本實用新型涉及USB接口領(lǐng)域,具體而言,涉及一種USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)及應用該USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)的載體裝置。
背景技術(shù):
通常情況下USB接口座會存在于獨立小板上,此時這種USB小板會通過線纜連接至另外一塊板上,使用通用的連接線纜會導致USB功能及性能受到影響,進而會影響到系統(tǒng)的EMC問題,而且系統(tǒng)內(nèi)的線路布局零散。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型的目的在于提供一種USB接口模塊連接結(jié)構(gòu),其能夠保證USB信號傳輸效果及較好的EMC性能,并且能夠使線路布局結(jié)構(gòu)更加簡單。
本實用新型的另一目的在于提供一種載體裝置,其能夠保證USB信號傳輸效果及較好的EMC性能,并且能夠使線路布局結(jié)構(gòu)更加簡單。
本實用新型的實施例是這樣實現(xiàn)的:
一種USB接口模塊連接結(jié)構(gòu),包括USB接口座、第一硬印制電路板、柔性電路板及硬印制電路主板,所述USB接口座設(shè)置在所述第一硬印制電路板上,所述第一硬印制電路板通過所述柔性電路板與所述硬印制電路主板連接。
進一步地,在本實用新型較佳的實施例中,所述USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)還包括連接板,所述柔性電路板通過所述連接板與所述硬印制電路主板連接。
進一步地,在本實用新型較佳的實施例中,所述連接板為第二硬印制電路板,所述柔性電路板通過所述第二硬印制電路板與所述硬印制電路主板連接。
進一步地,在本實用新型較佳的實施例中,所述第二硬印制電路板通過郵票孔焊接于所述硬印制電路主板。
進一步地,在本實用新型較佳的實施例中,所述第二硬印制電路板設(shè)置有多個第一半孔,所述硬印制電路主板設(shè)置有多個第二半孔,多個所述第一半孔與多個所述第二半孔一一對應并組合形成所述郵票孔。
進一步地,在本實用新型較佳的實施例中,所述USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)還包括連接器,所述第二硬印制電路板通過所述連接器插裝于所述硬印制電路主板上。
進一步地,在本實用新型較佳的實施例中,所述第一硬印制電路板包括多個第一板,所述第一板依次層疊排布,每相鄰兩層所述第一板之間夾持有所述柔性電路板。
進一步地,在本實用新型較佳的實施例中,所述第二硬印制電路板包括多個第二板,所述第二板依次層疊排布,每兩層所述第二板之間夾持有所述柔性電路板。
進一步地,在本實用新型較佳的實施例中,所述連接板為柔性電路板。
一種載體裝置,包括外殼體和USB接口模塊連接結(jié)構(gòu),所述USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)包括USB接口座、第一硬印制電路板、柔性電路板及硬印制電路主板,所述USB接口座設(shè)置在所述第一硬印制電路板上,所述第一硬印制電路板通過所述柔性電路板與所述硬印制電路主板連接,所述第一硬印制電路板安裝于所述外殼體。
本實用新型實施例提供的USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)及載體裝置的有益效果是:采用柔性電路板代替現(xiàn)有的線纜,來實現(xiàn)第一硬印制電路板與硬印制電路主板之間的連接,能夠有效改善USB轉(zhuǎn)接過程中出現(xiàn)的USB信號傳輸失真問題,改善系統(tǒng)的EMC問題,保證USB信號傳輸效果及較好的EMC性能,并且能夠使線路布局結(jié)構(gòu)更加簡單整潔,提高生產(chǎn)工藝水平,連接簡單可靠,成本低。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,應當理解,以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例,因此不應被看作是對范圍的限定,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
