本發(fā)明涉及充電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種充電接口、充電線及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著生活節(jié)奏的不斷加快，人們對(duì)移動(dòng)終端的充電速度要求也越高，充電速度越快越好，通常采用增大充電電流的方式提高充電速度。隨著充電電流的增大，低壓直接充電的方式被逐漸采納，為了提高低壓直充的充電電流，通常的方式是加粗充電線，增加充電線的充電接口與移動(dòng)終端的接觸面積，從而提高充電速度。

在充電過程中，如果用戶將充電線拔出，由于在拔出的過程中存在電勢(shì)差(即電壓差)，導(dǎo)致空氣中的原子電離且變得能導(dǎo)電而產(chǎn)生電弧。目前充電觸頭通常采用銅鍍金的材質(zhì)，銅鍍金具有較優(yōu)的導(dǎo)電、散熱特性，但是銅鍍金材質(zhì)的抗電弧特性較差，長(zhǎng)期的電弧容易使得充電過程中充電觸頭發(fā)燙，進(jìn)而造成充電接口失效，燃燒等嚴(yán)重的問題。可見，現(xiàn)有技術(shù)中充電接口的抗電弧特性較差，長(zhǎng)期的電弧現(xiàn)象容易使得充電接口失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種充電接口、充電線及移動(dòng)終端，以解決現(xiàn)有技術(shù)中充電接口的抗電弧特性較差，長(zhǎng)期的電弧現(xiàn)象容易使得充電接口失效的問題。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種充電接口，包括多個(gè)充電觸頭，所述多個(gè)充電觸頭中的至少一個(gè)充電觸頭的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，其中，所述接觸面為所述充電接口與另一充電接口連接時(shí)所述充電觸頭與所述另一充電接口接觸的接觸面。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種充電線，所述充電線包括充電接口，所述充電接口包括多個(gè)充電觸頭，所述多個(gè)充電觸頭中的至少一個(gè)充電觸頭的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，其中，所述接觸面為所述充電接口與另一充電接口連接時(shí)所述充電觸頭與所述另一充電接口接觸的接觸面。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括充電接口，所述充電接口包括多個(gè)充電觸頭，所述多個(gè)充電觸頭中的至少一個(gè)充電觸頭的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，其中，所述接觸面為所述充電接口與另一充電接口連接時(shí)所述充電觸頭與所述另一充電接口接觸的接觸面。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述充電接口包括多個(gè)充電觸頭，所述多個(gè)充電觸頭中的至少一個(gè)充電觸頭的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，其中，所述接觸面為所述充電接口與另一充電接口連接時(shí)所述充電觸頭與所述另一充電接口接觸的接觸面。這樣，本發(fā)明實(shí)施例提供的充電接口能夠增強(qiáng)充電觸頭的抗電弧性能，從而有效避免充電接口失效。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種充電接口的示意圖；

圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種充電觸頭示意圖；

圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的另一種充電觸頭示意圖；

圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的另一種充電觸頭示意圖；

圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的另一種充電觸頭示意圖；

圖6是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的另一種充電觸頭示意圖；

圖7是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的另一種充電觸頭示意圖；

圖8是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的另一種充電觸頭示意圖；

圖9是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的一種充電線的示意圖；

圖10是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

第一實(shí)施例

參見圖1，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種充電接口的示意圖，如圖1所示，所述充電接口100包括多個(gè)充電觸頭10，所述充電觸頭10可以包括如圖1所示的電源端VBUS觸頭、數(shù)據(jù)輸出端D-觸頭、數(shù)據(jù)輸入端D+觸頭、檢測(cè)腳ID觸頭以及接地端GND觸頭。所述充電接口100可以是充電線端的充電接口，也可以是移動(dòng)終端的充電接口。需要說明的是，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述充電觸頭10并不僅限于包括如圖1所示的多個(gè)觸頭，可以包括其中的一個(gè)或者多個(gè)觸頭，也可以根據(jù)充電接口100的不同包括其他觸頭，在此不做限定。

