本發(fā)明涉及通信工程技術(shù)，尤其涉及一種終端的后殼及終端。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)功能的不斷增多，手機(jī)主控芯片(CPU)的工作頻率不斷提高，使得手機(jī)的整體功耗急劇的增大，從而產(chǎn)生的熱量也在不斷的增多。另外，手機(jī)中還有其它的發(fā)熱源，包括電源模塊、射頻發(fā)射模塊、存儲器模塊、音頻功放模塊等。上述發(fā)熱源在負(fù)荷較大的情況下都會產(chǎn)生大量的熱量。同時隨著手機(jī)產(chǎn)品在追求極致外觀、特色外觀驅(qū)使下，手機(jī)逐漸趨于超薄化，從而降低了手機(jī)整個腔體中的有效空氣流動，使得手機(jī)內(nèi)部熱量傳導(dǎo)到手機(jī)表面，高熱量影響了手機(jī)內(nèi)部功能器件的工作性能和用戶的體驗。

現(xiàn)有技術(shù)中，有以下幾種手機(jī)散熱方法。一種散熱方法是在手機(jī)主要熱源區(qū)域增加導(dǎo)熱材料，使得主要熱源的熱量能夠迅速傳導(dǎo)到手機(jī)外部，同時在手機(jī)外殼的內(nèi)側(cè)鋪貼大量的散熱膜材料，以降低某個熱點的絕對溫度，但是該種散熱方法成本比較高。另一種散熱方法通過軟件程序?qū)崿F(xiàn)，比如當(dāng)檢測到手機(jī)CPU芯片的溫度達(dá)到某個值時，強(qiáng)行降低CPU的工作頻率，從而降低CPU芯片的功耗，達(dá)到減少熱量產(chǎn)生的目的，但是該種散熱方法會降低手機(jī)的工作性能，比如出現(xiàn)手機(jī)卡頓現(xiàn)象。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種終端的后殼及終端，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)散熱方法成本較高且影響終端正常工作的技術(shù)問題。

本發(fā)明提供一種終端的后殼，包括：后殼本體和凸起型散熱結(jié)構(gòu)；

其中，所述凸起型散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述后殼本體的外表面上；

所述凸起型散熱結(jié)構(gòu)用于增加所述外表面的表面積，以增加散熱面積。

如上所述的后殼，所述凸起型散熱結(jié)構(gòu)為如下凸起結(jié)構(gòu)中的任一或組合：凸點、凸條。

如上所述的后殼，所述凸起型散熱結(jié)構(gòu)均布在所述后殼本體的外表面上。

如上所述的后殼，所述凸起型散熱結(jié)構(gòu)為凸點，多個所述凸點按照多行多列的形式排布在所述后殼本體的外表面上。

如上所述的后殼，相鄰兩行之間的行間距介于1mm與3mm之間，相鄰兩列之間的列間距介于1mm與3mm之間

如上所述的后殼，所述凸點的形狀為如下中的任一：半球體、多邊形柱體。

如上所述的后殼，所述凸點的最大截面積介于0.1mm²與0.25mm²之間，所述凸點的最大厚度介于0.1mm與0.5mm之間。

如上所述的后殼，所述凸起型散熱結(jié)構(gòu)為凸條，所述凸條沿長度方向的軸線與所述后殼本體沿長度方向的軸線之間的夾角介于0°至90°之間。

如上所述的后殼，多個所述凸條按照多行或多列的形式排布在所述后殼本體的外表面上。

如上所述的后殼，各所述凸條包括至少兩段不連續(xù)設(shè)置的子凸條。

如上所述的后殼，所述凸條的厚度介于0.1mm與0.5mm之間，寬度介于0.1mm與0.5mm之間。

如上所述的后殼，相鄰兩行之間的行間距介于1mm與3mm之間，相鄰兩列之間的列間距介于1mm與3mm之間。

如上所述的后殼，所述凸條的縱截面的形狀具體為如下中的任一：多邊形，半圓形。

本發(fā)明還提供一種終端，包括：如上任一項所述的后殼。

本發(fā)明提供一種終端的后殼及終端。本發(fā)明的終端的后殼包括：后殼本體和凸起型散熱結(jié)構(gòu)；其中，凸起型散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在后殼本體的外表面上；凸起型散熱結(jié)構(gòu)用于增加后殼本體的外表面的表面積，以增加散熱面積。本發(fā)明提供的終端的后殼及終端，增加了散熱面積，降低了手機(jī)表面的溫度，保證了終端內(nèi)部功能器件的正常工作，提高了用戶的使用體驗。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明提供的終端的后殼結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2為本發(fā)明提供的終端的后殼結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖3為本發(fā)明提供的終端的后殼結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖4為本發(fā)明提供的終端的后殼結(jié)構(gòu)示意圖四；

