技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種適用于高方阻淺結(jié)太陽能電池上的正面銀漿，該漿料的組成及質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為：平均粒徑0.5?2μm的球形銀粉與平均粒徑小于0.1μm的納米銀粉組成的混合銀粉80?85%、TeO2?Bi2O3系無鉛玻璃粉4?7%、有機載體8?13%和少量含磷化合物0.1?1%。本發(fā)明的正銀漿料有優(yōu)良的印刷性能，寬的燒結(jié)窗口（700?950℃），低方阻，且對硅基體的腐蝕能力適當(dāng)，能腐蝕穿透減反層但不會破壞P?N結(jié)，適合使用在具有高方阻淺結(jié)結(jié)構(gòu)的硅太陽能電池片上使用。

技術(shù)研發(fā)人員：甘國友;余向磊;滕媛;嚴(yán)繼康;杜景紅;易健宏
受保護的技術(shù)使用者：昆明理工大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.21
技術(shù)公布日：2017.09.22