本發(fā)明屬于電源技術領域，尤其涉及一種連接結構、電源適配器及電子設備。

背景技術：

現(xiàn)有技術中，電源適配器包括殼體、主電路板、線纜組成，線纜包括總線、線纜頭、分線，殼體包括上下殼體，主電路板安裝在殼體內。其中，線纜與殼體的裝配方式為：上殼體和下殼體卡住線纜頭。線纜內各分線與殼體內主電路板的連通方式為：分線通過焊接的方式固定在主電路板上。這種裝配方式存在以下缺點：裝配工序復雜，需工位手工將各個分線頭對準到電路板相應位置后過錫，影響良品率，且無法實現(xiàn)自動化裝配；殼體一分為二，影響適配器防水性能。

另外，公開號為CN202259928U的專利申請公開了一種線纜與接入盒的連接裝置，該裝置包括線纜部分和接入盒部分，其中，該線纜部分包括：信號電源總線、信號電源分線、連接在信號電源總線與信號電源分線之間的線纜SR頭部、及與信號電源分線連接的連接器插頭；該接入盒包括：連接器插座、固定裝置以及卡合件；其中，連接器插頭與連接器插座插合連接，固定裝置緊固信號電源分線，卡合件與線纜SR頭部相卡合。通過將線纜與接入盒以內置連接器的連接方式安裝在接入盒的內部，在另外采用兩種加固方式進行固定，使連接器的頭部基本不會受到拉力的作用，從而保證了來自外面的拉力和扭力盡量小的傳遞到內部的線纜上。然而，該申請存在以下缺點：分線和電路板通過插頭和插座的形式連接，插頭點數(shù)和插座插槽數(shù)與分線數(shù)量相同，需要額外的緊固裝置，還需打鉚釘；結構復雜、成本高、裝配工序復雜、殼體還需分為上下殼體，影響連接裝置的防水性能。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種連接結構，旨在解決現(xiàn)有技術中的電源適配器裝配工序復雜且防水性能差的技術問題。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：提供了一種連接結構，包括主電路板、設置在所述主電路板上的連接底座，以及與所述連接底座插接的線纜組件；所述線纜組件包括一端與所述連接底座插接的線纜頭、連接在所述線纜頭另一端的線纜，以及連接在所述線纜遠離所述線纜頭的一端的連接件。

進一步地，所述線纜頭包括一端插接在所述連接底座上的連接頭，以及與所述連接頭的另一端連接的SR頭。

進一步地，所述連接頭包括設置在所述SR頭內部且與所述線纜電性連接的第一部分連接頭，以及露出所述SR頭且插入所述連接底座的第二部分連接頭。

進一步地，所述連接底座包括主體部、平行設置在所述主體部內的第一彈片和第二彈片、用于電性連接所述第一彈片與所述主電路板的第一支腳、用于電性連接所述第二彈片與所述主電路板的第二支腳，以及用于將所述主體部插接在所述主體電路板上的第一插腳和第二插腳；所述第二部分連接頭插設在所述第一彈片和第二彈片之間且分別與所述第一彈片和第二彈片接觸。

進一步地，所述主體部設置有分別與所述第一彈片和第二彈片對應的第一定位柱和第二定位柱，所述第二部分連接頭插設在所述第一定位柱和第二定位柱之間。

進一步地，所述第二部分連接頭外覆蓋有銅層，所述銅層與所述第一彈片和第二彈片接觸。

進一步地，所述第一插腳和第二插腳均設置有至少兩個分支。

本發(fā)明還提供了一種電源適配器，一種電源適配器，其特征在于，包括殼體、蓋設在所述殼體一端的插頭，以及如上述所述的連接結構，所述主電路板安裝在所述殼體內，所述線纜組件由所述殼體的另一端插入且與所述主電路板電性連接，所述線纜頭卡設在所述殼體上。

進一步地，所述線纜頭包括一端插接在所述連接底座上的連接頭，以及與所述連接頭的另一端連接且卡設在所述殼體上的SR頭。

進一步地，所述殼體遠離所述插頭的一端開設有貫穿的通孔，且所述殼體沿所述通孔的軸向向所述殼體內部依次縮徑設置有第一臺階和第二臺階；所述SR頭上設有與所述第二臺階匹配且與所述通孔過盈配合的第一凸起，以及與所述第一臺階匹配的第二凸起。

進一步地，所述殼體上還開設有與所述通孔連通且沿軸向貫穿所述第一臺階和第二臺階的第一缺口，所述SR頭上設有位于所述第一凸起與第二凸起之間且與所述第一缺口匹配的第三凸起。

