本實(shí)用新型涉及一種電連接結(jié)構(gòu)，特別是一種電連接件、連接組件及中央電器盒。

背景技術(shù)：

電連接件，用于實(shí)現(xiàn)電連接，并傳輸電流、電信號(hào)等。現(xiàn)有技術(shù)中，為了獲得電傳輸性能，電連接件一般采用金屬一體件。特別地，在傳輸較大電流時(shí)，譬如數(shù)十安培的電流時(shí)，一般需要采用匯流條(英文名稱為：bus-bar)。為了能夠獲得相應(yīng)的大電流傳輸性能，現(xiàn)有技術(shù)中的匯流條一般為金屬鈑金件。由于現(xiàn)有技術(shù)中的電連接件一般采用金屬件，因而需要較特殊的工藝，譬如需要開模。而在相應(yīng)的電連接位置及對(duì)配結(jié)構(gòu)發(fā)生變化時(shí)，則需要改變電連接件的結(jié)構(gòu)。相應(yīng)地，就需要重新設(shè)計(jì)新的生產(chǎn)工藝及相應(yīng)的模具。因而，現(xiàn)有技術(shù)中的電連接件存在著通用性較差、生產(chǎn)周期較長(zhǎng)及成本高等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的之一是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種載流能力強(qiáng)、生產(chǎn)便利及通用性強(qiáng)的電連接件、連接組件及中央電器盒。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

本實(shí)用新型提供一種電連接件。所述電連接件包括基材板、至少兩個(gè)連接腳、第一金屬箔及第二金屬箔。所述連接腳突出設(shè)置在所述基材板上，所述連接腳可安裝至電子元件上。所述第一金屬箔連續(xù)設(shè)置于所述基材板及所述連接腳。所述第二金屬箔鋪設(shè)在所述連接腳的外表面上，并與所述第一金屬箔接觸連接，用于與電子元件電連接。

優(yōu)選地，所述第一金屬箔鋪設(shè)在所述基材板的外表面上。

優(yōu)選地，所述第一金屬箔設(shè)置在所述基材板的內(nèi)部。

優(yōu)選地，所述基材板上貫穿設(shè)置有通孔。

優(yōu)選地，所述第一金屬箔至少為兩層。其中兩層所述第一金屬箔分別鋪設(shè)在所述基材板上的兩個(gè)彼此背對(duì)的外表面上。所述通孔貫穿所有第一金屬箔地設(shè)置。所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電層。所述導(dǎo)電層電連接所有第一金屬箔。

優(yōu)選地，所述第一金屬箔至少為兩層。其中至少一層所述第一金屬箔設(shè)置在所述基材板的內(nèi)部。所述通孔貫穿所有第一金屬箔地設(shè)置。所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電層。所述導(dǎo)電層電連接所有第一金屬箔。

優(yōu)選地，所述基材板為絕緣結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述基材板與所有連接腳為一體件。

優(yōu)選地，所述第一金屬箔與所述第二金屬箔中的至少一個(gè)為銅箔。

優(yōu)選地，所述第二金屬箔可與電子元件焊接以電連接。

優(yōu)選地，所述電連接件為匯流條。

優(yōu)選地，所述電連接件為電路板一體件。

本實(shí)用新型提供一種連接組件。所述連接組件包括傳輸連接件及如前述中任一項(xiàng)所述的電連接件。所述連接腳設(shè)置在所述傳輸連接件上。所述第二金屬箔與所述傳輸連接件電連接。

優(yōu)選地，所述傳輸連接件為主電路板。所述主電路板與所述電連接件為一體成型結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述電連接件與所述主電路板可分離連接地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述傳輸連接件為電路板。

優(yōu)選地，所述傳輸連接件上設(shè)置有安裝孔。所述連接腳插設(shè)在所述安裝孔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述第二金屬箔與所述傳輸連接件焊接連接。

優(yōu)選地，所述第二金屬箔與所述傳輸連接件焊錫以電連接，并在所述第二金屬箔與所述傳輸連接件之間形成焊錫層。

優(yōu)選地，所述傳輸連接件至少為兩個(gè)。每一個(gè)所述傳輸連接件上均設(shè)置有至少一個(gè)所述連接腳。所述傳輸連接件分別與對(duì)應(yīng)所述第二金屬箔電連接。

