【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種插座連接器，尤其涉及一種設(shè)有傳統(tǒng)的qsfp28和qsfp-dd的混合型qsfp。

背景技術(shù)：

對于qsfp連接器，當(dāng)今趨勢使得存儲卡(或插頭連接器的電路板)設(shè)有兩排，其中，qsfp-dd(quadsmallformfactorpluggabledoubledensity)設(shè)置在外排，傳統(tǒng)的qsfp28設(shè)置在內(nèi)排。相應(yīng)的插座連接器需要重新設(shè)置一種相應(yīng)的混合型qsfp。請參照2007年10月4日公開的美國第us20070232091號專利申請，其公開了一種與插頭連接器配合的插座連接器。所述插座連接器包括本體，一排收容于本體內(nèi)的前上端子，一排設(shè)置于前上端子后端的后上端子，一排收容與本體內(nèi)的前下端子和一排設(shè)置于前下端子后端的后下端子。插頭連接器包括插入本體且與上述四排端子配合的電路板。四排端子每一列的四個端子很難注塑在同一絕緣框架內(nèi)，這將增加組裝的步驟。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要目的是提供一種適用于傳統(tǒng)的qsfp28和qsfp-dd的混合型qsfp插座連接器。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種插座連接器，用于兩種類型的插頭連接器，其包括絕緣本體和插入式包覆成型的導(dǎo)引框架組件，所述絕緣本體包括在前后方向上的前對接端口和后連接端口，所述前對接端口包括若干上通道和下通道，所述下通道設(shè)有垂直于所述前后方向的垂直方向上的收容槽，所述上通道分別在垂直于所述前后方向和垂直方向的橫向方向上與相對應(yīng)的下通道偏移，所述導(dǎo)引框架組件組裝在后連接端口的收容空間內(nèi)，所述導(dǎo)引框架組件包括若干在橫向方向上相互堆疊的端子模組，每個所述端子模組包括絕緣體，所述絕緣體包括設(shè)置于相應(yīng)的上通道的前上端子，位于相應(yīng)上通道后端的后上端子，設(shè)置于相應(yīng)的下通道的前下端子和位于相應(yīng)下通道后端的后下端子，所述前上端子和前下端子與兩種類型的插頭連接器中的其中一個對接，上述四種端子與兩種類型的插頭連接器中的另一個對接。

本發(fā)明的插座連接器可用于傳統(tǒng)的qsfp28和qsfp-dd兩種類型的插頭連接器，減少組裝步驟，降低人工成本。

本發(fā)明主要目的是提供另一種適用于傳統(tǒng)的qsfp28和qsfp-dd的混合型qsfp插座連接器。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種雙層插座連接器，其包括絕緣本體、插入式包覆成型的下導(dǎo)引框架組件和插入式包覆成型的上導(dǎo)引框架組件，所述絕緣本體包括在前后方向上的前上對接端口、前下對接端口和后連接端口，所述前上對接端口和前下對接端口均包括若干上通道和下通道，所述下通道設(shè)有垂直于所述前后方向的垂直方向上的收容槽，所述上通道分別在垂直于所述前后方向和垂直方向的橫向方向上與相對應(yīng)的下通道偏移，所述下導(dǎo)引框架組件組裝在后連接端口內(nèi)，所述下導(dǎo)引框架組件包括若干在橫向方向上相互堆疊的下端子模組，每個所述下端子模組包括下絕緣體，所述下絕緣體包括設(shè)置于下對接端口相應(yīng)的上通道的前上端子，位于相應(yīng)上通道后端的后上端子，設(shè)置于下對接端口相應(yīng)的下通道的前下端子和位于相應(yīng)下通道后端的后下端子，所述上導(dǎo)引框架組件組裝在后連接端口內(nèi)并與下導(dǎo)引框架組件堆疊，所述上導(dǎo)引框架組件包括若干在橫向方向上相互堆疊的上端子模組，每個所述上端子模組包括上絕緣體，所述上絕緣體包括設(shè)置于上對接端口相應(yīng)的上通道的前上端子，位于相應(yīng)的上通道后端的后上端子，設(shè)置于上對接端口相應(yīng)的下通道的前下端子和位于相應(yīng)的下通道后端的后下端子。

本發(fā)明雙層插座連接器可用于傳統(tǒng)的qsfp28和qsfp-dd兩種類型的插頭連接器，減少組裝步驟，降低人工成本。

【附圖說明】

圖1是可與設(shè)置于一電路板的插座連接器配合的插頭連接器的電路板的立體圖，其為符合本發(fā)明的第一實施例，即單層結(jié)構(gòu)的qsfp。

圖2是圖1所示的插座連接器底部向上的立體圖。

圖3是圖2所示的插座連接器前視角的分解圖。

圖4是圖3所示的插座連接器后視角的分解圖。

圖5是圖3所示的插座連接器端子模組的分解圖。

圖6是圖2所示的插座連接器的后視圖。

圖7是圖1所示的與電路板配合的插座連接器的剖視圖。

圖8是圖1所示的與電路板配合的插座連接器另一視角的剖視圖。

圖9是可與設(shè)置于一電路板的插座連接器配合的兩插頭連接器的兩電路板的立體圖，其為符合本發(fā)明的第二實施例，即雙層結(jié)構(gòu)的qsfp。

