技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及主動(dòng)掃描式相控陣列天線系統(tǒng)的可擴(kuò)展平面封裝架構(gòu)。針對(duì)可擴(kuò)展平面相控陣列天線子陣列片組件提供了根據(jù)一個(gè)或多個(gè)示例的系統(tǒng)和方法?？蓴U(kuò)展相控陣列天線子陣列片組件實(shí)施為印刷線路板(PWB)，天線元件聯(lián)接到PWB。在一個(gè)示例中，PWB包括集成電路管芯，該集成電路管芯直接附接至PWB的第一表面的并與聯(lián)接到所述PWB的第二表面的天線元件聯(lián)接。第一導(dǎo)電過(guò)孔延伸穿過(guò)PWB的第一子組層并且聯(lián)接到所述集成電路管芯。大于所述第一導(dǎo)電過(guò)孔的第二導(dǎo)電過(guò)孔延伸穿過(guò)PWB的第二子組層并且聯(lián)接到所述天線元件。導(dǎo)電跡線將所述第一導(dǎo)電過(guò)孔和第二導(dǎo)電過(guò)孔聯(lián)接到PWB的層上。所述第二導(dǎo)電過(guò)孔從所述第一導(dǎo)電過(guò)孔偏移以向所述集成電路管芯提供熱機(jī)械應(yīng)力釋放。

技術(shù)研發(fā)人員：J·A·納瓦羅;D·A·佩蒂拉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：波音公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.20
技術(shù)公布日：2017.08.15