圖1為本實用新型第一實施例提供的USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1中的第一硬印制電路板與柔性電路板的連接部位的剖切結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為圖1中的USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為圖1中的USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)的柔性電路板的彎折部的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為圖1中的第二硬印制電路板與柔性電路板的連接部位的剖切結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為圖1中的USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)的第二硬印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為圖1中的USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)的硬印制電路主板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為本實用新型第二實施例提供的USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖標:10-USB接口模塊連接結(jié)構(gòu);100-第一硬印制電路板;110-第一板;130-USB接口座;150-固定孔位;200-柔性電路板;210-上層板;220-中間層板;230-下層板;240-壓延銅箔;250-背膠;260-絕緣基材;270-保護膜;280-彎折部;300-第二硬印制電路板;310-第二板;330-第一半孔;400-硬印制電路主板;410-第二半孔;500-郵票孔。
具體實施方式
為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。
因此,以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍,而是僅僅表示本實用新型的選定實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。
在本實用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語“上”、“下”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,或者是該實用新型產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關(guān)系,或者是本領(lǐng)域技術(shù)人員慣常理解的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的設(shè)備或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。
此外,術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
在本實用新型的描述中,還需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“設(shè)置”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
第一實施例
請參閱圖1,本實施例提供了一種載體裝置(圖未示),該載體裝置包括外殼體(圖未示)和USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)10。該USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)10安裝于外殼體。該載體裝置由于采用了這種USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)10,能夠保證USB信號傳輸效果及較好的EMC性能,并且能夠使線路布局結(jié)構(gòu)更加簡單。該載體裝置可以是無人機、攝像設(shè)備等,只要能夠?qū)崿F(xiàn)USB轉(zhuǎn)接的設(shè)備均可。
該USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)10包括USB接口座(圖未示)、第一硬印制電路板100、柔性電路板200、第二硬印制電路板300及硬印制電路主板400。第一硬印制電路板100安裝于外殼體,其可以通過螺絲或者其他方式固定在外殼體上。本實施例中,USB接口座設(shè)置在第一硬印制電路板100上。第一硬印制電路板100通過柔性電路板200與第二硬印制電路板300連接,第二硬印制電路板300與硬印制電路主板400連接。由此,第二硬印制電路板300與硬印制電路主板400之間形成板對板的連接方式,能夠保證較好的USB信號傳輸質(zhì)量。
