部分占比，減小塑料隔離帶對整個視覺的影響，在隔離帶中加入了至少一條微縫，從而提高金屬部分的占比，提高用戶體驗的效果，雖然在外觀上提高了金屬部分的占比，但是過小的微縫，使得天線的輻射效率降低，影響手機天線的通訊功能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供了一種具有改善外觀及提供天線射頻效率的金屬終端后殼及終端。

為實現(xiàn)前述目的，本發(fā)明提供一種金屬終端后殼，其包含金屬陣列帶，所述陣列帶包含至少一排金屬陣列，所述金屬陣列設(shè)于非金屬材料上，所述金屬陣列由至少一個點狀金屬體或條狀金屬體排列組成，所述陣列帶通過非金屬材料將金屬終端后殼分隔成若干個金屬部分，至少一個金屬部分通過天線饋電點連接匹配電路和射頻電路作為天線輻射體。

進一步地，所述陣列帶的寬度為1.5mm-5.0mm。

進一步地，所述點狀金屬體呈現(xiàn)在非金屬材料外表面為圓形或方形。

進一步地，所述點狀金屬體直徑為0.05mm-3.0mm。

進一步地，所述條狀金屬體的厚度為0.05mm-3.0mm，長度為0.5mm-10.0mm。

進一步地，所述金屬后殼被兩個陣列帶分隔成三個金屬部分，其中兩個金屬部分分布在金屬后殼的底部和頂部，分別連接匹配電路，與射頻電路相連，形成了兩個天線。

進一步地，所述并部分與非金屬材料的外表面趨于共面，從外觀上看形成點狀或者條狀陣列。

進一步地，所述若干個金屬部分斷開或者通過金屬陣列電性導(dǎo)通。

進一步地，所述金屬陣列通過導(dǎo)體連接裝置使得所述若干個金屬部分電性導(dǎo)通，所述連接裝置等效為lc電路，使各金屬部分之間等效為加入電容電感電路，所述導(dǎo)體連接裝置隱藏在非金屬材料內(nèi)，不影響外觀。

進一步地，所述連接裝置由依序連接的第一段、第二段及第三段組成，通過調(diào)整第一段、第二段與第三段的總長度來調(diào)整電感的數(shù)值，通過調(diào)整第一段和第三段的尺寸，來調(diào)整第二段到金屬部分之間的耦合強度來調(diào)整電容的數(shù)值。

進一步地，所述陣列帶設(shè)置為直線或弧線，所述陣列帶中的陣列是單排或多排，所述陣列帶中的陣列全部是點狀金屬體、全部是條狀金屬體、或者點狀金屬體與條狀金屬體的混合體。

本發(fā)明還提供一種終端，所述終端包括上述任意一項所述的金屬終端后蓋。

本發(fā)明通過設(shè)置金屬陣列帶，增加了在整體金屬后殼上金屬部分的占比，同時也利用非金屬材料將金屬后殼分隔成若干金屬部分，至少其中一個金屬部分通過天線饋電點連接匹配電路和射頻電路作為天線輻射體，一方面保證了終端的整體外觀要求，另一方面提高了天線射頻效率，提高用戶體驗。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例1金屬終端后蓋的示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例1類似方式的金屬終端后蓋的示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例1金屬終端后蓋的陣列帶與兩金屬部分的外側(cè)示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例1金屬終端后蓋的陣列帶與兩金屬部分的內(nèi)層示意圖。

圖5為本發(fā)明實施例1金屬終端后蓋導(dǎo)體連接裝置與兩金屬部分連接的示意圖。

圖6為本發(fā)明實施例1金屬終端后蓋的lc電路的示意圖。

圖7為本發(fā)明實施例2的示意圖。

具體實施方式

實施例1：

請參閱圖1至圖6所示，本發(fā)明提供一種金屬終端后殼100，其包含點狀導(dǎo)體陣列帶20，所述陣列帶20包含若干排點狀金屬陣列30，所述點狀金屬陣列30由多個點狀金屬體排列組成，所述點狀金屬體從外觀上看上去可以是圓形、方形或其他形狀。所述點狀金屬陣列30由非金屬材料200包圍填充組成陣列帶20，所述陣列帶20通過非金屬材料200將后殼100分隔成兩個金屬部分40、50，所述兩個金屬部分40、50中至少有一個通過天線饋電點51連接匹配電路1和射頻電路2作為天線輻射體。當(dāng)然，點狀金屬體也可以被非金屬材料200遮蓋住，部分與非金屬材料200的外表面趨于共面。從外觀上看，形成點狀或者條狀陣列。

本發(fā)明金屬后殼100上設(shè)置點狀金屬陣列帶20，增加了在整體金屬后殼100上金屬部分的占比，同時也利用點狀金屬整列帶20的非金屬材料將金屬后殼100分隔成兩個金屬部分40、50，其中一個金屬部分50通過天線饋電點51連接匹配電路1和射頻電路2作為天線輻射體，一方面保證了終端的整體外觀要求，另一方面提高了天線射頻效率，提高用戶體驗。

金屬后殼100可以作為終端的后殼，對終端內(nèi)的其他部件起到保護作用。所述陣列帶20的寬度為1.5mm-5.0mm，可以采用激光切割而成，點狀金屬體直徑為0.05mm-3.0mm。

請參圖2所示，類似的，金屬后殼100被兩個陣列帶20和21分隔成三個金屬部分40、50、51，其中金屬部分50、51分布在金屬后殼100的底部和頂部，分別連接匹配電路1a、1b，跟射頻電路2相連，分別作為終端的天線一和天線二，滿足通訊要求。天線一和天線二頻率可以不相同，也可以相同。

請參閱圖3和圖4所示，為了提高天線的輻射效率，在有些情況下可以使得兩個金屬部分40和50通過點狀金屬陣列30導(dǎo)通，同時從外觀上看陣列帶中的點狀金屬之間是不連接的。例如圖3中從外觀上看，點狀金屬陣列30被非金屬材料200包圍填充。通過在內(nèi)層使得點狀金屬陣列連接起來，如圖4中所示，點狀金屬陣列30通過導(dǎo)體連接裝置300使得金屬部分40、50導(dǎo)通，一方面不影響外觀，另一方面提高天線輻射效率。

請參閱圖5所示的實際案例中的示意圖。連接裝置300由第一段ab、第二段bc及第三段cd連接而成。連接裝置300可以等效為lc電路301、302，如圖6所示，金屬部分40和50之間等效為加入電容電感電路，通過調(diào)整第一段ab、第二段bc與第三段cd的總長度來調(diào)整電感302的數(shù)值，通過調(diào)整第一段ab和第三段cd的尺寸，來調(diào)整第二段bc到金屬部分40、50之間的耦合強度來調(diào)整電容301的數(shù)值。適當(dāng)?shù)膌c數(shù)值可以增加天線帶寬和提高天線輻射效率。

實施例2：

請參閱圖7所示的本發(fā)明的一個變種，陣列帶20、21中的點狀金屬陣列換成條狀金屬陣列，單個條狀金屬體的厚度為0.05mm-3.0mm，長度為0.5mm-10.0mm。

其他變種：

1.陣列帶20、21不一定是直線的，可以是弧線。

2.陣列帶20、21中的陣列30可以是單排的，也可以是多排。

3.陣列帶20、21中的陣列30可以是統(tǒng)一的，例如全部是點狀，或者全部是條狀，也可以是混合，也就是點狀和條狀的混合體。

盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種改進、增加以及取代是可能的。