本發(fā)明涉及一種殼體及具有該殼體的小型熱插拔連接器。
背景技術(shù):
收發(fā)器通常用于連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(例如交換機(jī)、配線盒、計(jì)算機(jī)輸入/輸出端口等)與光纖或UTP線纜。為了提高端口密度,通常會(huì)希望收發(fā)器小型化。小型可插拔(Small Form Pluggable,SFP)收發(fā)器即是一種具有較小尺寸和較低功耗的收發(fā)器,其用于電信或數(shù)據(jù)通信中的光通信應(yīng)用。此外,另一種采用SFP+標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器將信號(hào)調(diào)制功能、串行/解串器、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)以及電子色散補(bǔ)償功能從收發(fā)器上轉(zhuǎn)移到電路板上,因而尺寸更小。
典型的小型可插拔連接器包括端子座以及可插拔到端子座中的插頭。該插頭上通常設(shè)置有光收發(fā)模塊。在連接器運(yùn)行時(shí),插頭上的光收發(fā)模塊會(huì)產(chǎn)生大量的熱。如果不能夠及時(shí)地將所產(chǎn)生的熱量散發(fā),連接器的溫度會(huì)迅速升高,從而影響其運(yùn)行的可靠性。
現(xiàn)有的小型可插拔連接器結(jié)構(gòu)采取了多種方式來(lái)解決散熱問(wèn)題。一種方式是在用于容納端子座的殼體上設(shè)置了多個(gè)散熱孔,并且在放置殼體的機(jī)柜中設(shè)置風(fēng)扇,風(fēng)扇和散熱孔使得殼體內(nèi)的空氣能夠流動(dòng),從而將光模塊產(chǎn)生的熱帶出連接器。另一種方式是在殼體外側(cè)設(shè)置大尺寸的金屬散熱器,金屬散熱器能夠增加散熱面積,從而使得熱量能夠有效轉(zhuǎn)移出去。
然而,現(xiàn)有小型可插拔連接器的散熱結(jié)構(gòu)需要占據(jù)較大的機(jī)柜空間,例如前述的風(fēng)扇或金屬散熱器。在機(jī)柜空間受到限制的情況下,難以采用現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)來(lái)對(duì)小型可插拔收發(fā)器的連接器進(jìn)行散熱。
鑒于上述問(wèn)題,有必要提供一種散熱性能優(yōu)良的殼體及具有該殼體的小型熱插拔連接器,以解決上述問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題提供一種可有效散熱及屏蔽電磁波干擾,最大限度地減小信號(hào)傳輸損耗的殼體及具有該殼體的小型熱插拔連接器。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種殼體,用于小型熱插拔連接器,包括:頂壁、位于所述頂壁兩側(cè)的側(cè)壁、與所述頂壁和側(cè)壁相配合的后壁以及與所述頂壁相對(duì)設(shè)置的底壁;所述頂壁、側(cè)壁、后壁以及底壁共同圍設(shè)形成一收容腔,所述底壁和所述后壁之間具有安裝缺口;所述頂壁、側(cè)壁、后壁以及底壁為金屬材質(zhì),所述金屬材質(zhì)的導(dǎo)電率是純銅導(dǎo)電率的35%~85%。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述頂壁、側(cè)壁、底壁上分別設(shè)置有彈性接地片,所述彈性接地片位于所述頂壁、側(cè)壁以及底壁遠(yuǎn)離所述后壁的一端。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述彈性接地片分別包覆所述頂壁、側(cè)壁、底壁遠(yuǎn)離所述后壁的一端。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述頂壁、側(cè)壁、底壁中至少一個(gè)設(shè)置有彈性抵持片,所述彈性抵持片彎折延伸進(jìn)入所述收容腔。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述彈性抵持片設(shè)置有加強(qiáng)筋,所述加強(qiáng)筋在所述彈性抵持片的表面上自靠近所述殼體的一端延伸至遠(yuǎn)離所述殼體的一端。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述側(cè)壁設(shè)置有靠近所述后壁的扣持片;所述后壁兩側(cè)向外彎折延伸形成有延伸部,所述延伸部上設(shè)置有與所述扣持片相配合的扣持槽。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述底壁靠近所述安裝缺口的一側(cè)設(shè)置有若干與光模塊和/或外部PCB接觸的呈S狀突起的彈性片。
本發(fā)明還可采用如下技術(shù)方案:一種小型熱插拔連接器,用于收容對(duì)接模塊,包括絕緣本體以及收容于所述絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子,所述小型熱插拔連接器還具有上述殼體。
本發(fā)明的有益效果是:相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明殼體的所述頂壁、側(cè)壁、后壁以及底壁為金屬材質(zhì),所述金屬材質(zhì)的導(dǎo)電率是純銅導(dǎo)電率的35%~85%。從而可以有效提高所述殼體的散熱速度,進(jìn)而有利于所述殼體的小型化。并且,由于所述金屬材質(zhì)的導(dǎo)電率是純銅導(dǎo)電率的35%~85%,從而可以有效地屏蔽電磁波干擾,最大限度地減小信號(hào)傳輸損耗。
附圖說(shuō)明
圖1所示為本發(fā)明殼體的立體示意圖。
圖2為圖1所示殼體的另一角度的立體示意圖。
圖3為圖1所示殼體的剖視圖。
圖4為圖1所示殼體的另一角度的剖視圖。