圖5為本發(fā)明提供的終端的后殼結(jié)構(gòu)示意圖五；

圖6為本發(fā)明提供的終端的后殼結(jié)構(gòu)示意圖六；

圖7為本發(fā)明提供的終端的后殼結(jié)構(gòu)示意圖七。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1為本發(fā)明提供的終端的后殼結(jié)構(gòu)示意圖一，圖2為本發(fā)明提供的終端的后殼結(jié)構(gòu)示意圖二；參見圖1～2，本實施例的終端的后殼，包括：后殼本體11和凸起型散熱結(jié)構(gòu)12；其中，凸起型散熱結(jié)構(gòu)12設(shè)置在后殼本體11的外表面上；凸起型散熱結(jié)構(gòu)12用于增加外表面的表面積，以增加散熱面積。

具體地，本實施例中的凸起型散熱結(jié)構(gòu)為如下凸起結(jié)構(gòu)中的任一或組合：凸點、凸條。也就是說本實施例中的凸起型散熱結(jié)構(gòu)具有多個，多個凸起型散熱結(jié)構(gòu)可以均為凸點結(jié)構(gòu)，也可以均為凸條結(jié)構(gòu)，還可以為一部分凸起型散熱結(jié)構(gòu)為凸點結(jié)構(gòu)，另一部分凸起型散熱結(jié)構(gòu)為凸條結(jié)構(gòu)。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，凸點結(jié)構(gòu)是指長、寬、高基本一致的微小立體結(jié)構(gòu)，凸條是指長度明顯大于寬、高的立體結(jié)構(gòu)。

下面以終端手機(jī)為例，來說明本實施例的終端的后殼的散熱原理。

首先對現(xiàn)有技術(shù)手機(jī)后殼的設(shè)計作一簡要的說明，以與本實施例中的手機(jī)后殼設(shè)計作一對比，詳細(xì)的描述本實施的終端的后殼的散熱原理?，F(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)后殼為平面化設(shè)計，手機(jī)后殼的散熱面積就是手機(jī)后殼外表面的面積，散熱面積有限；此外，當(dāng)用戶手持手機(jī)時，用戶的手完全與手機(jī)后殼接觸，使得手機(jī)內(nèi)部產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至手機(jī)后殼后，由于用戶的手的覆蓋，熱量無法繼續(xù)向外界空氣傳遞出去，影響了手機(jī)的散熱。

本實施例中凸起型散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)置，增加了手機(jī)后殼外表面的表面積，因此手機(jī)后殼的散熱面積增加，散熱面積的增加使得手機(jī)后殼的散熱速度增加；同時，多個凸起型散熱結(jié)構(gòu)與手機(jī)后殼本體之間形成了大量的空隙溝道結(jié)構(gòu)，當(dāng)用戶手持手機(jī)使用時，用戶覆蓋住的只是凸起結(jié)構(gòu)的一個側(cè)面，手機(jī)內(nèi)各功能器件產(chǎn)生的熱量依然能夠依托空隙溝道通過空氣對流而熱交換到外界環(huán)境中。因此，上述兩方面的作用，使得手機(jī)后殼的溫度較低，不影響手機(jī)內(nèi)部功能器件的工作性能。

此外，本實施例中的凸起型散熱結(jié)構(gòu)可以與手機(jī)后殼本體一體成型，也可以單獨成型，凸起型散熱結(jié)構(gòu)的材質(zhì)可以與后殼本體的材質(zhì)相同，因此包含凸起型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)后殼的制作過程簡單，成本較低；且凸起型散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在手機(jī)后殼本體的外部，不會影響手機(jī)內(nèi)部功能器件的正常工作。

進(jìn)一步地，由于本實施例中手機(jī)后殼的散熱性能好，當(dāng)用戶手持手機(jī)使用時，不會感知到手機(jī)后殼發(fā)燙，用戶體驗良好；并且由于用戶手持手機(jī)使用時，用戶觸的只是凸起型散熱結(jié)構(gòu)的一個側(cè)面，不是整個后殼的表面積，手機(jī)后殼傳導(dǎo)至用戶的手上的熱量也相應(yīng)減少，進(jìn)一步提高了用戶的使用體驗。

更為具體地，凸起型散熱結(jié)構(gòu)可以隨機(jī)分布在手機(jī)的后殼本體的外表面上，也可以均布在手機(jī)后殼本體的外表面上；此外，參見圖2，凸起型散熱結(jié)構(gòu)可以均勻分布在手機(jī)后殼本體的一部分上，也可以隨機(jī)分布在手機(jī)后殼本體的一部分上(未給出附圖)，本發(fā)明不作限制。

本實施例中的終端的后殼，包括后殼本體和凸起型散熱結(jié)構(gòu)；其中，凸起型散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在后殼本體的外表面上；凸起型散熱結(jié)構(gòu)用于增加外表面的表面積，以增加散熱面積。本實施例中的終端的后殼增加了散熱面積，降低了手機(jī)表面的溫度，保證了終端內(nèi)部功能器件的正常工作，提高了用戶的使用體驗。

