本技術(shù)：
涉及電連接器領(lǐng)域，尤指一種破板安裝型彈片。

背景技術(shù)：

智能手機(jī)等電子設(shè)備，需要在主板上焊接若干小彈片用以連接天線信號(hào)等。而智能手機(jī)因超薄化趨勢(shì)，對(duì)零組件的高度要求越來(lái)越薄，一些零組件，如連接器、彈片等因標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，同時(shí)需要提供足夠的彈力等，難以直接縮減其尺寸設(shè)計(jì)，如何在現(xiàn)有的技術(shù)規(guī)格上實(shí)現(xiàn)超薄化設(shè)計(jì)成為問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于此，有必要提供一種破板安裝型彈片，通過(guò)破板安裝，使所述彈片兼具足夠彈力情況下，降低產(chǎn)品的整體厚度。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N破板安裝型彈片，包括板狀基部、自所述板狀基部后端反向折彎并傾斜向上延伸形成的彈性臂、自所述彈性臂末端反向折彎朝向所述板狀基部延伸形成的支撐臂、及形成于所述彈性臂上的接觸部，所述彈片安裝于電路板上，所述電路板包括破孔，所述彈片從所述電路板的第一側(cè)面裝入所述破孔，所述彈片的彈性臂部分露出于所述電路板的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面與第二側(cè)面之間的距離構(gòu)成所述電路板的厚度。

優(yōu)選地，所述板狀基部位于所述支撐臂一端在所述板狀基部的寬度方向延伸后再向上折彎形成第一焊接部，所述電路板對(duì)應(yīng)所述第一焊接部位置處設(shè)有焊孔，所述第一焊接部插入所述焊孔內(nèi)焊接。

優(yōu)選地，所述第一焊接部上沖壓形成有凸塊以便于焊接。

優(yōu)選地，所述板狀基部位于所述板狀基部與所述彈性臂連接處一端在所述板狀基部的寬度方向延伸形成第二焊接部，所述第二焊接部與所述板狀基部處于同一水平面，所述第二焊接部貼合焊接于所述電路板的第一側(cè)面上。

優(yōu)選地，所述接觸部位于所述彈性臂上端，所述彈性臂在自然狀態(tài)下，所述接觸部與所述彈性臂的最高點(diǎn)之間存在距離。

優(yōu)選地，所述接觸部為沖壓形成的凸包結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述支撐臂末端在所述板狀基部的寬度方向延伸形成預(yù)壓部。

優(yōu)選地，所述板狀基部在所述預(yù)壓部?jī)蓚?cè)折彎形成位于所述預(yù)壓部上方的壓制部。

優(yōu)選地，所述壓制部包括自所述板狀基部?jī)蓚?cè)撕裂向上折彎形成的主體部、開(kāi)設(shè)于所述主體部下端后側(cè)的預(yù)壓槽、及形成于所述預(yù)壓槽上方的抵擋部。

本申請(qǐng)破板安裝型彈片通過(guò)在電路板上開(kāi)設(shè)破孔，使所述彈片的彈性臂自所述電路板的第一側(cè)面穿越所述破孔露出于所述電路板的第二側(cè)面外，如此，將所述彈片的部分高度融合至電路板的厚度上，整體上降低了電子設(shè)備主板的厚度。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。

圖1為本申請(qǐng)破板安裝型彈片的立體圖；

圖2為本申請(qǐng)破板安裝型彈片安裝于電路板上的立體圖；

圖3為本申請(qǐng)破板安裝型彈片安裝于電路板上另一角度的立體圖。

具體實(shí)施方式

為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本申請(qǐng)具體實(shí)施例及相應(yīng)的附圖對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1所示，本申請(qǐng)破板安裝型彈片10包括板狀基部11、自所述板狀基部11后端反向折彎并傾斜向上延伸形成的彈性臂12、自所述彈性臂12末端反向折彎朝向所述板狀基部11延伸形成的支撐臂13、及形成于所述彈性臂12上的接觸部123。