本實(shí)用新型還提供一種中央電器盒。所述中央電器盒包括殼體、電子元件及如前述中任一項(xiàng)所述的連接組件。所述連接組件設(shè)置在所述殼體上。所述電子元件與所述傳輸連接件電連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接件便利于實(shí)現(xiàn)電連接，具有較強(qiáng)的載流性能。特別地，所述電連接件用容易加工的電路板制造而成，相較于開模工藝，精簡(jiǎn)了生產(chǎn)工藝、縮短了生產(chǎn)周期。在加工制造時(shí)，能夠便利地生產(chǎn)出不同間距的連接腳，從而提高了通用性能。所述第一金屬箔的厚度、面積容易設(shè)計(jì)出符合相應(yīng)載流要求的規(guī)格。另外，所述基材板上貫穿設(shè)置通孔，能夠便利于散熱，提升載流能力及安全性能。通過在通孔內(nèi)設(shè)置可電連接所有第一金屬箔的導(dǎo)電層，從而提升了載流能力且進(jìn)一步提升散熱性能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提供的一種電連接件的立體結(jié)構(gòu)示意圖.

圖2為圖1的電連接件的投影示意圖.

圖3為圖2的電連接件沿A-A線的剖視圖.

圖4為本實(shí)用新型提供的一種連接組件的一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖圖。

圖5為本實(shí)用新型提供的一種連接組件的另一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為圖5的連接組件的立體分解示意圖。

圖7為圖5的連接組件的投影示意圖。

圖8為圖7的連接組件沿B-B線的剖視圖。

圖9為本實(shí)用新型提供的連接組件的又一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述：

實(shí)施例一：

請(qǐng)參閱圖1至圖3，其為本實(shí)用新型提供的一種電連接件101。所述電連接件101包括基材板10、突出設(shè)置在所述基材板10上的至少兩個(gè)連接腳20、設(shè)置于所述基材板10的第一金屬箔30，及與所述第一金屬箔30電連接器且設(shè)置在所述連接腳20的外表面上的第二金屬箔40。

所述基材板10用于承載所述電連接件101的其他部分。所述基材板10為電路板(英文名稱為Printed Circuited Board,簡(jiǎn)稱PCB)的基材。所基材板10為絕緣材質(zhì)制成。譬如，所述基材板10可以為電木板、玻璃纖維板或塑膠板等。所述基材板10大致為平板。所述基材板10的具體形狀根據(jù)應(yīng)用需要而選擇?？梢岳斫獾氖牵诖蠖鄶?shù)的實(shí)際生產(chǎn)中，電路板均才基材與銅箔層層壓合制成一體。在本實(shí)施例中，所述基材板10大致為矩形板。為了便利于與作為內(nèi)層的至少一個(gè)所述金屬箔30實(shí)現(xiàn)電連接，所述基材板10上設(shè)置有通孔15。所述通孔15能夠增強(qiáng)所述電連接件101的散熱性能，避免局部過熱以保持安全平穩(wěn)工作。所述通孔15內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電層18。所述導(dǎo)電層18與所述第一金屬箔30電連接。所導(dǎo)電層18能夠?qū)⒁粋€(gè)所述第一金屬箔30上的電流傳輸至另一個(gè)所述第一金屬箔30上，從而提升所述電連接件101的載流性能及緩解局部發(fā)熱。

所述連接腳20可安裝至電子元件上。所述連接腳20支撐并保持所述第二金屬箔40。所述連接腳20突出設(shè)置在所述基材板10上，以能夠便利于安裝至對(duì)應(yīng)的電子元件即可。所述連接腳20只要能夠承載相應(yīng)結(jié)構(gòu)的第二金屬箔40即可。在本實(shí)施例中，所述連接腳20大致為矩形板狀。所述連接腳20設(shè)置在所述基材板10上的具體位置根據(jù)應(yīng)用需要而選擇。在本實(shí)施例中，為了充分節(jié)省空間及便利于安裝，所述連接腳20沿所述基材板10的寬度方向突出設(shè)置。所述連接腳20的數(shù)量根據(jù)應(yīng)用需要而選擇。在所述連接腳20為兩個(gè)時(shí)，該兩個(gè)所述連接腳20與所述基材板10設(shè)置呈大致倒“U”或“門”狀。為了節(jié)省材料及精簡(jiǎn)制造工藝，在本實(shí)施例中，所有連接腳20與所述基材板10為一體件。也即是，所述連接腳20與所述基材板10由一整塊PCB基材切割而成。根據(jù)需要，所有連接腳20均可安裝至同一個(gè)電子元件(譬如下述主電路板)的不同部件，以能夠?qū)崿F(xiàn)不同部件的電連接；或者部分?jǐn)?shù)量的所述連接腳20安裝至一個(gè)電子元件，而另一部分?jǐn)?shù)量的所述連接腳20安裝至另一個(gè)電子元件，以能夠使得所述電連接件101實(shí)現(xiàn)不同電子元件之間的電連接。所述連接腳20上可以電鍍銅或錫等金屬，以增強(qiáng)焊接穩(wěn)定連接性能及提升載流能力。相應(yīng)地鍍銅或鍍錫可以設(shè)置在所述連接腳20的外周壁上。

