本發(fā)明為申請(qǐng)人在2015年01月18日申請(qǐng)的發(fā)明專利第201510022717.0號(hào)發(fā)明名稱為【一種透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)及制作方法】的分案申請(qǐng)。

一種透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)屬于觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

透明導(dǎo)電膜是一種工作在可見(jiàn)光波段，且具有良好導(dǎo)電性和高透光率的薄膜，在觸摸屏領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。而圖形化透明導(dǎo)電膜由于無(wú)需曝光、顯像、蝕刻等工序，因此生產(chǎn)效率高、成產(chǎn)成本低，該技術(shù)優(yōu)勢(shì)使得圖形化透明導(dǎo)電膜成為透明導(dǎo)電膜的發(fā)展方向。

傳統(tǒng)透明導(dǎo)電膜是在壓印膠的溝槽內(nèi)添加金屬銀，然而，溝槽內(nèi)添加銀的技術(shù)方案還存在以下缺點(diǎn)：

第一、銀屬于貴金屬，使得透明導(dǎo)電膜的成本居高不下；

第二、由于受制作工藝的限制，溝槽內(nèi)的銀表面一定會(huì)低于壓印膠表面，這就導(dǎo)致透明導(dǎo)電膜在與柔性電路板鍵合搭接的時(shí)候，acf膠易出現(xiàn)氣泡，降低了觸摸屏的可視效果；

第三、由于在溝槽內(nèi)加入銀的工作需要在高溫下完成，為了避免透明導(dǎo)電膜在高溫下變形，需要對(duì)其進(jìn)行老化處理，不僅老化設(shè)備增加了透明導(dǎo)電膜的制作成本，而且老化工藝也增加了導(dǎo)電膜的制作周期；

針對(duì)上述問(wèn)題，申請(qǐng)?zhí)枮?01420263750.3的實(shí)用新型《一種微納銅線結(jié)構(gòu)》，將傳統(tǒng)銀材料替換為銅，可以降低透明導(dǎo)電膜的材料成本，同時(shí)，采用化學(xué)鍍和電鍍的方式制備導(dǎo)電銅線，可以使銅表面與壓印膠表面位于同一水平面，避免了透明導(dǎo)電膜與柔性電路板鍵合搭接過(guò)程中，acf膠易出現(xiàn)氣泡的問(wèn)題，提高了觸摸屏的可視效果；此外，采用化學(xué)鍍和電鍍的方式制備導(dǎo)電銅線，還可以省去老化處理，進(jìn)一步降低透明導(dǎo)電膜的制作成本，縮短透明導(dǎo)電膜的制作周期。

然而，該專利中提及的“種子層”，指的是銅、金屬催化油墨、銀漿或可被光還原的溴化銀，這些材料的運(yùn)用，會(huì)使該專利所涉及的結(jié)構(gòu)遇到新的問(wèn)題：

首先，采用銅作為種子層，目前技術(shù)不夠成熟，其制作成本甚至高于壓印膠溝槽內(nèi)添加金屬銀的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)制作成本；

其次，金屬催化油墨是一種以金屬為基材的油墨，仍然為價(jià)格昂貴的材料，使得透明導(dǎo)電膜的材料成本降低有限；

最后，銀漿或可被光還原的溴化銀也都涉及到價(jià)格昂貴的銀材料，同樣使透明導(dǎo)電膜的材料成本降低有限。

綜上所述，雖然該專利通過(guò)銅替換銀的方式，降低了透明導(dǎo)電膜的材料成本，但是由于“種子層”使用了價(jià)格同樣昂貴的材料，因此使透明導(dǎo)電膜成本的降低有限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)，包括帶有溝槽結(jié)構(gòu)的壓印膠(2)，所述壓印膠(2)的溝槽內(nèi)填充導(dǎo)電金屬材料(5)，所述溝槽包括槽底和開(kāi)口，其中開(kāi)口的寬度大于槽底的寬度。

所述溝槽還包括連接所述槽底并相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)壁，所述側(cè)壁傾斜設(shè)置。

