技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光二極管的優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)以及燈具。一種發(fā)光二極管的優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)，包括矩形的基板，基板的中部向下凹陷形成封膠槽，封膠槽的上方設(shè)有膠層，封膠槽的底面設(shè)有電路板，封膠槽內(nèi)設(shè)有多個用于固定LED芯片的固定槽，且電路板設(shè)有與固定槽相對應(yīng)的開口，LED芯片位于固定槽，且其中至少一個LED芯片連接有天線，天線伸出開口并插入膠層。本發(fā)明將天線封裝于LED結(jié)構(gòu)內(nèi)，從而使得外部電路簡化，同時采用四通道數(shù)字調(diào)光電路，從而有利于電路的小型化。

技術(shù)研發(fā)人員：尹寧寧;肖伊茜;肖伊一
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蔣雪嬌
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.21
技術(shù)公布日：2017.09.19