技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝式芯片、覆蓋在倒裝式芯片頂部的熒光膜片、圍設(shè)在倒裝式芯片周圍的白膠墻；所述白膠墻位于熒光膜片的下方，并將倒裝式芯片及熒光膜片連接在一起；所述倒裝式芯片呈矩形設(shè)置，所述白膠墻呈環(huán)形設(shè)置，所述熒光膜片呈矩形設(shè)置并覆蓋在所述倒裝式芯片及白膠墻的頂部。本實用新型的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)通過白膠墻將倒裝式芯片結(jié)合熒光膜片的方式，結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)定，同時熒光膜片為事先做好的熒光層，透光性能穩(wěn)定統(tǒng)一。

技術(shù)研發(fā)人員：尹梓偉;張萬功
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞中之光電股份有限公司
文檔號碼：201621493548
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.08.22