1.一種電連接件，其特征在于，包括：
基材板；
至少兩個連接腳，所述連接腳突出設(shè)置在所述基材板上，所述連接腳可安裝至電子元件上；
第一金屬箔，所述第一金屬箔連續(xù)設(shè)置于所述基材板及所述連接腳；及
第二金屬箔，所述第二金屬箔鋪設(shè)在所述連接腳的外表面上，并與所述第一金屬箔接觸連接，用于與電子元件電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接件，其特征在于：
所述第一金屬箔鋪設(shè)在所述基材板的外表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接件，其特征在于：
所述第一金屬箔設(shè)置在所述基材板的內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接件，其特征在于：
所述基材板上貫穿設(shè)置有通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接件，其特征在于：
所述第一金屬箔至少為兩層；
其中兩層所述第一金屬箔分別鋪設(shè)在所述基材板上的兩個彼此背對的外表面上；
所述通孔貫穿所有第一金屬箔地設(shè)置；
所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電層；
所述導(dǎo)電層電連接所有第一金屬箔。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接件，其特征在于：
所述第一金屬箔至少為兩層；
其中至少一層所述第一金屬箔設(shè)置在所述基材板的內(nèi)部；
所述通孔貫穿所有第一金屬箔地設(shè)置；
所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電層；
所述導(dǎo)電層電連接所有第一金屬箔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接件，其特征在于：
所述基材板為絕緣結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接件，其特征在于：
所述基材板與所有連接腳為一體件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接件，其特征在于：
所述第一金屬箔與所述第二金屬箔中的至少一個為銅箔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接件，其特征在于：
所述第二金屬箔可與電子元件焊接以電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的電連接件，其特征在于：
所述電連接件為匯流條。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至10任一項所述的電連接件，其特征在于：
所述電連接件為電路板一體件。
13.一種連接組件，其特征在于，包括：傳輸連接件及如權(quán)利要求1至12中任一項所述的電連接件；
所述連接腳設(shè)置在所述傳輸連接件上；
所述第二金屬箔與所述傳輸連接件電連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接組件，其特征在于：
所述傳輸連接件為主電路板；
所述主電路板與所述電連接件為一體成型結(jié)構(gòu)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接組件，其特征在于：
所述電連接件與所述主電路板可分離連接地設(shè)置。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接組件，其特征在于：
所述傳輸連接件為電路板。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接組件，其特征在于：
所述傳輸連接件上設(shè)置有安裝孔；
所述連接腳插設(shè)在所述安裝孔內(nèi)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的連接組件，其特征在于：
所述第二金屬箔與所述傳輸連接件焊接連接。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的連接組件，其特征在于：
所述第二金屬箔與所述傳輸連接件焊錫以電連接，并在所述第二金屬箔與所述傳輸連接件之間形成焊錫層。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接組件，其特征在于：
所述傳輸連接件至少為兩個；
每一個所述傳輸連接件上均設(shè)置有至少一個所述連接腳；
所述傳輸連接件分別與對應(yīng)所述第二金屬箔電連接。
21.一種中央電器盒，其特征在于，包括：殼體、電子元件及如權(quán)利要求13至20中任一項所述的連接組件；
所述連接組件設(shè)置在所述殼體上；
所述電子元件與所述傳輸連接件電連接。