本文涉及但不限于液晶顯示技術(shù)，尤指一種陣列基板、一種顯示面板和一種顯示設(shè)備和一種陣列基板的制作方法。

背景技術(shù)：

外圍線路(位于陣列基板的非顯示區(qū)上，陣列基板的顯示區(qū)位于非顯示區(qū)圍成的區(qū)域內(nèi))包括信號線500、數(shù)據(jù)線200(設(shè)置在玻璃基板100上)、第一隔離層300(設(shè)置在玻璃基板100上并覆蓋數(shù)據(jù)線200)和第二隔離層400，數(shù)據(jù)線200位于第一隔離層300的下層面上，信號線500位于第一隔離層300的上層面上，第二隔離層400位于所述第一隔離層300的上層面上、并覆蓋信號線500，信號線500在第一隔離層300上橫置、數(shù)據(jù)線200在第一隔離層300上縱置，第二隔離層400與第一隔離層300直接相連接的部分(且對應(yīng)于數(shù)據(jù)線200的位置)設(shè)置有第一過孔610，第一過孔610與數(shù)據(jù)線200垂直對應(yīng)，第二隔離層400上對應(yīng)于信號線500的位置設(shè)置有第二過孔620，第二過孔620與信號線500垂直對應(yīng)，第一過孔610內(nèi)的導(dǎo)電層700在第一過孔610內(nèi)與數(shù)據(jù)線200導(dǎo)通后沿第一過孔610的內(nèi)壁、第二隔離層400的上層面、第二過孔620的內(nèi)壁之后，在第二過孔620內(nèi)與信號線500導(dǎo)通，以此實現(xiàn)導(dǎo)電層700連通信號線500和數(shù)據(jù)線200(具體結(jié)構(gòu)參見圖1所示)。

在陣列基板的玻璃基板100(即：襯底基板)經(jīng)過摩擦之后，在x區(qū)、y區(qū)、z區(qū)的位置(特別是y區(qū))容易發(fā)生靜電擊穿，嚴重的影響產(chǎn)品的品質(zhì)和良率，并且該類不良無法維修，給公司帶來了很大的損失。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

在玻璃基板經(jīng)過摩擦之后，在x區(qū)、y區(qū)、z區(qū)的位置容易發(fā)生擊穿，以y區(qū)位置最為容易發(fā)生。因為在玻璃基板經(jīng)過摩擦之后為維持表面電荷的平衡，信號線中的電子不斷的向e、f處聚集?？紤]到電子傳輸?shù)木嚯x和電阻(e、f間第二隔離層)，f處電子聚集量會比e處略多，這樣在e、f處就會因為帶電量的不同產(chǎn)生電勢差，當這個電勢差大于導(dǎo)電層的耐擊穿電壓時就會在該處發(fā)生擊穿。

同理在數(shù)據(jù)線位置，摩擦之后為維持玻璃基板表面電荷，電子會不斷在c、a、d處聚集，考慮到電子傳輸?shù)木嚯x和電阻(c處與a、d處有第一隔離層和第二隔離層)，c處電子聚集量會比d、a處略多，這樣在c處和d、a處就會因為帶電量的不同產(chǎn)生電勢差，當這個電勢差大于導(dǎo)電層的耐擊穿電壓時就會在該處發(fā)生擊穿。

在y區(qū)位置a、e處都聚集有大量電子，但是經(jīng)過信號線向e處聚集的電子量會比a處多很多，因為該處信號線連接的一般都為大塊金屬，含有電子多，向e處聚集量大，并且對于f→e和c→a的電子傳輸電阻來說f→e要小(e、f之間僅有第二隔離層，c、a之間有第一隔離層和第二隔離層)，這樣a、e處的電勢差就會很大，所以y區(qū)相比于x區(qū)、z區(qū)更容易發(fā)生擊穿。

為了解決上述技術(shù)問題中的至少之一，本文提供了一種陣列基板，能夠減小c、a之間的電勢差，防止發(fā)生擊穿，可有效提升產(chǎn)品的品質(zhì)。