參見圖2，圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種充電接口的充電觸頭示意圖，如圖2所示，所述多個(gè)充電觸頭10的至少一個(gè)充電觸頭的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，其中，所述接觸面為所述充電接口100與另一充電接口(圖未示)連接時(shí)，所述充電觸頭10與所述另一充電接口接觸的接觸面。

所述多個(gè)充電觸頭10中的至少一個(gè)充電觸頭可以是所述充電接口100上的任意充電觸頭，所述至少一個(gè)充電觸頭可以是所述多個(gè)充電觸頭10中的一個(gè)或多個(gè)，也可以是所述充電觸頭10中的全部充電觸頭，在此不做限定。此外，本發(fā)明對(duì)所述充電接口100的類型也不做限定。

所述至少一個(gè)充電觸頭的接觸面為所述充電接口100與另一充電接口連接時(shí)所述至少一個(gè)充電觸頭與所述另一充電接口接觸的外表面。所述至少一個(gè)充電觸頭可以只是與所述另一充電接口接觸的外表面為導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)，也可以是所述至少一個(gè)充電觸頭的整個(gè)外表面均為導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)，還可以是所述至少一個(gè)充電觸頭均由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，需要說明的是，本實(shí)施例描述的所述至少一個(gè)充電觸頭只需要保證接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成即可，本實(shí)施例對(duì)所述至少一個(gè)充電觸頭的其他部分的材質(zhì)不做限定。

可選地，參見圖3，圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種充電觸頭的示意圖，如圖3所示，所述多個(gè)充電觸頭中的每個(gè)充電觸頭10包括接觸部102以及連接部103，所述接觸部102用于在充電時(shí)與另一充電接口連接，所述連接部103用于與所述充電接口100內(nèi)的充電電路(圖未示)連接。所述至少一個(gè)充電觸頭10的接觸部102的接觸面101為導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)。

所述至少一個(gè)充電觸頭10中每個(gè)充電觸頭的接觸部102可以是在表面鍍有一層導(dǎo)電玻璃纖維鍍層，其內(nèi)部為其他導(dǎo)電材質(zhì)制成。所述至少一個(gè)充電觸頭10中每個(gè)充電觸頭的接觸部102也可以由所述導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成。也就是說，所述至少一個(gè)充電觸頭10中每個(gè)充電觸頭的接觸部102的外表面為導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)，內(nèi)部可以是導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，也可以是由其他導(dǎo)電材質(zhì)制成，在此不做限定。

可選地，參見圖4，圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種充電觸頭的示意圖，如圖4所示，所述至少一個(gè)充電觸頭10中每個(gè)充電觸頭的接觸部102包括第一內(nèi)芯1021以及第一外層1022，所述第一內(nèi)芯1021由銅制成，所述第一外層1022包括包覆在所述第一內(nèi)芯1021上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。在該實(shí)施例中，所述第一外層1022為通過化學(xué)鍍的方式鍍?cè)谒龅谝粌?nèi)芯1021上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。

可選地，所述第一外層1022包括包覆在所述第一內(nèi)芯1021上的鍍金層以及包覆在所述鍍金層上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。該實(shí)施例中，所述第一外層1022包括包覆在所述第一內(nèi)芯1021上的鍍金層以及包覆在所述鍍金層上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。也就是說，在該實(shí)施例中，制作所述充電接口的方法為先通過電鍍的方式在所述第一內(nèi)芯1021上鍍上一層鍍金層，然后通過化學(xué)鍍的方式在所述鍍金層上鍍上一導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。需要說明的是，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述鍍金層以及所述導(dǎo)電玻璃纖維鍍層的厚度不做具體限定。

可選地，參見圖5，圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種充電觸頭的示意圖，如圖5所示，所述至少一個(gè)充電觸頭10中每個(gè)充電觸頭的接觸部102由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成。

可選地，參見圖6及圖7，圖6及圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種充電觸頭的示意圖，如圖6及圖7所示，所述至少一個(gè)充電觸頭10中每個(gè)充電觸頭的連接部103包括第二內(nèi)芯1031以及第二外層1032，所述第二內(nèi)芯1031由銅制成，所述第二外層1032包括包覆在所述第二內(nèi)芯1031上的鍍金層或者導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。

