本發(fā)明涉及電子元器件的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種復(fù)合電極電子陶瓷元件的制造工藝。
背景技術(shù)：
電子陶瓷的電子性能要通過與其瓷體緊密附貼的金屬電極才能顯現(xiàn)出來，一般稱為內(nèi)電極。目前業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)做法是使用銀粉制成銀漿，再用絲網(wǎng)印刷在瓷體表面，然后通過高溫還原（通常500℃以上）成內(nèi)電極。該方法主要缺點(diǎn)是：銀材料成本高。
部分企業(yè)嘗試將賤金屬如銅漿作為絲網(wǎng)印刷的導(dǎo)電漿料，但是都要在還原氣氛條件下燒結(jié)，設(shè)備昂貴，且由于在高溫還原氣氛條件下，對(duì)瓷片也有特別要求，應(yīng)用難以推廣。
部分企業(yè)嘗試將賤金屬電弧真空磁控濺射的方法做內(nèi)電極，由于真空濺射每次只能覆蓋薄簿一層，需要多次才能達(dá)到厚度要求，效率低下，設(shè)備昂貴，應(yīng)用難以推廣。而本發(fā)明的磁控濺射的方法做內(nèi)電極，是在瓷片表面涂覆賤金屬漿料的基礎(chǔ)上，再進(jìn)行濺射，只是功能是焊接導(dǎo)體，過大電流沖擊的導(dǎo)電功能主要由瓷片表面涂覆賤金屬承擔(dān)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種低成本、性能更佳的一種復(fù)合電極電子陶瓷元件的制造工藝。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：該工藝包括以下步驟：
（1）制備陶瓷芯片；
（2）瓷片表面處理，進(jìn)行清洗和烘干；
（3）采用傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的方式在瓷片表面涂覆賤金屬漿料；
（4）經(jīng)過450-850c高溫還原，形成步驟3的第一層賤金屬與瓷體緊密接觸的涂層電極；在空氣中燒結(jié)；
（5）采用電弧噴涂/電弧真空磁控濺射的方法在上述涂層表面進(jìn)行第二層賤金屬涂覆，使電子元器件瓷體具有與導(dǎo)體焊接的功能；
作為優(yōu)選的，上述步驟（3）涂覆的賤金屬漿料，是鋁漿、鋅漿或銅漿賤金屬漿料。
作為優(yōu)選的，上述步驟（5）所用材料為cu、鋅、不銹鋼、ti、鎳、錫中的任意一種或者其合金賤金屬。
完成以上工序陶瓷芯片的內(nèi)電極，直接與導(dǎo)線焊接，在經(jīng)過包封、固化后制成品，應(yīng)用于電子設(shè)備。
完成以上工序的壓敏電阻瓷片、熱敏電阻瓷片、電容器瓷片，直接與導(dǎo)線焊接，在經(jīng)過包封、固化后制成品，應(yīng)用于電子設(shè)備。
完成以上工序的壓敏電阻瓷片、熱敏電阻瓷片、電容器瓷片，直接做成貼片元件，應(yīng)用于電子設(shè)備。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于
1.采用絲網(wǎng)印刷在基材表面進(jìn)行印刷的均用賤金屬漿料，制造成本低；
2.賤金屬涂覆過程分為兩次，在基材表面形成兩層次的涂層，第一次涂覆的賤金屬較厚，通電能力強(qiáng)，解決現(xiàn)有技術(shù)中貴金屬如銀，刷厚了成本高的難題，第二層涂層滿足引線可焊性，可以使用電弧噴涂、電弧真空磁控濺射等方法進(jìn)行加工，滿足焊接引線的要求；
3.由于第一層印刷漿料較厚，產(chǎn)品電性能提高，電流通過等能力明顯提高。
具體實(shí)施方式
實(shí)施一：
制備壓敏電阻瓷片(基材)后，放入滾筒中旋轉(zhuǎn)約10分鐘，取出，用自來水對(duì)瓷片表面進(jìn)行清洗，然后烘干，采用絲網(wǎng)印刷的方式在瓷片表面涂覆賤金屬漿料，形成步驟3的第一層賤金屬與瓷體緊密接觸的涂層；再采用電弧噴涂的方法在瓷片表面進(jìn)行第二層賤金屬涂覆，使電子元器件具有與導(dǎo)線焊接的功能；然后使用傳統(tǒng)銀漿還原工藝。絲網(wǎng)印刷使用漿料為鋁漿。內(nèi)電極制作完成后，經(jīng)焊接、包封、固化后的成品，各項(xiàng)指標(biāo)均符合gb/t10193、gb/t10194，也就是iec61051-1、iec61051-2的要求。同時(shí)也滿足gb/t18802.1、gb/t18802.331也就是iec61643-1、iec61643-331的標(biāo)準(zhǔn)要求，達(dá)到了國際較高水平。
實(shí)施二：
制備的熱敏電阻瓷片(基材)后，放入滾筒中旋轉(zhuǎn)約5分鐘，取出，用自來水對(duì)瓷片表面進(jìn)行清洗，然后烘干，采用絲網(wǎng)印刷的方式在瓷片表面涂覆賤金屬漿料，形成步驟3的第一層賤金屬與瓷體緊密接觸的涂層，這個(gè)過程不需要提供還原氣氛；接著再采用電弧真空磁控濺射的方法在瓷片表面進(jìn)行第二層賤金屬涂覆，使電子元器件具有與導(dǎo)線焊接的功能。絲網(wǎng)印刷使用漿料為鋅，內(nèi)電極制作完成后，經(jīng)焊接、包封、固化后的成品，測試各項(xiàng)指標(biāo)符合jb/t9476《熱敏電阻通用技術(shù)條件》標(biāo)準(zhǔn)要求。隨后直接做成貼片元件，應(yīng)用于電子設(shè)備。
實(shí)施三：
制備電容器瓷片后，用放入滾筒中旋轉(zhuǎn)約15分鐘，取出，用自來水對(duì)瓷片表面進(jìn)行清洗，然后烘干，采用絲網(wǎng)印刷的方式在瓷片表面涂覆賤金屬漿料，形成步驟3的第一層賤金屬與瓷體緊密接觸的涂層；再采用絲網(wǎng)印刷的方法在瓷片表面進(jìn)行第二層賤金屬涂覆，使電子元器件具有與導(dǎo)線焊接的功能，絲網(wǎng)印刷使用漿料為鋅漿賤金屬材料。內(nèi)電極制作完成后，經(jīng)焊接、包封、固化后的成品，電容器指標(biāo)符合各項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)。
當(dāng)然，以上僅為本發(fā)明較佳實(shí)施方式，并非以此限定本發(fā)明的使用范圍，故，凡是在本發(fā)明原理上做等效改變均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。