為了達到本文目的，本發(fā)明提供了一種陣列基板，包括：襯底基板；位于所述襯底基板上的金屬引線和柵極，所述金屬引線沿第一方向延伸并與所述柵極同層設(shè)置；包括第一過孔的柵極隔離層，設(shè)置在所述襯底基板上、并覆蓋所述金屬引線和所述柵極；位于所述柵極隔離層上的數(shù)據(jù)線，所述數(shù)據(jù)線沿第二方向延伸；包括第二過孔的鈍化層，設(shè)置在所述柵極隔離層上、并覆蓋所述數(shù)據(jù)線，所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影與所述數(shù)據(jù)線在所述襯底基板上的正投影在所述第一方向上的間距為0，且所述第一過孔在所述襯底基板上的正投影和所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影重合、并與所述金屬引線在所述襯底基板的正投影重疊；以及導(dǎo)電層，通過所述第一過孔和所述第二過孔將所述金屬引線和所述數(shù)據(jù)線電連接。

可選地，所述鈍化層還包括第三過孔，所述第三過孔在所述襯底基板上的正投影和所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影在所述第一方向上的間距為0、并與所述數(shù)據(jù)線在所述襯底基板上的正投影重疊。

可選地，所述導(dǎo)電層通過所述第一過孔、所述第二過孔和所述第三過孔將所述金屬引線和所述數(shù)據(jù)線電連接。

可選地，所述金屬引線和所述數(shù)據(jù)線在所述襯底基板上的正投影相互垂直。

可選地，所述導(dǎo)電層的材質(zhì)為氧化銦錫，所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影的形狀為半圓形，所述半圓形的直線部分與所述數(shù)據(jù)線在所述襯底基板上的正投影相接。

可選地，所述陣列基板包括多組一一對應(yīng)設(shè)置的所述金屬引線、所述數(shù)據(jù)線、所述第一過孔、所述第二過孔和所述第三過孔；其中，任一所述金屬引線沿第一方向延伸，多個所述金屬引線在第二方向上相互平行布置；任一所述數(shù)據(jù)線沿第二方向延伸，多個所述數(shù)據(jù)線在第一方向上相互平行布置。

本發(fā)明還提供了一種顯示面板，包括上述任一實施例所述的陣列基板。

本發(fā)明還提供了一種顯示設(shè)備，包括上述任一實施例所述的顯示面板。

本發(fā)明還提供了一種陣列基板的制作方法，包括：

在陣列基板上依次制作金屬引線和柵極、柵極隔離層、數(shù)據(jù)線、鈍化層，且所述金屬引線和所述柵極同層設(shè)置、所述金屬引線沿第一方向延伸、所述數(shù)據(jù)線沿第二方向延伸；

在所述鈍化層內(nèi)形成第二過孔和所述柵極隔離層內(nèi)形成第一過孔，其中，所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影與所述數(shù)據(jù)線在所述襯底基板上的正投影在所述第一方向上的間距為0，所述第一過孔在所述襯底基板上的正投影和所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影重合、并與所述金屬引線在所述襯底基板的正投影重疊；

在所述第一過孔和所述第二過孔的內(nèi)表面上制作導(dǎo)電層，并使所述導(dǎo)電層通過所述第一過孔和所述第二過孔將所述金屬引線和所述數(shù)據(jù)線電連接。

可選地，所述陣列基板的制作方法還包括：在所述鈍化層內(nèi)形成第三過孔，其中，所述第三過孔在所述襯底基板上的正投影和所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影在所述第一方向上的間距為0、并與所述數(shù)據(jù)線在所述襯底基板上的正投影重疊；在所述第一過孔和所述第二過孔的內(nèi)表面上制作導(dǎo)電層的同時，在所述第三過孔內(nèi)一并制作導(dǎo)電層，使所述導(dǎo)電層通過所述第一過孔、所述第二過孔和所述第三過孔將所述金屬引線和所述數(shù)據(jù)線電連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的陣列基板，由于數(shù)據(jù)線和信號線在第一過孔和第二過孔內(nèi)由導(dǎo)電層直接連接，導(dǎo)電層無需跨越鈍化層，其傳輸距離減小(直接由c向b傳輸)，電子在第一過孔和第二過孔內(nèi)的導(dǎo)電層上的數(shù)量減小，這樣在信號線和數(shù)據(jù)線連接處的導(dǎo)電層的電勢差較小，可有效防止導(dǎo)電層被靜電擊穿。

本文的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本文而了解。本文的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對本文技術(shù)方案的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請的實施例一起用于解釋本文的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本文技術(shù)方案的限制。