該實(shí)施例中，所述第二外層1032可以是包覆在所述第二內(nèi)芯1031上的鍍金層，也可以是包覆在所述第二內(nèi)芯1031上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。制作所述充電接口的方法可以通過電鍍的方式在所述第二內(nèi)芯1031上鍍上一層鍍金層，也可以通過化學(xué)鍍的方式在所述第二內(nèi)芯1031上鍍上一層導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。需要說明的是，在所述接觸部102的第一內(nèi)芯1021也由銅制成的情況下，例如圖6所示，所述接觸部102的第一內(nèi)芯1021與所述連接部103的第二內(nèi)芯1031可以是一體成型的。

可選地，所述第二外層1032包括包覆在所述第二內(nèi)芯1031上的鍍金層以及包覆在所述鍍金層上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。在該實(shí)施例中，制作所述充電接口100的方法可以先通過電鍍的方式在所述第二內(nèi)芯1031上鍍上鍍金層，然后通過化學(xué)鍍的方式在所述鍍金層上鍍上導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。

可選地，參見圖8，圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種充電觸頭的示意圖，如圖8所示，所述至少一個(gè)充電觸頭10中每個(gè)充電觸頭由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成。該實(shí)施例中，所述至少一個(gè)充電觸頭10中每個(gè)充電觸頭整體均由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭包括電源端VBUS觸頭。

當(dāng)所述充電接口100為大電流充電接口時(shí)，所述電源端VBUS容易受電弧影響，因此，該實(shí)施例中，所述至少一個(gè)充電觸頭10包括所述電源端VBUS觸頭。在該實(shí)施例中，所述至少一個(gè)充電觸頭10可以只包括所述電源端VBUS觸頭，也可以包括其他充電觸頭。

本發(fā)明第一實(shí)施例中，所述充電接口包括多個(gè)充電觸頭，所述多個(gè)充電觸頭中的至少一個(gè)充電觸頭的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，其中，所述接觸面為所述充電接口與另一充電接口連接時(shí)所述充電觸頭與所述另一充電接口接觸的接觸面。所述導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)的導(dǎo)熱性能、散熱性能良好，同時(shí)還具有較強(qiáng)的抗電弧特性，這樣，本發(fā)明實(shí)施例提供的充電接口能夠增強(qiáng)充電觸頭的抗電弧性能，從而有效避免充電接口失效。同時(shí)還能防止所述充電端口的充電觸頭因長(zhǎng)期電弧導(dǎo)致阻抗增大，避免對(duì)充電電流產(chǎn)生影響。

第二實(shí)施例

參見圖9，圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種充電線的示意圖，如圖9所示，所示充電線200包括至少一個(gè)充電接口100，所述充電接口100包括：

多個(gè)充電觸頭，所述多個(gè)充電觸頭中的至少一個(gè)充電觸頭的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，其中，所述接觸面為所述充電接口與另一充電接口連接時(shí)所述充電觸頭與所述另一充電接口接觸的接觸面。

可選地，所述多個(gè)充電觸頭中的每個(gè)充電觸頭包括接觸部以及連接部，所述接觸部用于在充電時(shí)與另一充電接口連接，所述至少一個(gè)充電觸頭接觸部的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，所述連接部與所述充電接口內(nèi)的充電電路連接。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭中每個(gè)充電觸頭的接觸部包括第一內(nèi)芯及第一外層，所述第一內(nèi)芯由銅制成，所述第一外層包括包覆在所述第一內(nèi)芯上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。

可選地，所述第一外層包括包覆在所述第一內(nèi)芯上的鍍金層以及包覆在所述鍍金層上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭中每個(gè)充電觸頭的接觸部由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭中每個(gè)充電觸頭的連接部包括第二內(nèi)芯及第二外層，所述第二內(nèi)芯由銅制成，所述第二外層包括包覆在所述第二內(nèi)芯上的鍍金層或?qū)щ姴ＡЮw維鍍層。