所述側(cè)壁與槽底的夾角大于90度。

所述相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)壁對(duì)稱設(shè)置。

所述兩側(cè)壁的延伸面在所述槽底遠(yuǎn)離所述開(kāi)口的一側(cè)相交。

所述溝槽呈倒置的梯形狀。

所述溝槽內(nèi)從下到上依次填充活性聚合物(4)和所述導(dǎo)電金屬材料(5)。

還包括聚合物附著層(3)，所述的聚合物附著層(3)填充于壓印膠(2)的溝槽內(nèi)，位于活性聚合物(4)的下方。

所述的活性聚合物(4)的分子結(jié)構(gòu)中含有一種或幾種含氧、含氮、含硫等能夠與金屬離子發(fā)生交換作用的活性官能團(tuán)。

還包括基底(1)，所述壓印膠(2)設(shè)置于所述基底(1)上。

有益效果：

壓印膠(2)的溝槽的開(kāi)口的寬度大于槽底的寬度，方便模具在壓印所述壓印膠(2)形成溝槽時(shí)更容易脫模。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1基底、2壓印膠、3聚合物附著層、4活性聚合物、5導(dǎo)電金屬材料。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

具體實(shí)施例一

本實(shí)施例為透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)實(shí)施例。

本實(shí)施例的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)，包括基底1和帶有溝槽結(jié)構(gòu)的壓印膠2，所述壓印膠2的溝槽內(nèi)，從下到上依次填充活性聚合物4和導(dǎo)電金屬材料5，如圖1所示。

具體實(shí)施例二

本實(shí)施例為透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)實(shí)施例。

本實(shí)施例的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)，在具體實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，還包括聚合物附著層3，所述的聚合物附著層3填充于壓印膠2的溝槽內(nèi)，位于活性聚合物4的下方，如圖2所示。

同具體實(shí)施例一相比，本實(shí)施例增加了聚合物附著層3，可以增加壓印膠2與活性聚合物4之間的附著力，有效避免活性聚合物4從壓印膠2結(jié)構(gòu)上脫落，提高產(chǎn)品的可靠性。

具體實(shí)施例三

本實(shí)施例為透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)實(shí)施例。

本實(shí)施例的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)，在具體實(shí)施例二的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步限定聚合物附著層3添加有色素元素，這種處理方式，可以降低金屬自身光澤所帶來(lái)的反射作用，從而提高產(chǎn)品的可視效果。

具體實(shí)施例四

本實(shí)施例為透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)實(shí)施例。

本實(shí)施例的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)，在具體實(shí)施例二的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步限定聚合物附著層3的折射率被調(diào)制，這種處理方式，同樣通過(guò)調(diào)整不同層間的透過(guò)率的變化，達(dá)到增加透射、減少反射的目的，從而提高產(chǎn)品的可視效果。

具體實(shí)施例四

本實(shí)施例為透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)實(shí)施例。

本實(shí)施例的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)，在具體實(shí)施例二的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步限定聚合物附著層3不僅添加有色素元素，而且折射率被調(diào)制，將這兩種處理方式相結(jié)合，共同實(shí)現(xiàn)增加透射、減少反射的技術(shù)目的，從而提高產(chǎn)品的可視效果。

以上實(shí)施例的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)，所述的活性聚合物4能夠與導(dǎo)電金屬材料5的金屬離子絡(luò)合和交換，可以保證活性聚合物4與導(dǎo)電金屬材料5之間的牢固連接，提高產(chǎn)品的可靠性。

實(shí)現(xiàn)活性聚合物4與導(dǎo)電金屬材料5的金屬離子絡(luò)合和交換，需要將活性聚合物4選擇為聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩及其衍生物等導(dǎo)電聚合物，或選擇為改性丙烯酸酯、改性環(huán)氧樹(shù)脂、改性聚氨酯等非導(dǎo)電聚合物，此時(shí)，活性聚合物4的分子結(jié)構(gòu)中含有一種或幾種含氧、含氮、含硫等能夠與金屬離子發(fā)生交換作用的活性官能團(tuán)。

以上實(shí)施例的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電金屬材料5為銅、鎳和錫中的至少一種。

在選擇為銅材料時(shí)，其線電阻及方塊電阻能夠達(dá)到與銀接近的程度，能夠很有效的降低成本并保證其高導(dǎo)電性能。另外，由于銀在一定溫度和濕度下，在電場(chǎng)的作用下易發(fā)生銀遷移現(xiàn)象，而銅材料的使用可以很好的解決遷移問(wèn)題，從而獲得低成本、高導(dǎo)電且耐遷移的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)。