下面采用幾個具體的實施例對上一實施例中的終端的后殼作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

首先對凸起型散熱結(jié)構(gòu)為凸點結(jié)構(gòu)的終端的后殼作詳細(xì)的說明

圖3為本發(fā)明提供的終端的后殼的結(jié)構(gòu)示意圖三，圖4為本發(fā)明提供的終端的后殼的結(jié)構(gòu)示意圖四。

參見圖3～圖4，在本實施例中終端的后殼上的凸起型散熱結(jié)構(gòu)為凸點，多個凸點按照多行多列的形式排布在后殼本體的外表面上。

具體地，多個凸點按照多行多列的形式排布在后殼本體的外表面上是指：第n行的第i個凸點的中心點與第n+1行的第i個凸點的中心點在同一條直線上；或者，第n-1行的第i個凸點的中心點與第n+1行的第i個凸點的中心點在同一條直線上；其中，n和i為正整數(shù)。

另外，為了在達(dá)到散熱效果的同時，盡量節(jié)約成本且不影響手機(jī)的外觀，本實施例中凸點的尺寸滿足預(yù)設(shè)條件，在預(yù)設(shè)條件的約束下，手機(jī)后殼的后殼本體與凸點之間基本無視覺差異，只有當(dāng)用戶接觸手機(jī)時，才能感知到凸點的存在。預(yù)設(shè)條件為：相鄰兩行之間的行間距介于1mm與3mm之間，優(yōu)選為1.5mm～2.5mm，相鄰兩列之間的列間距介于1mm與3mm之間，優(yōu)選為1.5mm～2.5mm，凸點的最大截面積介于0.1mm²與0.25mm²之間，優(yōu)選為0.15mm²～0.2mm²之間，凸點的最大厚度介于0.1mm與0.5mm之間，優(yōu)選為0.2mm～0.4mm之間。

在本實施例中，凸點的形狀為如下中的任一：半球體、多邊形柱體。

接著，對凸起型散熱結(jié)構(gòu)為凸條結(jié)構(gòu)的終端的后殼作詳細(xì)的說明。

圖5為本發(fā)明提供的終端的后殼的結(jié)構(gòu)示意圖五，圖6為本發(fā)明提供的終端的后殼的結(jié)構(gòu)示意圖六，圖7為本發(fā)明提供的終端的后殼的結(jié)構(gòu)示意圖七。

參見圖5～圖7，在本實施例中終端的后殼上的凸起型散熱結(jié)構(gòu)為凸條，凸條沿長度方向的軸線與后殼本體沿長度方向的軸線之間的夾角介于0°至90°之間。

具體地，凸條沿長度方向的軸線與后殼本體沿長度方向的軸線之間的夾角介于0°至90°之間。參見圖5，凸條沿長度方向的軸線與后殼本體沿長度方向的軸線之間的夾角為45°，參見圖6，凸條沿長度方向的軸線與后殼本體沿長度方向的軸線之間的夾角為90°。

進(jìn)一步地，參見圖6，多個凸條按照多行或多列的形式排布在后殼本體的外表面上，每行包括一個凸條，各凸條為一段連續(xù)設(shè)置的凸條，或者，參見圖7，各凸條包括至少兩段不連續(xù)設(shè)置的子凸條。

為了在達(dá)到散熱效果的同時，盡量節(jié)約成本且不影響手機(jī)的外觀，本實施例中凸條的尺寸滿足預(yù)設(shè)條件，在預(yù)設(shè)條件的約束下，手機(jī)后殼的后殼本體與凸條之間基本無視覺差異，只有當(dāng)用戶接觸手機(jī)時，才能感知到凸條的存在。預(yù)設(shè)條件為：凸條的厚度介于0.1mm與0.5mm之間，優(yōu)選為0.2mm～0.4mm之間，寬度介于0.1mm與0.5mm之間，優(yōu)選為0.2mm～0.4mm之間，相鄰兩行之間的行間距介于1mm與3mm之間，優(yōu)選為1.5mm～2.5mm，相鄰兩列之間的列間距介于1mm與3mm之間，優(yōu)選為1.5mm～2.5mm。

其中，凸條的縱截面的形狀具體為如下中的任一：多邊形，半圓形，其中，可以調(diào)整凸條的形狀調(diào)整手機(jī)后殼的散熱面積，比如當(dāng)凸條的縱截面的形狀為半圓形時，會出現(xiàn)波峰與波谷的結(jié)構(gòu)，調(diào)整凸條中波峰與波谷的密度，可以改變手機(jī)后殼的散熱面積。

本發(fā)明還提供一種終端，包括如上所述的任一實施例中后殼。

本實施例提供的終端，包括如上所述的任一實施例中的終端的后殼，本實施例中的終端的后殼散熱效果好，可以快速降低手機(jī)表面的溫度，保證了終端內(nèi)部功能器件的正常工作，提高了用戶的使用體驗。

最后應(yīng)說明的是：以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。