技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種靜電保護(hù)產(chǎn)品芯片貼合裝置，包括芯片和藍(lán)膜，所述芯片和藍(lán)膜之間設(shè)有導(dǎo)電貼片薄膜，所述藍(lán)膜下方設(shè)有用于將芯片往上頂起的頂針，所述芯片上方設(shè)有用于將芯片往上吸起的真空吸嘴，所述真空吸嘴將貼附有導(dǎo)電貼片薄膜的芯片吸起后粘貼到引線框架上。本實(shí)用新型在使用導(dǎo)電貼片薄膜后,可省略點(diǎn)膠工藝,直接進(jìn)行芯片貼合，改善了芯片貼合工藝中經(jīng)常性異常、膠量過多與膠量過少的狀況，縮短了靜電防護(hù)原件制作的時(shí)間。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘金旻;溫國(guó)豪;黃正信
受保護(hù)的技術(shù)使用者：麗智電子(昆山)有限公司
文檔號(hào)碼：201621467004
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.08.01