1.一種真空封裝設(shè)備，其特征在于，所述真空封裝設(shè)備包括：封裝本體和控制部件，
所述封裝本體設(shè)置有空腔，所述封裝本體設(shè)置有開口；
所述控制部件固定設(shè)置在所述開口處，所述控制部件內(nèi)設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有卡接組件，所述卡接組件用于密封所述開口，所述控制部件上設(shè)置有與所述腔體連通的外接口，所述外接口與氦氣泄漏檢測(cè)儀的檢測(cè)接口連接，所述檢測(cè)接口在所述卡接組件離開所述開口時(shí)與所述封裝本體的空腔連通，所述氦氣泄漏檢測(cè)儀用于檢測(cè)所述封裝本體是否漏氣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空封裝設(shè)備，其特征在于，
所述控制部件包括固定組件和扣置在所述固定組件上的殼體，所述固定組件與所述殼體間形成所述腔體，所述固定組件固定設(shè)置在所述開口處，所述卡接組件穿入所述固定組件以密封所述開口，所述外接口的一端位于所述固定組件上，另一端位于所述控制部件的外部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空封裝設(shè)備，其特征在于，
所述固定組件包括柱狀管和環(huán)形體，所述柱狀管的一端與所述環(huán)形體的內(nèi)環(huán)相連接，所述環(huán)形體的外環(huán)與所述殼體的一端相連接，所述柱狀管的高度方向與所述封裝本體的高度方向平行，所述柱狀管的內(nèi)徑和所述環(huán)形體的內(nèi)徑相等，所述卡接組件穿入所述柱狀管內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空封裝設(shè)備，其特征在于，
所述殼體通過管道與干泵連接，所述管道上設(shè)置有電磁閥。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的真空封裝設(shè)備，其特征在于，
所述卡接組件為螺栓，所述柱狀管的內(nèi)壁設(shè)置有螺紋。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的真空封裝設(shè)備，其特征在于，
所述環(huán)形體的內(nèi)環(huán)設(shè)置有彈性密封件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空封裝設(shè)備，其特征在于，
所述外接口的開口端設(shè)置有密封蓋。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的真空封裝設(shè)備，其特征在于，
所述彈性密封件為橡膠密封圈。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空封裝設(shè)備，其特征在于，
所述控制部件和所述封裝本體內(nèi)分別設(shè)置有壓強(qiáng)傳感器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一所述的真空封裝設(shè)備，其特征在于，
所述開口設(shè)置在所述封裝本體的底面或側(cè)壁。