本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)具有重量輕、體積小、節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效率高等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地廣泛應(yīng)用于指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。

現(xiàn)有的發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)通常包括電極、導(dǎo)線，然后進(jìn)行封裝。由于需要先焊接了導(dǎo)線和電極后再進(jìn)行膠體封裝，容易出現(xiàn)導(dǎo)線焊接不良、封裝層透光不良的情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)定、透光良好的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝式芯片、覆蓋在倒裝式芯片頂部的熒光膜片、圍設(shè)在倒裝式芯片周圍的白膠墻；所述白膠墻位于熒光膜片的下方，并將倒裝式芯片及熒光膜片連接在一起；所述倒裝式芯片呈矩形設(shè)置，所述白膠墻呈環(huán)形設(shè)置，所述熒光膜片呈矩形設(shè)置并覆蓋在所述倒裝式芯片及白膠墻的頂部。

本實(shí)用新型的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)通過白膠墻將倒裝式芯片結(jié)合熒光膜片的方式，結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)定，同時(shí)熒光膜片為事先做好的熒光層，透光性能穩(wěn)定統(tǒng)一。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述白膠墻的四周側(cè)面與所述熒光膜片的四周側(cè)面對(duì)應(yīng)平齊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述白膠墻的內(nèi)側(cè)面與倒裝式芯片的外側(cè)面粘結(jié)，所述白膠墻的頂面與所述熒光膜片的底面粘結(jié)，從而將倒裝式芯片與熒光膜片粘合固定。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熒光膜片為預(yù)制式熒光膜片。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熒光膜片的厚度為0.09～0.45mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熒光膜片由熒光粉和粘結(jié)劑混合而成。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)封裝前的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)的仰視圖。

圖3為圖1的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)俯視圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1至圖3，為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝式芯片10、覆蓋在倒裝式芯片10頂部的熒光膜片20、圍設(shè)在倒裝式芯片10周圍的白膠墻30；所述白膠墻30位于熒光膜片20的下方，并將倒裝式芯片10及熒光膜片20連接在一起；所述熒光膜片20覆蓋在所述倒裝式芯片10及白膠墻30的頂部。

所述倒裝式芯片10呈矩形體設(shè)置，該倒裝式芯片10的電極在底部。所述熒光膜片20為預(yù)制式熒光膜片，將熒光粉和粘結(jié)劑充分混合均勻，在模具里面涂成薄膜，然后在溫度170°-220°下加熱固化；得出熒光膜片20的厚度為0.09～0.45mm。

所述白膠墻30呈環(huán)形設(shè)置，由白膠凝固而成，由以下重量份的成分制成：聚乙烯醇23、硅膠11、氧化硼12、二氧化鈦5、氫氧化鈉5、碳酸鈣8、強(qiáng)化劑7和水10組成。

本實(shí)用新型的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)在制作時(shí)，先將上述完成預(yù)制的熒光膜片鋪在治具上，其中該熒光膜片為大面積的熒光膜片；然后將若干倒裝式芯片10倒過來均勻間隔地放置在該熒光膜片上；接著，將液體白膠倒入治具中，直至與所述倒裝式芯片10的表面平齊；再接著，進(jìn)行烘干保溫，保溫時(shí)間為21分鐘，保溫溫度為89℃；最后，通過切割工具進(jìn)行切割，切割出一粒一粒的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，翻過來后即為圖1中放置的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)。

由于所述單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)是通過切割形成，因此所述白膠墻30的四周側(cè)面與所述熒光膜片20的四周側(cè)面對(duì)應(yīng)平齊。而白膠墻30的內(nèi)側(cè)面與倒裝式芯片10的外側(cè)面粘結(jié)，白膠墻30的頂面與所述熒光膜片20的底面粘結(jié)，從而將倒裝式芯片10與熒光膜片20粘合固定。

本實(shí)用新型的單面發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)通過白膠墻30將倒裝式芯片10結(jié)合熒光膜片20的方式，結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)定，同時(shí)熒光膜片20為事先做好的熒光層，透光性能穩(wěn)定統(tǒng)一，減少了色差問題；最后，通過白膠墻30對(duì)倒裝式芯片10四周的光線的遮住及反射，使得倒裝式芯片10的光線形成朝向熒光膜片20的120度的出光角，實(shí)現(xiàn)單面出光的需求，從而滿足車用、照明、閃光燈的需求。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。