進一步地，所述殼體還開設有至少一個沿所述通孔的周向布置、與所述通孔連通且沿軸向貫穿所述第二臺階的第二缺口。

進一步地，所述殼體一體成型。

本發(fā)明還提供了一種電子設備，包括如上述所述的連接結構。

本發(fā)明還提供了一種電子設備，包括如上述所述的電源適配器。

實施本發(fā)明的一種連接結構、電源適配器及電子設備，具有以下有益效果：其線纜頭卡設在殼體上且與連接底座插接，使得線纜頭與殼體和連接底座的裝配工序簡化，電源適配器良品率得到明顯提升，需要的工位減少，自動化程度提升，顯著縮減了制造成本；線纜頭與殼體卡合緊密，提高了電源適配器的防水性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的電源適配器的爆炸圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的線纜組件的立體結構示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例提供的線纜頭的主視圖；

圖4是本發(fā)明實施例提供的殼體的立體結構示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例提供的殼體的主視圖；

圖6是本發(fā)明實施例提供的連接底座的立體結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接或間接在另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接或間接連接到另一個元件。

還需要說明的是，本發(fā)明實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應該認為是具有限制性的。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供的連接結構包括主電路板2、連接底座5和線纜組件4。其中，連接底座5設置在主電路板2上且與主電路板2電性連接，線纜組件4插接在連接底座5上且與連接底座5電性連接，進而實現(xiàn)線纜組件4與主電路板2的電性連接。具體地，線纜組件4包括線纜頭41、線纜42和連接件43，線纜頭41的一端與連接底座5插接，另一端與線纜42連接，連接件43連接在線纜42遠離線纜頭41的一端。可以理解的是，在本發(fā)明實施例中，連接件43可以是DC頭，也可以是其它接頭。

進一步地，結合圖2，上述線纜頭41包括連接頭411和SR頭412。其中，連接頭411的一端插接在連接底座5上且與連接底座5電性連接，SR頭412與連接頭411的另一端連接。優(yōu)選地，該連接頭411為一塊PCB板。

進一步地，結合圖3，上述連接頭411包括相互連接的第一部分連接頭417和第二部分連接頭416。其中，第一部分連接頭417設置在SR頭412內部且與線纜42電性連接，第二部分連接頭416露出SR頭412且插入連接底座5與連接底座5電性連接。具體地，在SR頭412內，各分線末端與第一部分連接頭417連接，可以為焊接，此部分裝配工序為：線纜42末端與第一部分連接頭417焊接，然后在此基礎上進行SR頭412的注塑。其中利用注塑可以進一步加固線纜42與連接頭411的連接，進而增加了適配器的穩(wěn)定性。

進一步地，結合圖6，上述連接底座5包括主體部51、第一彈片52、第二彈片53、第一支腳54、第二支腳(未示出)、第一插腳55和第二插腳56。其中，主體部51的橫截面大致呈“工”字型。第一彈片52和第二彈片53平行設置在主體部51內。第一支腳54豎直設置在主體部51下側且用于電性連接第一彈片52與主電路板2，第二支腳豎直設置在主體部51下側且用于電性連接第二彈片53與主電路板2，第一支腳54與第二支腳平行設置，具體地，第一支腳54和第二支腳分別插入主電路板2的穿孔，進而實現(xiàn)第一彈片52和第二彈片53與主電路板2上的走線連接。第一插腳55和第二插腳56平行設置在主體部51的下側且用于將主體部51插接在主體電路板2上，具體地，主電路板2上開設有與分別與第一插腳55和第二插腳56對應的穿孔，第一插腳55和第二插腳56分別插入對應的穿孔內。另外，第二部分連接頭416插設在第一彈片52與第二彈片53之間，且第二部分連接頭416的兩側分別與第一彈片52和第二彈片53接觸，進而實現(xiàn)電連接。優(yōu)選地，第一插腳55和第二插腳56上均設置有兩個或三個以上分支，以便于安裝連接底座5。

優(yōu)選地，當?shù)诙糠诌B接頭416插入連接底座5的第一彈片52和第二彈片53之間時，SR頭412的第一凸起413部分與連接底座5抵接，以定位連接頭411在水平方向上的位置；另外，在連接底座5與SR頭412的第一凸起413部分抵接的端面上開設有一個缺口511，利用此缺口511定位連接頭411在豎直方向上的位置。

進一步優(yōu)選地，在主體部51遠離缺口511的一側平行設置有第一定位柱57和第二定位柱58。其中，第一定位柱57與第一彈片52對應，第二定位柱58與第二彈片53對應，上述第二部分連接頭416插設在第一定位柱57和第二定位柱58之間，該第一定位柱57和第二定位柱58也能起到在豎直方向上對連接頭411定位的作用。

進一步優(yōu)選地，在第二部分連接頭416上覆蓋有銅層418，當連接頭411插入連接底座5時，該銅層418與第一彈片52和第二彈片53接觸?？梢岳斫獾氖牵瑸榱斯?jié)約成本，可以只在第二部分連接頭416與彈片接觸的區(qū)域設置銅層418。

