本實用新型涉及可插拔模塊連接，尤其涉及一種帶屏蔽散熱功能的小型可插拔模塊連接器結構。

背景技術：

收發(fā)模塊通常用以連接通信線路的電路板和其它電氣模塊或設備。不同的工業(yè)標準定義了計算機與外部通信設備如調制解調器、網(wǎng)絡接口或其它收發(fā)模塊間不同接口的連接器類型。眾所周知的GBIC(Gigabit Interface Converter，千兆接口轉換器) 即為一計算機與以太網(wǎng)絡、光纖信道或其它數(shù)據(jù)通訊環(huán)境進行通信的收發(fā)模塊。

為了提高與網(wǎng)絡設備( 交換機、電纜插線面板、配線盒、計算機輸出/ 輸入端口等)互連時的端口密度，通常會希望收發(fā)模塊小型化。小型可插拔(SFP，Small Form-Factor Pluggable) 模塊的發(fā)展正符合此需要，其主要優(yōu)勢在于SFP 模塊體積僅為GBIC 收發(fā)模塊的一半，因而可使通訊系統(tǒng)有更高的密度。

小型可插拔模塊連接器已有采用雙層型式的設計，也可進一步左、右并列堆棧設置，這些連接器的絕緣本體及金屬外殼皆利用側接的方式一個一個的相互扣接結合，其結合較不穩(wěn)固，且容易有累積公差產生，使其組合后形成弧形，平整度較差。

另外，小型可插拔模塊連接器工作時會產生大量熱量，需考慮設計合理的機構裝置散熱，使產品的溫升值符合要求；屏蔽性能也是此類產品需要考慮的問題之一。

于是，有鑒于上述現(xiàn)有技術中的問題，本實用新型提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的帶屏蔽散熱功能的小型可插拔模塊連接器及其裝置。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是，針對現(xiàn)有技術中小型可插拔模塊連接器存在的散熱差、屏蔽性能不足、堆棧結合不穩(wěn)固等問題，提供一種帶屏蔽散熱功能的小型可插拔模塊連接器結構。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種帶屏蔽散熱功能的小型可插拔模塊連接器結構，它包括連接器本體，其特征在于，所述連接器本體內部設有上下平行間隔分布的兩插接槽，所述兩插接槽內各設有若干個端子槽，所述端子槽分布在插接槽的上方與下方，所述端子槽包括上端子和下端子，所述上端子和下端子的前端伸入插接槽中，所述上端子和下端子的后端向連接器本體的后端延伸，所述上端子和下端子的末端凸出設置于連接器本體后端的底部，所述連接器本體前側還設有隔板，所述隔板后部設有緊固件，所述緊固件與連接器本體兩側卡合，所述隔板的兩側邊設有鳩尾結構，所述鳩尾結構為鳩尾槽或鳩尾體，所述連接器本體外部包覆一金屬外殼，所述金屬外殼前部開口并延伸超過隔板前端，所述隔板前端套接一金屬隔板，所述金屬隔板與隔板前端的上下表面卡合，所述金屬隔板還與金屬外殼左右兩側卡接。

進一步地，所述金屬外殼包括上蓋板、兩側蓋板以及下蓋板，所述上蓋板、側蓋板和下蓋板均為矩形的金屬板體，所述上蓋板的后緣彎折向下設有一后蓋板，所述上蓋板兩側設有若干上卡接部，所述側蓋板上緣設有若干上緣卡接片，所述頂部卡接片與上卡接部大小一致卡合，所述側蓋板下緣設有若干下緣卡接片，所述下蓋板兩側設有與下緣卡接片卡合的下卡接部，所述側蓋板后緣還設有若干后緣卡接片，所述后蓋板兩側設有若干后卡接部與后緣卡接片卡合。

進一步地，所述連接器本體的左右兩側水平對稱設有高低不同的兩對長條凸起部，所述兩對長條凸起部中每一對的間隔均與緊固件粗細一致。

進一步地，所述金屬外殼中的側蓋板和后蓋板下緣延伸形成若干插接腳，所述金屬外殼前部環(huán)繞上蓋板、側蓋板以及下蓋板設有若干接地彈片，所述接地彈片由金屬外殼向外凸出。

進一步地，所述金屬外殼頂部設有一銅箔紙，所述銅箔紙左右兩邊緣緊靠并與上卡接部卡合。

進一步地，所述金屬隔板的側截面呈凹字型，所述隔板的前端嵌入金屬隔板中央的凹槽。

本實用新型的積極進步效果在于：金屬器件之間通過卡接部和卡接片卡合，結構穩(wěn)固，便于拆卸；隔板兩側設有鳩尾構造，可左右并列堆棧，隔板前端套接金屬隔板，可與另外兩個連接器前后對接；殼體外部環(huán)繞接地彈片，屏蔽性能良好；殼體上部覆銅，增大散熱面積，熱量散發(fā)更加均勻。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的立體結構拆解圖；

