本實(shí)用新型涉及高分子彈性體按鍵的應(yīng)用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)，具體是一種可發(fā)光的輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵。

背景技術(shù)：

硅膠按鍵行業(yè)是上個(gè)世紀(jì)80-90年代誕生的一個(gè)行業(yè)。針對(duì)傳統(tǒng)非標(biāo)準(zhǔn)單體硅膠按鍵不適用于表面貼裝工藝的問(wèn)題，表面貼裝式的硅膠按鍵被提出，即在硅膠按鍵底座加入引腳支架，形成貼片式硅膠按鍵。然而，在電子產(chǎn)品對(duì)可視化功能日益增多的市場(chǎng)背景下，越來(lái)越多應(yīng)用場(chǎng)合的硅膠按鍵需要硅膠彈性按鍵同時(shí)具有表面貼裝與發(fā)光的功能?，F(xiàn)有貼片式硅膠按鍵在處理發(fā)光功能時(shí)，為了保證貼片功能的可實(shí)現(xiàn)性，并為了保證發(fā)光元件的出光效果，將發(fā)光元件置于運(yùn)動(dòng)的部位上，一方面不可避免地制約了按鍵發(fā)光模式多樣性、功能多樣性的實(shí)現(xiàn)，另一方面嚴(yán)重導(dǎo)致發(fā)光元件的電氣連接、散熱通道不便的問(wèn)題，影響發(fā)光彈性按鍵的可制作性和使用壽命，并且無(wú)法進(jìn)一步提高LED器件的發(fā)光功率。因此，針對(duì)現(xiàn)有可發(fā)光貼片式硅膠按鍵的問(wèn)題，很有必要從改善現(xiàn)有按鍵結(jié)構(gòu)的角度，設(shè)計(jì)一種可以一體化實(shí)現(xiàn)表面貼裝與可控性發(fā)光功能的硅膠彈性按鍵。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種可發(fā)光的輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵。這種按鍵不僅適用于表面貼裝工藝，而且能避免發(fā)光LED器件的運(yùn)動(dòng)、提高貼片彈性按鍵發(fā)光功能的可控性和實(shí)用性，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本低廉、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是：

一種可發(fā)光的輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵，包括按鍵軟體和導(dǎo)電體，所述按鍵軟體包括環(huán)形按鍵壓臺(tái)、彈性軟體和底座，彈性軟體為平截空心圓錐體，彈性軟體的下端口與底座連接，彈性軟體的上端口內(nèi)緣與按鍵壓臺(tái)的下表面連接，按鍵壓臺(tái)的中間設(shè)有與彈性軟體的上端口內(nèi)緣相對(duì)應(yīng)大小的通孔，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，所述底座的上表面中間設(shè)有LED器件，LED器件是通過(guò)內(nèi)嵌于底座里的焊腳支架與外露于底座下表面的焊腳進(jìn)行電氣連接，所述導(dǎo)電體呈扁平狀，導(dǎo)電體的上端面與按鍵壓臺(tái)的下端面靠接，導(dǎo)電體的內(nèi)邊緣與彈性軟體的外側(cè)面靠近但不連接，且導(dǎo)電體的外邊緣不超出按鍵壓臺(tái)的外端面，所述按鍵壓臺(tái)、彈性軟體和底座為一體成型的單體結(jié)構(gòu)。

所述底座、彈性軟體和按鍵壓臺(tái)自下而上呈開(kāi)口朝上的平截空心圓錐體，彈性軟體的上端口口徑不小于下端口口徑。

所述導(dǎo)電體在環(huán)形按鍵壓臺(tái)下部對(duì)稱分布。

所述導(dǎo)電體為至少2個(gè)。

所述導(dǎo)電體的個(gè)數(shù)為2的倍數(shù)。

所述焊腳在底座上對(duì)稱分布。

所述焊腳的上半部分包封在底座內(nèi)部。

所述焊腳為至少2個(gè)。

所述焊腳的個(gè)數(shù)為2的倍數(shù)。

上述可發(fā)光的輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵，通過(guò)表面貼裝工藝安裝在預(yù)設(shè)了與導(dǎo)電體結(jié)構(gòu)相應(yīng)的金手指電路板上之后，當(dāng)按鍵壓臺(tái)受到往下的按壓力后，彈性軟體受壓發(fā)生彈性變形，導(dǎo)電體將向下運(yùn)動(dòng)接觸到金手指電路板，此時(shí)金手指電路閉合，產(chǎn)生一個(gè)觸發(fā)電流信號(hào)，以該觸發(fā)電流信號(hào)為啟動(dòng)信號(hào)，可以對(duì)與LED器件連接的焊腳提供固定規(guī)格的電流或電壓，便可實(shí)現(xiàn)LED器件的可控性發(fā)光，實(shí)現(xiàn)按鍵的輕觸可控發(fā)光的功能；