本發(fā)明實施例還提供了一種電源適配器，如圖1所示，其包括殼體1、插頭3和如上述所述的連接結構。其中，主電路板2安裝在殼體1內，即殼體1內具有用于容納主電路板2的容納空間。插頭3蓋設在殼體1的一端，其中殼體1蓋設有插頭3的一端開設有貫穿殼體1的開口，該插頭3蓋設在開口上且可實現(xiàn)密封殼體1，并且，該插頭3遠離開口的一端具有兩個引腳31，該引腳31與主電路板2電性連接。線纜組件4由殼體1的另一端插入且與主電路板2電性連接。具體地，線纜頭41卡設在殼體1遠離插頭3的一端上，且線纜頭41延伸至殼體1內并插接在連接底座5上，進而實現(xiàn)線纜頭41與連接底座5的電性連接。

本發(fā)明實施例的線纜頭41卡設在殼體1上且與連接底座5插接，使得線纜頭41與殼體1和連接底座5的裝配工序簡化，電源適配器良品率得到明顯提升，需要的工位減少，自動化程度提升，顯著縮減了制造成本；另外，線纜頭41與殼體1卡合緊密，提高了電源適配器的防水性能。

進一步地，結合圖2，上述線纜頭41包括連接頭411和SR頭412。其中，連接頭411的一端插接在連接底座5上且與連接底座5電性連接，SR頭412與連接頭411的另一端連接且卡設在殼體1上。優(yōu)選地，該連接頭411為一塊PCB板。

具體地，結合圖3、圖4和圖5，在殼體1遠離插頭3的一端開設有貫穿的通孔11，且殼體1由其端面沿通孔11的軸向向殼體1內部開設第一臺階12和第二臺階13，第一臺階12和第二臺階13依次縮徑，且第一臺階12和第二臺階13均沿通孔11的徑向延伸形成。同時，在SR頭412上設有與第二臺階13匹配且與通孔11過盈配合的第一凸起413，在SR頭412上還設有與第一臺階12匹配的第二凸起414。在具體應用中，可以在殼體1遠離插頭3的一端蓋設有蓋板101，該蓋板101與殼體1一體成型，在蓋板101上開設有貫穿蓋板101的通孔11，以及上述第一臺階12和第二臺階13?？梢岳斫獾氖?，本發(fā)明實施例的通孔11、第一臺階12和第二臺階13的形狀不限制于圓形，還可以是方形或其它多邊形等。

優(yōu)選地，在殼體1上還開設有與通孔11連通且沿軸向(即沿第一臺階12和第二臺階13的厚度方向)貫穿第一臺階12和第二臺階13的第一缺口14，該第一缺口14位于通孔11的圓周方向。同時，在SR頭412上設有與第一缺口14匹配的第三凸起415，該第三凸起415位于第一凸起413和第二凸起414之間。該第三凸起415與第一缺口14配合起到定位的作用。具體地，在第一凸起413和第二凸起414之間連接有錐形部，第三凸起415連接在錐形部上且與錐形部的中軸線處于同一平面。

進一步優(yōu)選地，在殼體1上還開設有至少一個沿通孔11的圓周方向布置、與通孔11連通且沿軸向(即沿第二臺階13的厚度方向)貫穿第二臺階13的第二缺口15，該第二缺口15便于第一凸起413與通孔11的過盈配合。在本發(fā)明的一個實施例中，在殼體1上開設有兩個上述第二缺口15，且第一缺口14及兩個第二缺口15均勻布置在通孔11的圓周方向。

進一步優(yōu)選地，上述殼體1由一體成型制成，可提高電源適配器的防水性能。

裝配時，主電路板2放置在殼體1內部，線纜組件4的SR頭412部分穿過殼體1的通孔11，SR頭412與通孔11過盈配合，線纜組件4的連接頭411插入主電路板2的連接底座5，SR頭412與殼體1的通孔11卡接。在具體應用中，各部分的直徑(橫截面的面積)大小排序為：通孔11內側<第一凸起413<第二凸起414<通孔11外側。SR頭412的第一凸起413穿過殼體1的通孔11，與通孔11過盈配合，SR頭412的第二凸起414在殼體1外部，與殼體1內部的第一凸起413形成對通孔11周邊的內外夾持，使SR頭412與殼體1的結合更加牢固。

本發(fā)明實施例的電源適配器結構可精準控制連接頭411與連接底座5中彈片的接觸區(qū)域位置，從而保障線纜42與主電路板2連接的精確性和穩(wěn)定性；使用本發(fā)明實施例的電源適配器后，其裝配工序得到簡化且良品率得到明顯提升，需要的工位減少，自動化程度提升，顯著縮減了制造成本；另外，殼體1為一個整體，且線纜頭41與殼體1卡合緊密，提高了適配器的防水性能。

本發(fā)明實施例還提供了一種電子設備，其包括如上述所述的連接結構，該電子設備可以是路由器、手機或平板電腦等。

本發(fā)明實施例還提供了一種電子設備，其包括如上述所述的電源適配器，該電子設備可以是路由器、手機或平板電腦等。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。