圖3為本實用新型的另一立體結構拆解圖；

圖4為本實用新型的又一立體結構拆解圖。

附圖標記

1.連接器本體； 2.插接槽；

3.端子槽； 301.上端子； 302.下端子；

4.隔板； 5.緊固件；

6.鳩尾結構； 601.鳩尾槽；

7.金屬外殼；

701.上蓋板； 7011上卡接部；

702.側蓋板； 7021.上緣卡接片；

7022.下緣卡接片； 7023.后緣卡接片；

703.下蓋板； 7031.下卡接部；

704.后蓋板； 7041.后卡接部；

8.金屬隔板； 9.長條凸起部；

10.插接腳； 11.接地彈片；

12.銅箔紙。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖，對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不僅限于此。

本實用新型提供了一種帶屏蔽散熱功能的小型可插拔模塊連接器結構，它符合小型可插拔連接器規(guī)范的要求，可用于左右并列堆棧，該連接器為2*1規(guī)格設計，它包括連接器本體1，其特征在于，所述連接器本體由絕緣材料制成，所述連接器本體1內部設有上下平行間隔分布的兩插接槽2，所述兩插接槽2內各設有若干個端子槽3，所述端子槽3分布在插接槽2的上方與下方，所述端子槽3包括上端子301和下端子302，所述上端子301和下端子302的前端伸入插接槽2中，與對接連接器的端子構成電性連接，所述上端子301和下端子302的后端向連接器本體1的后端延伸，所述上端子301和下端子302的末端凸出設置于連接器本體1后端的底部，用于壓接或者焊接在電路板上，使本實用新型的連接器本體1與電路板構成電性連接，所述連接器本體1前側還設有隔板4，隔板4優(yōu)選以插接扣合的方式設置于連接器本體1前端，所述隔板4后部設有緊固件5，所述緊固件5與連接器本體1兩側卡合，所述隔板4的兩側邊設有鳩尾結構6，所述鳩尾結構6為鳩尾槽601或鳩尾體；

具體實施時，鳩尾槽或鳩尾體設置于隔板4兩側對應的位置，因此可以構成左右并列堆棧的結構，通常最左和最右的兩連接器本體的外側鳩尾結構6不起到作用，可予以省略，本實施例中優(yōu)選保留為堆棧結構增加彈性擴充。

具體實施時，所述連接器本體1外部包覆一金屬外殼7，所述金屬外殼7前部開口并延伸超過隔板4前端，所述隔板4前端套接一金屬隔板8，所述金屬隔板8與隔板4前端的上下表面卡合，所述金屬隔板8還與金屬外殼7左右兩側卡接。

具體實施時，所述金屬外殼7包括上蓋板701、兩側蓋板702以及下蓋板703，所述上蓋板701、側蓋板702和下蓋板703均為矩形的金屬板體，所述上蓋板701的后緣彎折向下設有一后蓋板704，所述上蓋板701兩側設有若干上卡接部7011，所述側蓋板702上緣設有若干上緣卡接片7021，所述頂部卡接片7021與上卡接部7011大小一致卡合，所述側蓋板702下緣設有若干下緣卡接片7022，所述下蓋板703兩側設有與下緣卡接片7022卡合的下卡接部7031，所述側蓋板702后緣還設有若干后緣卡接片7023，所述后蓋板704兩側設有若干后卡接部7041與后緣卡接片7023卡合。

具體實施時，所述連接器本體1的左右兩側水平對稱設有高低不同的兩對長條凸起部9，所述兩對長條凸起部9中每一對的間隔均與緊固件5粗細一致。

具體實施時，所述金屬外殼7中的側蓋板702和后蓋板704下緣延伸形成若干插接腳10，便于焊接或插接在電路板上，所述金屬外殼7前部環(huán)繞上蓋板701、側蓋板702以及下蓋板703設有若干接地彈片11，所述接地彈片11由金屬外殼7向外凸出，所述接地彈片11可與外接電源接觸防止電磁干擾。

具體實施時，所述金屬外殼7頂部設有一銅箔紙12，所述銅箔紙12左右兩邊緣緊靠并與上卡接部7011卡合，形成一矩形區(qū)域，大面積均勻覆銅可增大連接器本體1的散熱面積，熱量散發(fā)更加均勻。

具體實施時，所述金屬隔板8的側截面呈凹字型，所述隔板4的前端嵌入金屬隔板8中央的凹槽。

以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型具體實施只局限于上述這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。