這種彈性按鍵結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以在完成LED器件電氣連接后，利用熱壓、注射、塑封等成型工藝對(duì)高分子彈性材料一次成型而形成，制作工藝簡(jiǎn)單。這種彈性按鍵一體化地實(shí)現(xiàn)了彈性按鍵表面貼裝及可控性發(fā)光的功能，由于該按鍵的LED器件是設(shè)置在居中的非運(yùn)動(dòng)部位上，保證出光量和出光方向的前提下，簡(jiǎn)易地解決了LED器件的電氣連接和散熱通道問(wèn)題，改善了提高發(fā)光元件發(fā)光功率的可能性，提高了彈性按鍵發(fā)光功能的可控性和實(shí)用性。此外，利用該按鍵實(shí)現(xiàn)了電學(xué)功能模塊固定不動(dòng)的優(yōu)點(diǎn)，可以簡(jiǎn)易地集成不同控制功能的模塊在底座上，實(shí)現(xiàn)多功能的按鍵模塊。

這種按鍵不僅適用于表面貼裝工藝，而且能避免發(fā)光LED器件的運(yùn)動(dòng)、提高貼片彈性按鍵發(fā)光功能的可控性和實(shí)用性，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本低廉、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1 為圖1為實(shí)施例的外形主視圖示意圖；

圖2 為實(shí)施例的縱截面剖視圖；

圖3為實(shí)施例的俯視圖示意圖；

圖4 為實(shí)施例的仰視圖示意圖。

圖中，1.按鍵壓臺(tái) 2.彈性軟體 3.底座 4.焊腳 5.LED器件 6.焊腳支架 7.導(dǎo)電體。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型內(nèi)容作進(jìn)一步的闡述，但不是對(duì)本實(shí)用新型對(duì)的限定。

實(shí)施例：

參照?qǐng)D1，圖2，圖3，圖4，一種可發(fā)光的輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵，包括按鍵軟體和導(dǎo)電體7，所述按鍵軟體包括環(huán)形按鍵壓臺(tái)1、彈性軟體2和底座3，彈性軟體2為平截空心圓錐體，彈性軟體2的下端口與底座3連接，彈性軟體2的上端口內(nèi)緣與按鍵壓臺(tái)1的下表面連接，按鍵壓臺(tái)1的中間設(shè)有與彈性軟體2的上端口內(nèi)緣相對(duì)應(yīng)大小的通孔，所述底座3的上表面中間設(shè)有LED器件5，LED器件5是通過(guò)內(nèi)嵌于底座3里的焊腳支架6與外露于底座3下表面的焊腳4進(jìn)行電氣連接，所述導(dǎo)電體7呈扁平狀，導(dǎo)電體7的上端面與按鍵壓臺(tái)1的下端面靠接，導(dǎo)電體7的內(nèi)邊緣與彈性軟體2的外側(cè)面靠近但不連接，且導(dǎo)電體7的外邊緣不超出按鍵壓臺(tái)1的外端面，所述按鍵壓臺(tái)1、彈性軟體2和底座3是一體成型的單體結(jié)構(gòu)。

所述底座3、彈性軟體2和按鍵壓臺(tái)1自下而上呈開(kāi)口朝上的平截空心圓錐體，彈性軟體2的上端口口徑不小于下端口口徑。

所述導(dǎo)電體7在環(huán)形按鍵壓臺(tái)1下部對(duì)稱分布。

所述導(dǎo)電體7為至少2個(gè)。

所述導(dǎo)電體7的個(gè)數(shù)為2的倍數(shù)。

所述焊腳4在底座3上對(duì)稱分布。

所述焊腳4的上半部分包封在底座3內(nèi)部。

所述焊腳4為至少2個(gè)。

所述焊腳4的個(gè)數(shù)為2的倍數(shù)。

上述可發(fā)光的輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵，通過(guò)表面貼裝工藝安裝在預(yù)設(shè)了與導(dǎo)電體結(jié)構(gòu)相應(yīng)的金手指電路板上之后，當(dāng)按鍵壓臺(tái)1受到往下的按壓力后，彈性軟體2受壓發(fā)生彈性變形，導(dǎo)電體7將向下運(yùn)動(dòng)接觸到金手指電路板，此時(shí)金手指電路閉合，產(chǎn)生一個(gè)觸發(fā)電流信號(hào)，以該觸發(fā)電流信號(hào)為啟動(dòng)信號(hào)，可以對(duì)與LED器件5連接的焊腳4提供固定規(guī)格的電流或電壓，便可實(shí)現(xiàn)LED器件5的可控性發(fā)光，實(shí)現(xiàn)按鍵的輕觸可控發(fā)光的功能；

所述按鍵實(shí)現(xiàn)了LED器件5電學(xué)功能模塊固定不動(dòng)，也可以集成不同控制功能的模塊在底座3上，實(shí)現(xiàn)按鍵多功能化。