圖10是圖9所示的插座連接器前視角的分解圖。

圖11是圖10所示的插座連接器后視角的分解圖。

圖12是圖9所示的插座連接器底部向上的立體圖。

圖13是圖9所示的插座連接器的后視圖。

圖14是上端子模組和下端子模組的分解圖。

圖15是圖9所示的與兩電路板配合的插座連接器的剖視圖。

圖16是圖9所示的準(zhǔn)備與兩電路板配合的插座連接器的剖視圖。

圖17是圖1所示的與兩電路板配合的插座連接器的側(cè)視圖。

圖18是圖9所示的兩電路板其中一個的表面的立體圖。

圖19是圖9所示的兩電路板其中一個的另一表面的立體圖。

圖20是符合本發(fā)明的兩種類型的插頭連接器的側(cè)視圖。

圖21是符合本發(fā)明插頭連接器另一實施例的立體圖。

【具體實施方式】

如圖1-8所示，為符合本發(fā)明的電連接器組件1，所述電連接器組件1包括插頭連接器(如圖20所示)的內(nèi)電路板500和設(shè)置于母板400的插座連接器10。所述插座連接器10包括設(shè)有前對接端口14和后連接端口16的絕緣本體12。若干上通道18和下通道20在垂直方向上均設(shè)有收容槽22用于收容內(nèi)電路板500，且下通道20成型于前對接端口14內(nèi)。所述絕緣本體12包括一對側(cè)壁120，至少一個所述側(cè)壁120設(shè)有狹槽121，所述狹槽121內(nèi)側(cè)包括一凹槽122，插入式包覆成型導(dǎo)引框架組件24收容于后連接端口16的空間(未圖示)內(nèi)。

所述導(dǎo)引框架組件24包括若干在橫向方向上相互堆疊的端子模組26。每個所述端子模組26包括嵌入四個端子的絕緣體28，所述四個端子包括前上端子30、后上端子32、前下端子34和后下端子36，其中前上端子30設(shè)置于相應(yīng)的上通道18內(nèi)，后上端子32暴露于上通道18后端與設(shè)置于內(nèi)電路板500上表面的板配合，前下端子34設(shè)置于相應(yīng)的下通道20內(nèi)，后下端子36暴露于上通道18后端與設(shè)置于內(nèi)電路板500下表面的板配合。導(dǎo)引框架組件24可以很容易設(shè)計為任何部件用于不同類型的插座連接器10。

為增強(qiáng)相鄰兩端子模組26的固持，絕緣體28設(shè)有一端設(shè)置凸塊40的凸肋38和另一端設(shè)置凹口44的接合槽42，以確保在相鄰兩片端子模組26之間在垂直平面上不產(chǎn)生相對位移。所述最外層端子模組的凸肋38和凸塊40與絕緣本體12的狹槽121和凹槽122配合。為了給導(dǎo)引框架組件24和絕緣本體12之間加固，導(dǎo)引框架組件24設(shè)有收容于前對接端口14的凹處48的突出結(jié)構(gòu)46，用于保持導(dǎo)引框架組件24在垂直方向上在絕緣本體12的位置。要注意的是，所述上通道18和相應(yīng)的下通道20在垂直方向上相互不對齊，且在橫向方向上相互偏移。因此，相應(yīng)的所述前上端子30和后上端子32均設(shè)有嵌合結(jié)構(gòu)303以在橫向方向上偏離相應(yīng)的前下端子34和后下端子36。

要理解的是，一方面前上端子30和前下端子34用于傳統(tǒng)的qsfp28界面，前上端子30、前下端子34、后上端子32和后下端子36用于qsfp-dd界面。另一方面，前上端子30和相應(yīng)的后上端子32在前后方向上相互對準(zhǔn)，所述前下端子34和相應(yīng)的后下端子36在前后方向上也相互對準(zhǔn)。

每個所述端子30，32，34，36包括設(shè)置于母板400的尾部300，用于與內(nèi)電路板500配合的對接部301和連接尾部300與對接部301的主體部302。嵌合結(jié)構(gòu)303連接每個前上端子30和后上端子32的對接部301和主體部302。尾部300是穿孔型或表面貼裝技術(shù)型。前上端子30、前下端子34、后上端子32和后下端子36的不同行的尾部可以選擇為不同的類型。所述每個端子模組26的尾部300排列成一條直線。每個所述端子模組26的尾部300沿前后方向上與相應(yīng)的一個相鄰端子模組26的尾部300偏離。