圖1為相關(guān)技術(shù)所述的陣列基板的非顯示區(qū)的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一個實施例所述的陣列基板的非顯示區(qū)的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖2中附圖標記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為：

1襯底基板，2金屬引線，3柵極隔離層，4鈍化層，5數(shù)據(jù)線，61第一過孔，62第二過孔，63第三過孔，7導(dǎo)電層。

具體實施方式

為使本文的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本文的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本文，但是，本文還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本文的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。

如圖1所示，在玻璃基板經(jīng)過摩擦之后，在x區(qū)、y區(qū)、z區(qū)的位置容易發(fā)生擊穿，以y區(qū)位置最為容易發(fā)生。因為在玻璃基板經(jīng)過摩擦之后為維持表面電荷的平衡，信號線中的電子不斷的向e、f處聚集。考慮到電子傳輸?shù)木嚯x和電阻(e、f間第二隔離層)，f處電子聚集量會比e處略多，這樣在e、f處就會因為帶電量的不同產(chǎn)生電勢差，當這個電勢差大于導(dǎo)電層的耐擊穿電壓時就會在該處發(fā)生擊穿。

同理在數(shù)據(jù)線位置，摩擦之后為維持玻璃基板表面電荷，電子會不斷在c、a、d處聚集，考慮到電子傳輸?shù)木嚯x和電阻(c處與a、d處有第一隔離層和第二隔離層)，c處電子聚集量會比d、a處略多，這樣在c處和d、a處就會因為帶電量的不同產(chǎn)生電勢差，當這個電勢差大于導(dǎo)電層的耐擊穿電壓時就會在該處發(fā)生擊穿。

在y區(qū)位置a、e處都聚集有大量電子，但是經(jīng)過信號線向e處聚集的電子量會比a處多很多，因為該處信號線連接的一般都為大塊金屬，含有電子多，向e處聚集量大，并且對于f→e和c→a的電子傳輸電阻來說f→e要小(e、f之間僅有第二隔離層，c、a之間有第一隔離層和第二隔離層)，這樣a、e處的電勢差就會很大，所以y區(qū)相比于x區(qū)、z區(qū)更容易發(fā)生擊穿。

下面結(jié)合附圖描述本文一些實施例的陣列基板及其制作方法、顯示面板和顯示設(shè)備。

本發(fā)明提供的陣列基板，如圖2所示，包括：襯底基板1；位于所述襯底基板1上的金屬引線2和柵極，所述金屬引線2沿第一方向延伸并與所述柵極同層設(shè)置；包括第一過孔61的柵極隔離層3，設(shè)置在所述襯底基板1上、并覆蓋所述金屬引線2和所述柵極；位于所述柵極隔離層3上的數(shù)據(jù)線5(連接薄膜晶體管的源極或漏極)，所述數(shù)據(jù)線5沿第二方向延伸；包括第二過孔62的鈍化層4，設(shè)置在所述柵極隔離層3上、并覆蓋所述數(shù)據(jù)線5，所述第二過孔62在所述襯底基板1上的正投影與所述數(shù)據(jù)線5在所述襯底基板1上的正投影在所述第一方向上的間距為0，且所述第一過孔61在所述襯底基板1上的正投影和所述第二過孔62在所述襯底基板1上的正投影重合、并與所述金屬引線2在所述襯底基板1的正投影重疊；以及導(dǎo)電層7，設(shè)置在第一過孔61和第二過孔62的內(nèi)表面上，所述導(dǎo)電層7通過所述第一過孔61和所述第二過孔62將所述金屬引線2和所述數(shù)據(jù)線5電連接。

本發(fā)明提供的陣列基板，由于數(shù)據(jù)線5和信號線在第一過孔61和第二過孔62內(nèi)由導(dǎo)電層7直接連接，導(dǎo)電層7無需跨越鈍化層4，其傳輸距離減小(直接由c向b傳輸)，電子在第一過孔61和第二過孔62內(nèi)的導(dǎo)電層7上的數(shù)量減小，這樣在信號線和數(shù)據(jù)線5連接處的導(dǎo)電層7的電勢差較小，可有效防止導(dǎo)電層7被靜電擊穿。