所述彈性臂12包括用于吸附的水平部121、及自所述水平部121末端斜向上延伸形成的傾斜臂122。所述接觸部123位于所述彈性臂12上端，所述彈性臂12在自然不壓縮狀態(tài)下，所述接觸部123與所述彈性臂12的最高點(diǎn)存在距離，如此，在所述彈性臂12下壓后，所述彈性臂12的最高點(diǎn)水平位置下降，而最終使所述接觸部123在下壓后處于最高點(diǎn)。所述接觸部123為沖壓形成的凸包結(jié)構(gòu)。

定義所述板狀基部11的長(zhǎng)度方向?yàn)閤方向，所述板狀基部11的寬度方向?yàn)閥方向，垂直所述板狀基部11所處平面方向?yàn)閦方向。所述支撐臂13的端部至少在所述彈性臂12被壓縮時(shí)與所述板狀基部11抵接。所述支撐臂13末端在所述板狀基部11的寬度方向延伸形成預(yù)壓部131。

所述板狀基部11在所述預(yù)壓部131兩側(cè)折彎形成位于所述預(yù)壓部131上方的壓制部15。所述壓制部15包括自所述板狀基部11兩側(cè)撕裂向上折彎形成的主體部151、開(kāi)設(shè)于所述主體部151下端后側(cè)的預(yù)壓槽153、及形成于所述預(yù)壓槽153上方的抵擋部152。所述預(yù)壓部131位于所述預(yù)壓槽153內(nèi)并被所述抵擋部152壓制限位。

所述板狀基部11位于所述支撐臂13一端在所述板狀基部11的寬度方向延伸后再向上垂直折彎形成第一焊接部16，所述第一焊接部16上沖壓形成有凸塊16以便于焊接。所述板狀基部11位于所述板狀基部11與所述彈性臂12連接處一端在所述板狀基部11的寬度方向延伸形成第二焊接部17，所述第二焊接部17與所述板狀基部11處于同一水平面。

重點(diǎn)參閱圖2、圖3所示，本申請(qǐng)破板安裝型彈片10安裝于電路板20上，所述電路板20包括一可容納所述彈性臂12、支撐臂13與預(yù)壓部15的破孔21、就對(duì)應(yīng)所述彈片10的第一焊接部16位置處的兩個(gè)焊孔22。

實(shí)施過(guò)程中，所述彈片10從所述電路板20的第一側(cè)面23裝入所述破孔21，此時(shí)，所述彈性臂12部分露出于所述電路板20的第二側(cè)面24外以與對(duì)接件(圖未示)抵接。所述第一焊接部16插入所述焊孔22內(nèi)焊接以增加彈片10的前端與電路板20之間的結(jié)合力。所述第二焊接部17貼附于所述電路板20的第一側(cè)面23上并焊接以增加所述彈片10后端與所述電路板20之間的結(jié)合力。

本申請(qǐng)破板安裝型彈片10通過(guò)在電路板20上開(kāi)設(shè)破孔21，使所述彈片10的彈性臂12自所述電路板20的第一側(cè)面23穿越所述破孔21露出于所述電路板20的第二側(cè)面24外，如此，將所述彈片10的部分高度融合至電路板20的厚度上，整體上降低了電子設(shè)備主板的厚度。

還需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、商品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、商品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、商品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本申請(qǐng)的實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種破板安裝型彈片，包括板狀基部、自所述板狀基部后端反向折彎并傾斜向上延伸形成的彈性臂、自所述彈性臂末端反向折彎朝向所述板狀基部延伸形成的支撐臂、及形成于所述彈性臂上的接觸部，所述彈片安裝于電路板上，所述電路板包括破孔，所述彈片從所述電路板的第一側(cè)面裝入所述破孔，所述彈片的彈性臂部分露出于所述電路板的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面與第二側(cè)面之間的距離構(gòu)成所述電路板的厚。本申請(qǐng)破板安裝型彈片可降低電子設(shè)備主板的整體厚度。

技術(shù)研發(fā)人員：韋冬秀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.26
技術(shù)公布日：2017.07.21