其中,第二硬印制電路板300與硬印制電路主板400的連接可以采用多種連接方式,以實現(xiàn)板對板的連接方式。本實施例中,第二硬印制電路板300通過郵票孔500焊接于硬印制電路主板400。由此形成第二硬印制電路板300與硬印制電路主板400之間板對板的郵票孔500連接方式,既能保證信號的完整性及較好的EMC性能,又能使連接簡單可靠,成本低。
需要說明的是,本實施例中,第二硬印制電路板300采用郵票孔500的焊接方式直接焊接在硬印制電路主板400上,也可以采用其他連接方式。在本實用新型的其他實施例中,該USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)10還可以包括連接器,第二硬印制電路板300通過連接器插裝于硬印制電路主板400上,而不采用郵票孔500連接的方式。
應當理解,本實施例中所提及的第一硬印制電路板100、第二硬印制電路板300及硬印制電路主板400均為硬板,而柔性電路板200為軟板,此處的“硬”和“軟”是相對而言的。這樣,形成軟硬結(jié)合板的USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)10。
另外,需要說明的是,在本實用新型的其他實施例中,也可以取消設(shè)置第二硬印制電路板300,由第一硬印制電路板100通過柔性電路板200與硬印制電路主板400連接。這樣可形成柔性電路板200與硬印制電路主板400之間的線對板的連接方式,同樣能夠完成整個信號通訊鏈路。
請參閱圖2,第一硬印制電路板100與柔性電路板200連接。本實施例中,第一硬印制電路板100包括多個第一板110,第一板110依次層疊排布,每兩層第一板110之間夾持有柔性電路板200。
應當理解,第一硬印制電路板100可以采用兩層、四層、六層甚至更多層,每一層為一個第一板110,所以第一板110的數(shù)量并不作具體限制。每兩層第一板110之間夾持有柔性電路板200是指,每不同的兩層第一板110為一組,每組夾持有一層柔性電路板200。例如,如果第一硬印制電路板100為兩層,則兩層第一板110之間夾持一層柔性電路板200;如果第一硬印制電路板100為四層,則第一層和第二層為一組,第三層和第四層為一組,第一層和第二層之間夾持一層柔性電路板200,第三層和第四層之間夾持一層柔性電路板200,那么柔性電路板200為兩層。本實施例中,第一板110優(yōu)選為六層。
另外,每兩層第一板110與柔性電路板200之間的夾持連接方式可以有多種,本實施例采用的是,一層柔性電路板200嵌入至每兩層第一板110之間,并且兩層第一板110壓合柔性電路板200,以使柔性電路板200夾于其間。
柔性電路板200用于連接第一硬印制電路板100和第二硬印制電路板300,或者連接第一硬印制電路板100和硬印制電路主板400。柔性電路板200可以是一層、兩層、三層或者更多層,柔性電路板200的數(shù)量并不作具體限制。
本申請一個實施例中,柔性電路板200為三層,分別為上層板210、中間層板220及下層板230。上層板210、中間層板220及下層板230依次層疊排布,上層板210、中間層板220及下層板230的一端分別依次夾持于多個第一板110的每相鄰兩層之間,另一端與第二硬印制電路板300連接。應當理解,柔性電路板200為三層,第一硬印制電路板100為六層,六層第一板110的每相鄰兩層之間夾持一層柔性電路板200。這樣,能夠?qū)⑦B接第一硬印制電路板100及第二硬印制電路板300的信號包裹在柔性電路板200的中間層板220,而上層板210及下層板230做全部鋪地處理,這樣可以起到更好的信號屏蔽作用,信號完整性達到最優(yōu)。
另外,每層柔性電路板200的具體結(jié)構(gòu)可以相同,也可以不同。請參閱圖3,本實施例中,每層柔性電路板200結(jié)構(gòu)相同,其均包括壓延銅箔240、背膠250、絕緣基材260及保護膜270。壓延銅箔240、背膠250、絕緣基材260及保護膜270依次層疊并壓合。
需要說明的是,在本實用新型的實施例中,請參閱圖4,柔性電路板200可以具有彎折部280。也就是說,柔性電路板200可以根據(jù)結(jié)構(gòu)做彎折,適配結(jié)構(gòu)更加靈活。
請參閱圖5,第二硬印制電路板300用于連接柔性電路板200與硬印制電路主板400,以實現(xiàn)板與板的連接方式。本實施例中,第二硬印制電路板300包括多個第二板310,第二板310依次層疊排布,每兩層第二板310之間夾持有柔性電路板200。