所述第一金屬箔30設(shè)置于所述基材板10。所述第一金屬箔30具體設(shè)置在所述基材板10的方式及具體位置只要能夠獲得支撐、依附即可。所述第一金屬箔30可以鋪設(shè)在所述基材板10的外表面上。所述第一金屬箔30設(shè)置在所述基材板10內(nèi)。即，所述第一金屬箔30作為內(nèi)層而被所述基材板10所述包裹。相應(yīng)地，也即是，采用雙層板或者更多層板的電路板制造方式設(shè)置部分?jǐn)?shù)量的所述第一金屬箔30。所述第一金屬箔30的具體形狀、厚度根據(jù)所需要傳輸?shù)碾娏鞫x擇。譬如，在需要傳輸?shù)碾娏鬏^大時(shí)，可以相應(yīng)增加所述第一金屬箔30的厚度。也即是，所述第一金屬箔30的數(shù)量根據(jù)相應(yīng)的連接需要而選擇。所述第一金屬箔30可以至少為兩層。其中至少一層所述金屬箔30設(shè)置在所述基材板10的內(nèi)部。所述第一金屬箔30的具體材質(zhì)根據(jù)需要而選擇，譬如金、銀、鋁、錫或合金。在本實(shí)施例中，為了節(jié)省成本及保持較佳的載流性能，所述第一金屬箔30為銅箔。在本實(shí)施例中，所述第一金屬箔30為三層。兩層所述第一金屬箔30分別鋪設(shè)在所述基材板10的背對(duì)兩側(cè)面上。另一層所述第一金屬箔30嵌入設(shè)置在所述基材板10內(nèi)部。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要，所述第一金屬箔30可以為一層、兩層、四層、六層或更多層。

所述第二金屬箔40鋪設(shè)在所述連接腳20的外表面上，并與所述第一金屬箔30電連接，且可與電子元件電連接。所述第二金屬箔40用于連接第一金屬箔30及對(duì)應(yīng)的電子元件。在所述連接腳20安裝至對(duì)應(yīng)電子元件時(shí)，速搜第二金屬箔40與對(duì)應(yīng)電子元件電連接。所述第二金屬箔40的具體形狀及厚度根據(jù)需要而選擇。在本實(shí)施例中，為了充分利用空間，所述第二金屬箔40為矩形。所述第二金屬箔40的具體材質(zhì)根據(jù)連接需要而選擇。在本實(shí)施例中，為了便利于與所述第一金屬箔30連接，所述第二金屬箔40為銅箔。所述第二金屬箔40設(shè)置在每一個(gè)所述連接腳20上的具體數(shù)量及位置根據(jù)需要而選擇。譬如，所述第二金屬箔40可以圍繞所述連接腳20設(shè)置。或者，所述第二金屬箔40分別設(shè)置在所述連接腳20上的多個(gè)側(cè)壁上?；蛘?，兩個(gè)所述第二金屬箔40分背對(duì)設(shè)置在所述連接腳20的兩個(gè)背對(duì)側(cè)壁上。

在本實(shí)施例中，所述電連接件101為匯流排，或匯流條(英文名稱為：bus-bar)。所述電連接件101能夠傳輸較大電流，譬如數(shù)十安培。所述電連接件101特別適用于連接汽車電池，以便利于安全穩(wěn)定地傳輸較大電流。

所述電連接件101為電路板一體件。也即是，在本實(shí)施例中，所述電連接件101采用電路板制成。相應(yīng)地，所述電連接件101只需要采用通常規(guī)格的電路板即可實(shí)現(xiàn)制造，相較于采用鈑金件，所述電連接件101精簡(jiǎn)了制造工藝、具備較強(qiáng)通用性且節(jié)省了制造成本。