如圖9-17所示，為符合本發(fā)明的雙層插座連接器60，與單層插座連接器10類似，除了絕緣本體70設(shè)有用于與上內(nèi)電路板72配合的前上對接端口62，用于與下內(nèi)電路板74配合的前下對接端口64，設(shè)置于絕緣本體70前開口且在垂直方向上位于前上對接端口62和前下對接端口64之間的空間76和組裝在絕緣本體70內(nèi)的上導(dǎo)引框架組件66和下導(dǎo)引框架組件68。所述上導(dǎo)引框架組件66和下導(dǎo)引框架組件68分別與上內(nèi)電路板72和下內(nèi)電路板74配合。所述空間76與后連接端口61連通，用于散熱。

下導(dǎo)引框架組件68和單層插座連接器10的導(dǎo)引框架組件24一樣。下導(dǎo)引框架組件68第一個從后連接端口61組裝到絕緣本體70的下部，再將上導(dǎo)引框架組件66從后連接端口61組裝到絕緣本體70的上部。上導(dǎo)引框架組件66與下導(dǎo)引框架組件68堆疊。下導(dǎo)引框架組件68包括若干在橫向方向上相互堆疊的下端子模組680，每個所述下端子模組680包括下絕緣體681，所述下絕緣體681包括設(shè)置于前下對接端口64相應(yīng)的上通道701的前上端子80，位于相應(yīng)上通道701后端的后上端子81，設(shè)置于前下對接端口64相應(yīng)的下通道702的前下端子82和位于相應(yīng)下通道702后端的后下端子83。上導(dǎo)引框架組件66包括若干在橫向方向上相互堆疊的上端子模組660，每個所述上端子模組660包括上絕緣體661，所述上絕緣體661包括設(shè)置于前上對接端口62相應(yīng)的上通道901的前上端子90，位于相應(yīng)上通道901后端的后上端子91，設(shè)置于前下對接端口64相應(yīng)的下通道902的前下端子92和位于相應(yīng)下通道902后端的后下端子93。

所述下導(dǎo)引框架組件68和上導(dǎo)引框架組件66的每個前上端子80，90、前下端子82，92、后上端子81，91和后下端子83，93均包括尾部800，對接部801和連接尾部800與對接部801的主體部802。所述下導(dǎo)引框架組件68和上導(dǎo)引框架組件66的每個前上端子80，90、后上端子81，91進(jìn)一步包括連接對接部801和主體部802的嵌合結(jié)構(gòu)803，使得前上端子80，90和后上端子81，91的對接部801與相應(yīng)的前下端子82，92和后下端子83，93在橫向方向上偏移。其中一個上空間的前上端子90和后上端子91的對接部801和相應(yīng)的一個下空間的前上端子80和后上端子81的對接部801設(shè)置于同一垂直面。其中一個上空間的前下端子92和后下端子93的對接部801和相應(yīng)的一個下空間的前下端子82和后下端子83的對接部801設(shè)置于另同一垂直面。上空間和下空間的前上端子80，90、后上端子81，91、前下端子82，92和后下端子83，93的主體部802和尾部800設(shè)置于另同一垂直面。

如圖18-19所示，為符合本發(fā)明的上內(nèi)電路板72。所述上內(nèi)電路板72包括上表面720、一排設(shè)置于上表面720前端的前上板721、一排設(shè)置于前上板721后端的后上板722、與上表面720相反的下表面723、一排設(shè)置于下表面723前端的前下板724和一排設(shè)置于前下板724后端的后下板725。前上板721分別與前下板724嵌合，后上板722分別與后下板725嵌合。下內(nèi)電路板74與內(nèi)電路板500和上內(nèi)電路板72一樣。如圖20所示，為與單層插座連接器10或雙層插座連接器60兩種類型配合的插頭連接器50，51。在本實施例中，兩種類型的插頭連接器的不同之處在于：上插頭連接器50為qsfp-dd插頭連接器，所述qsfp-dd插頭連接器包括和上內(nèi)電路板72一樣的內(nèi)電路板501；下插頭連接器51為qsfp插頭連接器或傳統(tǒng)的qsfp28插頭連接器，所述下插頭連接器51包括比內(nèi)電路板501短的內(nèi)電路板511且在上表面和下表面只有一排板(未圖示)。上插頭連接器50與單層插座連接10器或雙層插座連接器60的所有端子配合。上插頭連接器50和下插頭連接器51有一個共同的前擋部502。因此，下插頭連接器51僅與單層插座連接器10或雙層插座連接器60的前上端子80，90和前下端子82，92配合。如圖21所示，為另一種插頭連接器52的說明。與上插頭連接器50相比，所述該插頭連接器52設(shè)有不同的界面521和板522的數(shù)量。