進一步地，如圖2所示，所述鈍化層4還包括第三過孔63，所述第三過孔63在所述襯底基板1上的正投影和所述第二過孔62在所述襯底基板1上的正投影在所述第一方向上的間距為0(第三過孔63臨近第二過孔62的一側(cè)貫通)，所述第三過孔63在所述襯底基板1上的正投影與所述數(shù)據(jù)線5在所述襯底基板1上的正投影重疊，所述第三過孔63臨近所述第二過孔62的一側(cè)貫通，所述導(dǎo)電層7自相貫處延伸至所述第三過孔63內(nèi)與第三過孔63內(nèi)底面上外露的數(shù)據(jù)線5的表面電連接，即實現(xiàn)所述導(dǎo)電層7通過所述第一過孔61、所述第二過孔62和所述第三過孔63將所述金屬引線2和所述數(shù)據(jù)線5電連接，同時導(dǎo)電層7也不需要跨越鈍化層4，相對于現(xiàn)有技術(shù)，金屬引線2和數(shù)據(jù)線5之間省略了電子在鈍化層4上的傳輸距離，使其傳輸距離縮短。

其中，第一過孔61的內(nèi)底面上外露金屬引線2的部分上表面，第二過孔62的內(nèi)側(cè)面上外露數(shù)據(jù)線5的部分側(cè)面，第三過孔63的內(nèi)底面上外露數(shù)據(jù)線5的部分上表面。

較好地，如圖2所示，所述金屬引線2和所述數(shù)據(jù)線5在所述襯底基板1上的正投影相互垂直，所述導(dǎo)電層7的材質(zhì)為氧化銦錫，所述第二過孔62在所述襯底基板1上的正投影的形狀為半圓形，所述半圓形的直線部分與所述數(shù)據(jù)線5在所述襯底基板1上的正投影相接，以增大導(dǎo)電層7與數(shù)據(jù)線5的側(cè)面的接觸面積，更好地利于電子傳輸。

其中，第一過孔61的形狀和第二過孔62的形狀相同，第一過孔61、第二過孔62和第三過孔63可以分開各自單獨制作而成，也可以是一次制作而成，均可實現(xiàn)本申請的目的。

當然，第一過孔61和第二過孔62也可以是矩形孔、梯形孔等結(jié)構(gòu)，均可實現(xiàn)本申請的目的，其宗旨未脫離本發(fā)明的設(shè)計思想，在此不再贅述，均應(yīng)屬于本申請的保護范圍內(nèi)。

所述陣列基板包括多組一一對應(yīng)設(shè)置的所述金屬引線2、所述數(shù)據(jù)線5、所述第一過孔61、所述第二過孔62和所述第三過孔63(如兩組、三組、四組等，在此不再贅述)；其中，任一所述金屬引線2沿第一方向延伸，多個所述金屬引線2在第二方向上相互平行布置；任一所述數(shù)據(jù)線5沿第二方向延伸，多個所述數(shù)據(jù)線5在第一方向上相互平行布置。

其中，第一方向為左右方向，第二方向為前后方向。

以圖2為例：在襯底基板11摩擦(產(chǎn)生靜電)之后，數(shù)據(jù)線52中電子會向c、b、a、d聚集，根據(jù)電子傳送距離和電阻大小，電子聚集量c＞b＞a＝d；信號線5中的電子會向a、b、e聚集，根據(jù)電子傳送的距離和電阻大小，電子的聚集量a＝b＞e≈c，這樣在a、b、c之間信號線5和數(shù)據(jù)線52之間的電子就有了互相的轉(zhuǎn)移，由于導(dǎo)電層77在過孔6內(nèi)直接連接信號線5和數(shù)據(jù)線52，電子傳輸層間距離相對于現(xiàn)有技術(shù)減小，這樣在信號線5和數(shù)據(jù)線52連接處f區(qū)的導(dǎo)電層77的電勢差必然減小，從而防止了該處擊穿的發(fā)生，并且d、c之間和a、c之間電子聚集量不同，而導(dǎo)致的電勢差，在超過導(dǎo)電層77的耐擊穿電壓時產(chǎn)生的擊穿不會影響信號線5和數(shù)據(jù)線52的導(dǎo)通，這樣靜電部分電子釋放時對f區(qū)也起到了一定的保護作用。

