技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種嵌套高頻壓鑄振子的振子墊，包括墊本體，所述墊本體包括上端面和下端面，所述上端面為球面結(jié)構(gòu)，所述下端面為平面結(jié)構(gòu)，于所述上端面中央貫穿地設(shè)有振子緊固螺釘沉孔，于該振子緊固螺釘沉孔四周設(shè)有若干個(gè)振子腳過孔，該振子腳過孔貫穿所述墊本體，在所述下端面設(shè)有凹槽。本實(shí)用新型提供一種質(zhì)量輕小、便于安裝的嵌套高頻壓鑄振子的振子墊，杜絕了壓鑄振子與反射板直接接觸面積，同時(shí)提升對(duì)振子防護(hù)，簡(jiǎn)化振子組件安裝工藝，改善天線三階互調(diào)指標(biāo)。

技術(shù)研發(fā)人員：高浩哲;陳洪勝;刁俊榮;魏艷偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市振亮五金科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621322872
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.05
技術(shù)公布日：2017.06.20