技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種處理晶圓表面的控制方法，包括如下步驟：對所述晶圓進行拋光處理，并通過光檢測系統(tǒng)監(jiān)控所述晶圓表面在T1時間段內(nèi)的光強值變化情況；所述光檢測系統(tǒng)是否檢測到所述晶圓表面的光強值在預設(shè)范圍內(nèi)波動；若在T1時間段內(nèi)所述光檢測系統(tǒng)檢測到所述晶圓表面的光強值在預設(shè)范圍內(nèi)波動時，則停止對所述晶圓表面進行拋光處理；若在T1時間段內(nèi)所述光檢測系統(tǒng)檢測到所述晶圓表面的光強值在預設(shè)范圍外波動時，則繼續(xù)對所述晶圓表面進行拋光處理。根據(jù)本發(fā)明實施例的處理晶圓表面的控制方法通過準確監(jiān)控晶圓表面的光強值變化情況，有效控制晶圓表面拋光處理的時間節(jié)點，從而保證得到高質(zhì)量的晶圓成品且提高耗材的使用周期。

技術(shù)研發(fā)人員：馬海港;張敬業(yè);路新春;沈攀
受保護的技術(shù)使用者：天津華海清科機電科技有限公司;清華大學
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.14
技術(shù)公布日：2017.09.19