可選地，所述第二外層包括包覆在所述第二內(nèi)芯上的鍍金層以及包覆在所述鍍金層上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭包括電源端VBUS觸頭。

本發(fā)明第二實(shí)施例中，所述充電線包括充電接口，所述充電接口包括多個(gè)充電觸頭，所述多個(gè)充電觸頭中的至少一個(gè)充電觸頭的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，其中，所述接觸面為所述充電接口與另一充電接口連接時(shí)所述充電觸頭與所述另一充電接口接觸的接觸面。所述導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)的導(dǎo)熱性能、散熱性能良好，同時(shí)還具有較強(qiáng)的抗電弧特性，這樣，本發(fā)明實(shí)施例提供的充電接口能夠增強(qiáng)充電觸頭的抗電弧性能，從而有效避免充電接口失效。同時(shí)還能防止所述充電端口的充電觸頭因長(zhǎng)期電弧導(dǎo)致阻抗增大，避免對(duì)充電電流產(chǎn)生影響。

第三實(shí)施例

參見圖10，圖10是本發(fā)明提供的另一種移動(dòng)終端1000的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖10所示，移動(dòng)終端1000包括：至少一個(gè)處理器1001、存儲(chǔ)器1002、至少一個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口1003、用戶接口1004及充電接口100。移動(dòng)終端1000中的各個(gè)組件通過總線系統(tǒng)1005耦合在一起、可以理解的是，總線系統(tǒng)1005用于實(shí)現(xiàn)這些組件之間的連接通信?？偩€系統(tǒng)1005除包括數(shù)據(jù)線之外，還包括電源總線、控制總線及狀態(tài)信號(hào)總線。但是為了清楚說明起見，在圖10中將各種總線都標(biāo)為總線系統(tǒng)1005。

其中，用戶接口1004可以包括顯示器、鍵盤或者點(diǎn)擊設(shè)備，例如鼠標(biāo)，軌跡球(trackball)、觸感板或者觸摸屏等。所述充電接口100與所述移動(dòng)終端1000內(nèi)部的充電電路(圖未示)連接，用于提供接口便于外界電源設(shè)備為所述移動(dòng)終端1000充電。

可以理解，本發(fā)明實(shí)施例中的存儲(chǔ)器1002可以是易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器，或可包括易失性和非易失性存儲(chǔ)器兩者。其中，非易失性存儲(chǔ)器可以是只讀存儲(chǔ)器(Read-Only Memory，ROM)、可編程只讀存儲(chǔ)器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(Erasable PROM，EPROM)、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(Electrically EPROM，EEPROM)或閃存。易失性存儲(chǔ)器可以是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速緩存。通過示例性但不是限制性說明，許多形式的RAM可用，例如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Static RAM，SRAM)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic RAM，DRAM)、同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Synchronous DRAM，SDRAM)、雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Double Data Rate SDRAM，DDRSDRAM)、增強(qiáng)型同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步連接動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Synchlink DRAM，SLDRAM)和直接內(nèi)存總線隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Direct Rambus RAM，DRRAM)。

在一些實(shí)施方式中，存儲(chǔ)器1002存儲(chǔ)了如下的元素，可執(zhí)行模塊或者數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，或者他們的子集，或者他們的擴(kuò)展集：操作系統(tǒng)10021和應(yīng)用程序10022。

其中，操作系統(tǒng)10021，包含各種系統(tǒng)程序，例如框架層、核心庫(kù)層、驅(qū)動(dòng)層等，用于實(shí)現(xiàn)各種基礎(chǔ)業(yè)務(wù)以及處理基于硬件的任務(wù)。應(yīng)用程序10022，包含各種應(yīng)用程序，例如媒體播放器(Media Player)、瀏覽器(Browser)等，用于實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用業(yè)務(wù)。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例方法的程序可以包含在應(yīng)用程序10022中。