本發(fā)明提供的顯示面板(圖中未示出)，包括上述任一實施例所述的陣列基板。

本發(fā)明提供的顯示面板，具備上述任一實施例所述的陣列基板的全部優(yōu)點，而且其使用壽命長久、性能穩(wěn)定，實用性更顯著。

本發(fā)明提供的顯示設(shè)備(圖中未示出)，包括上述任一實施例所述的顯示面板。

本發(fā)明提供的顯示設(shè)備，具備上述任一實施例所述的顯示面板的全部優(yōu)點，在此不再贅述。

本發(fā)明提供的陣列基板的制作方法，包括：

在陣列基板上依次制作金屬引線2和柵極、柵極隔離層3、數(shù)據(jù)線5、鈍化層4，且所述金屬引線2和所述柵極同層設(shè)置、所述金屬引線2沿第一方向延伸、所述數(shù)據(jù)線5沿第二方向延伸；

在所述鈍化層4內(nèi)形成第二過孔62和所述柵極隔離層3內(nèi)形成第一過孔61，其中，所述第二過孔62在所述襯底基板1上的正投影與所述數(shù)據(jù)線5在所述襯底基板1上的正投影在所述第一方向上的間距為0，所述第一過孔61在所述襯底基板1上的正投影和所述第二過孔62在所述襯底基板1上的正投影重合、并與所述金屬引線2在所述襯底基板1的正投影重疊；

在所述第一過孔61和所述第二過孔62的內(nèi)表面上制作導(dǎo)電層7，并使所述導(dǎo)電層7通過所述第一過孔61和所述第二過孔62將所述金屬引線2和所述數(shù)據(jù)線5電連接；即：導(dǎo)電層7在第一過孔61和第二過孔62內(nèi)連接金屬引線2和數(shù)據(jù)線5，導(dǎo)電層7無需跨越鈍化層4，縮短了導(dǎo)電層7的長度，使得電子的傳輸距離減小，這樣在信號線和數(shù)據(jù)線5連接處的導(dǎo)電層7的電勢差較小，可有效防止導(dǎo)電層7被靜電擊穿。

進一步地，所述陣列基板的制作方法還包括：在所述鈍化層4內(nèi)形成第三過孔63，其中，所述第三過孔63在所述襯底基板1上的正投影和所述第二過孔62在所述襯底基板1上的正投影在所述第一方向上的間距為0(第三過孔63臨近第二過孔62的一側(cè)貫通)、所述第三過孔63在所述襯底基板1上的正投影與所述數(shù)據(jù)線5在所述襯底基板1上的正投影重疊；在所述第一過孔61和所述第二過孔62的內(nèi)表面上制作導(dǎo)電層7的同時，在所述第三過孔63內(nèi)一并制作導(dǎo)電層7，使所述導(dǎo)電層7通過所述第一過孔61、所述第二過孔62和所述第三過孔63將所述金屬引線2和所述數(shù)據(jù)線5電連接，且第二過孔62和第三過孔63內(nèi)的導(dǎo)電層7在所述第三過孔63的貫通口處相連接，使得電子在導(dǎo)電層7上傳輸均不跨越鈍化層4(導(dǎo)電層7在第一過孔61、第二過孔62和第三過孔63內(nèi)連接數(shù)據(jù)線5和金屬引線2)。

其中，導(dǎo)電層7可以是通過化學(xué)鍍或電鍍后采用顯影、蝕刻的方式進行制作，為了避免蝕刻過量的問題，可以使導(dǎo)電層7預(yù)留至第二過孔62的外端面和第三過孔63的外端面上(即：預(yù)留至鈍化層4上，參見圖2中d、e位置)；重疊可以是第三過孔63在襯底基板上的正投影與數(shù)據(jù)線5在襯底基板上的正投影部分重疊，也可以是第三過孔63在襯底基板上的正投影與數(shù)據(jù)線5在襯底基板上的正投影全部重疊。

綜上所述，本發(fā)明提供的陣列基板，由于數(shù)據(jù)線和信號線之間的傳輸距離減小(直接由c向b傳輸不經(jīng)過鈍化層)，這樣在信號線和數(shù)據(jù)線連接處的導(dǎo)電層的電勢差較小，可有效防止導(dǎo)電層被靜電擊穿。

在本文的描述中，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本文中的具體含義。

在本說明書的描述中，術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點包含于本文的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

雖然本文所揭露的實施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本文而采用的實施方式，并非用以限定本文。任何本文所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本文所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式及細節(jié)上進行任何的修改與變化，但本文的專利保護范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準。