應當理解,第二硬印制電路板300與第一硬印制電路板100類似,第二硬印制電路板300可以采用兩層、四層、六層甚至更多層,每一層為一個第二板310,所以第二板310的數(shù)量并不作具體限制。每兩層第二板310之間夾持有柔性電路板200是指,每不同的兩層第二板310為一組,每組夾持有一層柔性電路板200。例如,如果第二硬印制電路板300為兩層,則兩層第二板310之間夾持一層柔性電路板200;如果第二硬印制電路板300為四層,則第一層和第二層為一組,第三層和第四層為一組,第一層和第二層之間夾持一層柔性電路板200,第三層和第四層之間夾持一層柔性電路板200,那么柔性電路板200為兩層。本實施例中,第二硬印制電路板300為六層。而柔性電路板200為三層,上層板210、中間層板220及下層板230遠離第一硬印制電路板100的一端分別依次夾持于多個第二板310的相鄰兩層之間,以將連接第一硬印制電路板100及第二硬印制電路板300的信號包裹在柔性電路板200的中間層板220。
另外,每兩層第二板310與柔性電路板200之間的夾持連接方式可以有多種,本實施例采用的是,一層柔性電路板200嵌入至每兩層第二板310之間,并且兩層第二板310壓合柔性電路板200,以使柔性電路板200夾于其間。
需要說明的是,第二硬印制電路板300也可以采用柔性電路板,也就是說采用其他的柔性電路板代替第二硬印制電路板300,并與上述柔性電路板200連接,這樣,也可以認為是,取消了第二硬印制電路板300,而將柔性電路板200延長,以與硬印制電路主板400連接。上述的第二硬印制電路板300和代替該第二硬印制電路板300的柔性電路板可以統(tǒng)稱為連接板。當然,連接板還可以采用其他連接結(jié)構(gòu)。
請參閱圖6,其中,第二硬印制電路板300設(shè)置有多個第一半孔330,多個第一半孔330依次間隔排布。第一半孔330用于與硬印制電路主板400上的對應結(jié)構(gòu)組合形成郵票孔500。第一半孔330的形狀可以是半圓形、半橢圓形、鋸齒形、矩形等。
請參閱圖7,硬印制電路主板400為任意層數(shù)且具有USB功能的電路板。本實施例中,硬印制電路主板400設(shè)置有多個第二半孔410,多個第二半孔410依次間隔排布。多個第一半孔330與多個第二半孔410一一對應并組合形成郵票孔500。同樣的,第二半孔410的形狀可以是半圓形、半橢圓形、鋸齒形、矩形等。這樣,多個第一半孔330與多個第二半孔410組合形成的郵票孔500可以是圓形、橢圓形、菱形、矩形等形狀,郵票孔500的形狀并不作具體限制。
綜上所述,本實施例提供的USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)10及載體裝置由于采用柔性電路板200代替現(xiàn)有的線纜,來實現(xiàn)第一硬印制電路板100與硬印制電路主板400之間的連接,能夠有效改善USB轉(zhuǎn)接過程中出現(xiàn)的USB信號傳輸失真問題,改善系統(tǒng)的EMC問題,保證USB信號傳輸效果及較好的EMC性能,并且能夠使線路布局結(jié)構(gòu)更加簡單整潔,提高生產(chǎn)工藝水平。并且,本實施例通過設(shè)置第二硬印制電路板300,采用板與板的郵票孔500連接方式,進一步保證信號的完整性及較好的EMC性能,又能使連接簡單可靠,成本低。
第二實施例
請參閱圖8,本實施例提供了另一種載體裝置,其基本結(jié)構(gòu)、工作原理及技術(shù)效果與第一實施例提供的載體裝置基本相同,本實施例未作說明的內(nèi)容可參考第一實施例。本實施例提供的載體裝置與第一實施例提供的載體裝置的區(qū)別在于,USB接口模塊連接結(jié)構(gòu)10的第一硬印制電路板100及第二硬印制電路板300的結(jié)構(gòu)不同。
本實施例中,第一硬印制電路板100與柔性電路板200的一端連接,柔性電路板200的另一端與第二硬印制電路板300連接,第二硬印制電路板300與硬印制電路主板400連接。
其中,第一硬印制電路板100設(shè)置有USB接口座130,USB接口座130與柔性電路板200連接。第一硬印制電路板100上設(shè)置有多個固定孔位150,用于與載體裝置的外殼體連接,固定孔位150的位置可隨意調(diào)整,以與外殼體適配。當然,第一硬印制電路板100也可以設(shè)置其他連接結(jié)構(gòu)以與外殼體連接。
第二硬印制電路板300大致呈T形,其自由端設(shè)置有多個依次間隔排布的第一半孔330,并且其T形的兩個肩部靠近自由端的一側(cè)也設(shè)置有多個依次間隔排布的第一半孔330。多個第一半孔330與硬印制電路主板400上相對應的多個第二半孔410組合形成郵票孔500。這樣,第二硬印制電路板300與硬印制電路主板400之間采用了板對板的郵票孔500焊接方式,此連接方式既能保證信號的完整性及較好的EMC性能,又能使連接簡單可靠,成本低。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本實用新型,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。