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一種電纜耐高溫絕緣屏蔽層的制備方法與流程

文檔序號:11585875閱讀:226來源:國知局

本發(fā)明涉及電纜技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電纜耐高溫絕緣屏蔽層的制備方法。



背景技術(shù):

現(xiàn)有的電纜結(jié)構(gòu)包括多根導體、包覆在每個導體外面的絕緣層、編織層和護套層四個部分,其中,導體與絕緣層構(gòu)成絕緣線芯,編織層包裹在多根絕緣線芯的外面,護套層包覆在編織層的外表面。

在信號傳輸過程中,這種結(jié)構(gòu)的電纜的抗外部干擾性能和信號保真性較差,容易導致信號失真,因此信號傳輸很不穩(wěn)定,傳輸?shù)膱D像也很不清晰。另外,在汽車等承受反復彎曲的環(huán)境下,使用的電纜不僅要求高的彎曲耐久性,而且從容易進行配線的觀點出發(fā),也要求高的可撓性,現(xiàn)有的電纜尚不能同時實現(xiàn)高的彎曲耐久性和高的可撓性。從而降低了電纜的環(huán)境適應(yīng)性。另外,在頻繁移動中,當設(shè)備靠近電源線時,需要將電纜存儲起來,當設(shè)備遠離電源時,要將電纜舒展開來,在這個過程中,電纜不僅受到牽引作用的拉力或推力,而且產(chǎn)生電纜的彎曲應(yīng)力和沿電纜的軸線的扭轉(zhuǎn)應(yīng)力,普通的電纜在收縮過程中,會產(chǎn)生隨意方向的卷繞,有時電纜會糾纏在一起,引起局部點彎曲半徑過小等現(xiàn)象,由于電纜的彎曲應(yīng)力和扭轉(zhuǎn)應(yīng)力頻繁交叉出現(xiàn),因而嚴重影響電纜的使用壽命。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明目的就是為了彌補已有技術(shù)的缺陷,提供一種電纜耐高溫絕緣屏蔽層的制備方法。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:

一種電纜耐高溫絕緣屏蔽層的制備方法,步驟為:

(1)導體絞制:各層全部順絞,從內(nèi)到外每個層都按同一個絞向絞制導體;

(2)將絞制好的導體通包覆上一層橡膠絕緣層并硫化;

(3)在橡膠絕緣層上涂刷一層膠粘劑,再均勻粘附一層氧化鎂晶須,干燥固化膠粘劑;

(4)再涂刷一層膠粘劑,均勻粘附一層聚苯胺納米粒子,干燥固化膠粘劑;

(5)再擠制包覆上一層橡膠絕緣層并硫化,即得。

所述橡膠絕緣層為硅橡膠、天然橡膠、順丁橡膠、丁腈橡膠、乙丙橡膠、丁基橡膠中的一種或多種的混合物。

所述膠粘劑為聚硫橡膠、硅橡膠、聚氨酯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠、環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂中的一種。

所述氧化鎂晶須的粘附層的厚度為0.6-1mm。

所述聚苯胺納米粒子為線狀。

所述聚苯胺納米粒子的粘附層的厚度為1-1.5mm。

本發(fā)明的優(yōu)點是:本發(fā)明電纜耐高溫絕緣層粘附了一層聚苯胺納米粒子,具有一定的導電性能,能夠屏蔽電磁波,還提高了強韌性,配合使用一層氧化鎂晶須,不僅耐高溫,而且絕緣性好,抵消了聚苯胺納米粒子層導電引起的隱患,保證了良好的絕緣性能,使得電纜的綜合性能提高,信號更穩(wěn)定,不用再另外使用屏蔽層,節(jié)約了制作成本。

具體實施方式

一種電纜耐高溫絕緣屏蔽層的制備方法,步驟為:

(1)導體絞制:各層全部順絞,從內(nèi)到外每個層都按同一個絞向絞制導體;

(2)將絞制好的導體通包覆上一層橡膠絕緣層并硫化;

(3)在橡膠絕緣層上涂刷一層膠粘劑,再均勻粘附一層氧化鎂晶須,干燥固化膠粘劑;

(4)再涂刷一層膠粘劑,均勻粘附一層聚苯胺納米粒子,干燥固化膠粘劑;

(5)再擠制包覆上一層橡膠絕緣層并硫化,即得。

所述橡膠絕緣層為硅橡膠。

所述膠粘劑為聚硫橡膠。

所述氧化鎂晶須的粘附層的厚度為0.8mm。

所述聚苯胺納米粒子為線狀。

所述聚苯胺納米粒子的粘附層的厚度為1.3mm。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種電纜耐高溫絕緣屏蔽層的制備方法,步驟為:(1)導體絞制:各層全部順絞,從內(nèi)到外每個層都按同一個絞向絞制導體;(2)將絞制好的導體通包覆上一層橡膠絕緣層并硫化;(3)在橡膠絕緣層上涂刷一層膠粘劑,再均勻粘附一層氧化鎂晶須,干燥固化膠粘劑;(4)再涂刷一層膠粘劑,均勻粘附一層聚苯胺納米粒子,干燥固化膠粘劑;本發(fā)明電纜耐高溫絕緣層粘附了一層聚苯胺納米粒子,具有一定的導電性能,能夠屏蔽電磁波,還提高了強韌性,配合使用一層氧化鎂晶須,不僅耐高溫,而且絕緣性好,抵消了聚苯胺納米粒子層導電引起的隱患,保證了良好的絕緣性能,使得電纜的綜合性能提高,信號更穩(wěn)定,不用再另外使用屏蔽層。

技術(shù)研發(fā)人員:許德俊
受保護的技術(shù)使用者:晶鋒集團(天長)高分子材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.04.26
技術(shù)公布日:2017.08.11
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