處理器1001可能是一種集成電路芯片，具有信號(hào)的處理能力。在實(shí)現(xiàn)過程中，上述方法的各步驟可以通過處理器1001中的硬件的集成邏輯電路或者軟件形式的指令完成。上述的處理器1001可以是通用處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor，DSP)、專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、現(xiàn)成可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件?？梢詫?shí)現(xiàn)或者執(zhí)行本發(fā)明實(shí)施例中的公開的各方法、步驟及邏輯框圖。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例所公開的方法的步驟可以直接體現(xiàn)為硬件譯碼處理器執(zhí)行完成，或者用譯碼處理器中的硬件及軟件模塊組合執(zhí)行完成。軟件模塊可以位于隨機(jī)存儲(chǔ)器，閃存、只讀存儲(chǔ)器，可編程只讀存儲(chǔ)器或者電可擦寫可編程存儲(chǔ)器、寄存器等本領(lǐng)域成熟的存儲(chǔ)介質(zhì)中。該存儲(chǔ)介質(zhì)位于存儲(chǔ)器1002，處理器1001讀取存儲(chǔ)器1002中的信息。

可以理解的是，本文描述的這些實(shí)施例可以用硬件、軟件、固件、中間件、微碼或其組合來實(shí)現(xiàn)。對(duì)于硬件實(shí)現(xiàn)，處理單元可以實(shí)現(xiàn)在一個(gè)或多個(gè)專用集成電路(Application Specific Integrated Circuits，ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processing，DSP)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(DSP Device，DSPD)、可編程邏輯設(shè)備(Programmable Logic Device，PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(Field-Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)、通用處理器、控制器、微控制器、微處理器、用于執(zhí)行本申請(qǐng)所述功能的其它電子單元或其組合中。

所述充電接口100包括：

多個(gè)充電觸頭，所述多個(gè)充電觸頭中的至少一個(gè)充電觸頭的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，其中，所述接觸面為所述充電接口與另一充電接口連接時(shí)所述充電觸頭與所述另一充電接口接觸的接觸面。

可選地，所述多個(gè)充電觸頭中的每個(gè)充電觸頭包括接觸部以及連接部，所述接觸部用于在充電時(shí)與另一充電接口連接，所述至少一個(gè)充電觸頭接觸部的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，所述連接部與所述充電接口內(nèi)的充電電路連接。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭中至少一個(gè)充電觸頭的接觸部包括第一內(nèi)芯及第一外層，所述第一內(nèi)芯由銅制成，所述第一外層包括包覆在所述第一內(nèi)芯上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。

可選地，所述第一外層包括包覆在所述第一內(nèi)芯上的鍍金層以及包覆在所述鍍金層上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭的接觸部由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭中每個(gè)充電觸頭的連接部包括第二內(nèi)芯及第二外層，所述第二內(nèi)芯由銅制成，所述第二外層包括包覆在所述第二內(nèi)芯上的鍍金層或?qū)щ姴ＡЮw維鍍層。

可選地，所述第二外層包括包覆在所述第二內(nèi)芯上的鍍金層以及包覆在所述鍍金層上的導(dǎo)電玻璃纖維鍍層。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成。

可選地，所述至少一個(gè)充電觸頭包括電源端VBUS觸頭。

本發(fā)明第三實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端1000包括充電接口，所述充電接口包括多個(gè)充電觸頭，所述多個(gè)充電觸頭中的至少一個(gè)充電觸頭的接觸面由導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)制成，其中，所述接觸面為所述充電接口與另一充電接口連接時(shí)所述充電觸頭與所述另一充電接口接觸的接觸面。所述導(dǎo)電玻璃纖維材質(zhì)的導(dǎo)熱性能、散熱性能良好，同時(shí)還具有較強(qiáng)的抗電弧特性，這樣，本發(fā)明實(shí)施例提供的充電接口能夠增強(qiáng)充電觸頭的抗電弧性能，從而有效避免充電接口失效。同時(shí)還能防止所述充電端口的充電觸頭因長(zhǎng)期電弧導(dǎo)致阻抗增大，避免對(duì)充電電流產(chǎn)生影響。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。