圖5為圖1所示殼體的第三角度的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。這些優(yōu)選實(shí)施方式的示例在附圖中進(jìn)行了例示。附圖中所示和根據(jù)附圖描述的本發(fā)明的實(shí)施方式僅僅是示例性的,并且本發(fā)明并不限于這些實(shí)施方式。
在此,還需要說(shuō)明的是,為了避免因不必要的細(xì)節(jié)而模糊了本發(fā)明,在附圖中僅僅示出了與本發(fā)明的方案密切相關(guān)的結(jié)構(gòu)和/或處理步驟,而省略了與本發(fā)明關(guān)系不大的其他細(xì)節(jié)。
另外,還需要說(shuō)明的是,術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素,而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。
請(qǐng)參閱圖1以及圖2所示,本發(fā)明殼體100包括第一殼體10以及與所述第一殼體10相配合的第二殼體20。所述第一殼體10和第二殼體20共同圍設(shè)形成一收容腔30,以收容對(duì)接模塊(未圖示)。所述對(duì)接模塊為光模塊。所述第一殼體10、第二殼體20是用金屬材質(zhì)制成,并且所述金屬材質(zhì)的導(dǎo)電率是純銅導(dǎo)電率的35%~85%。如此,不僅能對(duì)所述殼體100內(nèi)部的器件起到較好的保護(hù)作用,而且能夠?qū)崮芸焖俚貍鬟f到空氣中,從而提升了所述殼體100的散熱速度,有利于所述殼體100的小型化。此外,由于所述金屬材質(zhì)的導(dǎo)電率是純銅導(dǎo)電率的35%~85%,從而可以有效地屏蔽電磁波干擾,最大限度地減小信號(hào)傳輸損耗。
請(qǐng)參閱圖3、圖4以及圖5所示,所述第一殼體10包括頂壁11、自所述頂壁11兩側(cè)向外彎折延伸形成的側(cè)壁12以及自所述頂壁11后側(cè)向外彎折延伸形成的后壁13。所述第二殼體20包括底壁21以及自所述底壁21兩側(cè)向外彎折延伸形成的延伸部22。所述頂壁11、側(cè)壁12、后壁13以及底壁21共同圍設(shè)形成所述收容腔30。所述收容腔30具有遠(yuǎn)離所述后壁13的對(duì)接口31。所述頂壁11、側(cè)壁12以及底壁21靠近所述對(duì)接口31處設(shè)置有若干用于和外部面板相抵接的彈性接地片41,所述彈性接地片41分別包覆所述頂壁11、側(cè)壁12、底壁21遠(yuǎn)離所述后壁13的一端。所述側(cè)壁12靠近所述彈性接地片41處設(shè)置有抵持對(duì)接模塊的彈性抵持片121,以便對(duì)對(duì)接模塊施加保持力。所述彈性抵持片121彎折延伸進(jìn)入所述收容腔30內(nèi)。所述彈性抵持片121上還可以設(shè)置有加強(qiáng)筋(未圖示),以便增強(qiáng)所述彈性抵持片121的抵持力度;加強(qiáng)筋在所述彈性抵持片121的表面上自靠近所述殼體100的一端延伸至遠(yuǎn)離所述殼體100的一端。雖然在本實(shí)施例中,所述彈性抵持片121設(shè)置在所述側(cè)壁12上,但是在其它實(shí)施例中,也可以依據(jù)需要將所述彈性抵持片121設(shè)置在所述頂壁11、底壁21上。所述側(cè)壁12還設(shè)置有靠近所述底壁21的扣持片122以及靠近所述后壁13的扣持片123。所述扣持片122、123分別自所述側(cè)壁12向外傾斜延伸。所述側(cè)壁12、后壁13遠(yuǎn)離所述頂壁11的一端分別設(shè)置有焊腳124、131。所述后壁13的兩側(cè)還向外彎折延伸形成有延伸部132,所述延伸部132上設(shè)置有與所述扣持片123相配合的扣持槽133。所述底壁21遠(yuǎn)離所述彈性接地片41處設(shè)置有呈S狀突起的彈性片211,即所述彈性片211一端向上凸起,一端向下凸起,如此,所述彈性片211可用以與光模塊和/或外部PCB等接觸。所述外部PCB用以插接安裝所述殼體100,所述底壁21靠近所述延伸部22處還設(shè)置有與所述焊腳124相配合的插槽212,以便所述焊腳124插入。所述底壁21與所述后壁13之間還具有安裝缺口52,以便將絕緣本體、導(dǎo)電端子安裝到所述收容腔30內(nèi)。所述延伸部22靠近所述底壁21處設(shè)置有與所述扣持片122相配合的扣持槽221。雖然在本實(shí)施例中,所述扣持片122、123設(shè)置在所述側(cè)壁12上,所述扣持槽133、221分別設(shè)置在所述后壁13、延伸部22上,但是在其它實(shí)施例中,所述扣持片122、123亦可以分別設(shè)置在所述延伸部22、后壁13上,所述扣持槽133、221設(shè)置在所述側(cè)壁12上。
另外,由于所述殼體100是通過(guò)所述第一殼體10、第二殼體20進(jìn)行組裝構(gòu)成,從而降低了所述殼體100的制造難度,便于模具制作,同時(shí)也便于質(zhì)量管控,從而有效避免了一體成型所述殼體100時(shí),模具復(fù)雜,質(zhì)量難于管控的弊端。
本發(fā)明還揭示了一種小型熱插拔連接器,包括絕緣本體(未圖示)、收容于所述絕緣本體的導(dǎo)電端子(未圖示)以及收容所述絕緣本體的殼體100。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明殼體100由于采用導(dǎo)電率是銅材料導(dǎo)電率1.35~1.85倍的金屬材質(zhì)制成,從而可以有效提高所述殼體100的散熱速度,有利于所述殼體100的小型化;同時(shí),所述殼體100還可以有效屏蔽電磁波干擾,最大限度地減小信號(hào)傳輸損耗。
特別需要指出,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在本發(fā)明的教導(dǎo)下所作的針對(duì)本發(fā)明的等效變化,仍應(yīng)包含在本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所主張的范圍中。