技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種用于去除晶圓表面凸起的裝置，包括：機臺，所述機臺包括：底座、支架、工作臺和電機，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作臺設(shè)置于底座上方，所述電機設(shè)置于所述支架上，所述工作臺與底座之間具有驅(qū)動部件，所述驅(qū)動部件用于控制工作臺在水平面內(nèi)移動，所述電機與支架之間具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移動；壓筆，設(shè)置于所述電機上，與所述底座表面垂直，所述壓筆包括筆身和筆頭；載物盤，設(shè)置于工作臺上，用于放置晶圓。上述裝置成本較低，能夠高效的去除晶圓表面的凸起。

技術(shù)研發(fā)人員：顧佳佳;胡平;陳元平;蔣杰;周代琴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海新傲科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.08
技術(shù)公布日：2017.08.29