在選擇為鎳材料時(shí)，雖然其線電阻及方塊電阻相對(duì)比銅有明顯下降，但是鍍層的耐腐蝕性和耐磨性大大增強(qiáng)，可以針對(duì)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供解決方案，尤其是在觸控層超薄感應(yīng)層的設(shè)計(jì)方面。另外，在銅表面進(jìn)行鍍鎳處理，可以獲得耐腐蝕且電導(dǎo)性優(yōu)良的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)。

在選擇為錫材料時(shí)，能夠提升膜層的釬焊性，進(jìn)一步整合整體框架結(jié)構(gòu)，可拓展透明導(dǎo)電聚合物層在封裝觸控上面的使用。

以上實(shí)施例的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)，優(yōu)選將導(dǎo)電金屬材料5表面發(fā)黑處理。在機(jī)械加工領(lǐng)域，金屬發(fā)黑處理起到防止被氧化物進(jìn)一步腐蝕的作用，用于保護(hù)金屬。而在本發(fā)明所涉及的觸摸屏領(lǐng)域，由于導(dǎo)電金屬材料5先被oca膠封閉，再由cg遮蓋住，因此不會(huì)裸露在外。這是這樣的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，本領(lǐng)域的常規(guī)思路是導(dǎo)電金屬材料5完全不必發(fā)黑處理，但是在本發(fā)明中，發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電金屬材料5經(jīng)過(guò)發(fā)黑處理后，會(huì)具有更優(yōu)越的可視效果，因此以上實(shí)施例優(yōu)選將導(dǎo)電金屬材料5表面發(fā)黑處理。

所述的發(fā)黑處理，一般分為兩類：

第一類：對(duì)金屬進(jìn)行黑化處理，使用化學(xué)方法在金屬表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，使得金屬表面的結(jié)構(gòu)和組成發(fā)生變化，比如在銅表面進(jìn)行硫化反應(yīng)或者硒化反應(yīng)。

第二類：在金屬表面進(jìn)行涂層處理，這類方法還能再區(qū)分成兩種方法，一種是涂膜能夠與金屬發(fā)生相互作用，比如成鍵(配位鍵)，這種作用使得涂膜能夠在金屬表面形成相對(duì)較為致密的結(jié)構(gòu)；另一種是涂膜與金屬表面沒(méi)有相互作用，盡起到相應(yīng)的黑化作用，如表面覆蓋有色油墨(優(yōu)選黑色油墨)。

這些處理會(huì)使金屬的表面組成、結(jié)構(gòu)以及形貌發(fā)生變化，從而使得由于金屬黑化處理后或者涂層的物理性質(zhì)的差異，起到對(duì)光線的反射作用差異，整體上呈現(xiàn)出反射減少的情況，宏觀角度起到了阻止金屬自身反射出的光澤，從而具有更優(yōu)越的可視效果。

具體實(shí)施例五

本實(shí)施例為透明導(dǎo)電膜聚合物層制作方法實(shí)施例。

本實(shí)施例的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)的制作方法，包括以下步驟：

步驟a、在壓印膠2的溝槽內(nèi)，添加活性聚合物4；

步驟b、在活性聚合物4上方，化學(xué)鍍導(dǎo)電金屬材料5；

步驟c、將導(dǎo)電金屬材料5表面作發(fā)黑處理。

具體實(shí)施例六

本實(shí)施例為透明導(dǎo)電膜聚合物層制作方法實(shí)施例。

本實(shí)施例的透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)的制作方法，在具體實(shí)施例五所述方法的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步限定在步驟a之前還包括在壓印膠2的溝槽內(nèi)，添加聚合物附著層3的步驟。添加聚合物附著層3后的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，請(qǐng)見(jiàn)具體實(shí)施例二的解釋，在本實(shí)施例中不再重復(fù)說(shuō)明。

本發(fā)明不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人應(yīng)該得知在本發(fā)明的啟示下作出的結(jié)構(gòu)變化或方法改進(jìn)，凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。