實(shí)施例二：

請(qǐng)參閱圖4，本實(shí)用新型還提供一種連接組件102。所述連接組件102包括主電路板50及如實(shí)施例一記載的所述電連接件101。所述電連接件101可分離地設(shè)置于所述主電路板50。所述主電路板50可以為下述傳輸連接件60的一種實(shí)施方式。

所述主電路板50可用于傳輸自所述電連接件101傳輸?shù)碾娏鳌Ｋ鲋麟娐钒?0的具體形狀和規(guī)格根據(jù)需要而選擇。為了便利于制造、節(jié)省成本及便利于運(yùn)輸，所述主電路板50與所述電連接件101一體成型結(jié)構(gòu)。也即是，采用一整塊基材通過切割形成所述主電路板50與所述電連接件101連接一體的所述連接組件102。在安裝需要時(shí)，可將所述電連接件101自所述主電路板50分離，從而將所述電連接件101安裝至相應(yīng)的電子部件，當(dāng)然也可以安裝至所述主電路板50上。所述電連接件101與所述主電路板50可以采用任意可分離地方式連接一體。譬如，所述電連接件101與所述主電路板50僅通過部分基材連接，在需要分離時(shí)通過彎折使得連接部分的基材斷裂，從而發(fā)生分離，從而便利于制造及整體包裝、運(yùn)輸。

實(shí)施例三：

請(qǐng)參閱圖5至圖8，本實(shí)用新型還提供連接組件103。所述連接組件103包括電連接件101及傳輸連接件60。所述電連接件101設(shè)置在所述傳輸連接件60上，并與所述傳輸連接件60電連接。

所述傳輸連接件60的具體形狀及結(jié)構(gòu)只要能夠承載所述電連接件101并與所述電連接件101電連接即可。在本實(shí)施例中，所述傳輸連接件60為電路板。所述傳輸連接件60的具體電路板的規(guī)格及參數(shù)根據(jù)連接需要而選擇。所述傳輸連接件60設(shè)置有安裝孔65。所述安裝孔65可容置所述連接腳20。

為了穩(wěn)固地使得所述第二金屬箔40實(shí)現(xiàn)與對(duì)應(yīng)電子元件的電連接，所述第二金屬箔40可與對(duì)應(yīng)電子元件焊接連接。所述第二金屬箔40上設(shè)置有焊錫層48。所述焊錫層48可與電子元件焊錫連接。

所述電連接件103的組裝關(guān)系為：所述連接腳20設(shè)置在所述傳輸連接腳60上。具體地，所述連接腳20一一對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述安裝孔65內(nèi)。相應(yīng)地，所述第二金屬箔40與所述傳輸連接件60電連接。為了便利于實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固電連接，所述第二金屬箔40與所述傳輸連接件60焊接以電連接。在本實(shí)施例中，所述第二金屬箔40與所述傳輸連接件60錫焊以電連接。

實(shí)施例四：

請(qǐng)參閱圖9，作為實(shí)施例三的變形，本實(shí)用新型提供另一種連接組件103’。與實(shí)施例三不同的時(shí)，所述連接組件103’包括至少兩個(gè)傳輸連接件60a、60b。一個(gè)所述連接腳20安裝至一個(gè)所述傳輸連接件60a。另一個(gè)所述連接腳20安裝至另一個(gè)所述傳輸連接件60b。所述連接件組件103’分別通過設(shè)置對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述連接件20上的所述第二金屬箔40與所述傳輸連接件60a、60b電連接。

實(shí)施例五：

本實(shí)用新型還提供一種中央電器盒(圖中未示出)。所述中央電器盒包括如實(shí)施例一記載的所述電連接件101?？梢岳斫獾氖?，所述中央電器盒即用于汽車內(nèi)的相應(yīng)電流、電信號(hào)傳輸?shù)碾娖餮b置。相應(yīng)的，所述中央電器盒包括殼體(圖中未示出)、電子元件(圖中未示出)及如實(shí)施例二、三、四記載的所述連接組件102、103、103’。所述連接組件102(或103，或103’)設(shè)置在所述殼體內(nèi)。所述電子元件與所述輸出連接件60(或主電路板50)電連接。所述殼體的具體結(jié)構(gòu)只要能夠承載相應(yīng)的連接組件102(或103，或103’)即可。所述電子元件的具體規(guī)格、種類根據(jù)應(yīng)用需求而選擇。

以上僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并不用于局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，任何在本實(shí)用新型精神內(nèi)的修改、等同替換或改進(jìn)等，都涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。