1.一種嵌套高頻壓鑄振子的振子墊，包括墊本體，其特征在于：所述墊本體包括上端面和下端面，所述上端面為球面結(jié)構(gòu)，所述下端面為平面結(jié)構(gòu)，于所述上端面中央貫穿地設(shè)有振子緊固螺釘沉孔，于該振子緊固螺釘沉孔四周設(shè)有若干個振子腳過孔，該振子腳過孔貫穿所述墊本體，在所述下端面設(shè)有凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套高頻壓鑄振子的振子墊，其特征在于，所述振子緊固螺釘沉孔直徑小于所述振子腳過孔的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套高頻壓鑄振子的振子墊，其特征在于，所述振子腳過孔為圓形通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套高頻壓鑄振子的振子墊，其特征在于，所述振子腳過孔數(shù)量為四個。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌套高頻壓鑄振子的振子墊，其特征在于，所述振子腳過孔對稱設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套高頻壓鑄振子的振子墊，其特征在于，所述凹槽為圓形槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套高頻壓鑄振子的振子墊，其特征在于，所述凹槽邊沿與所述振子腳過孔相交。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套高頻壓鑄振子的振子墊，其特征在于，所述墊本體為金屬構(gòu)件。