技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種NGFF母座，包括絕緣本體以及固持在所述絕緣本體內(nèi)部的上排端子和下排端子，所述絕緣本體底部兩端設(shè)置有卡鉤，所述卡鉤包括V形的本體以及設(shè)置在本體一側(cè)的延長板，所述V形的本體設(shè)置于絕緣本體內(nèi)部，延長板延伸至絕緣本體外部，在增加插拔力的同時(shí)提供了更好的抓板力。另外，該NGFF母座0.5mmpitch，67pin厚度僅為2.3mm，同時(shí)支持PCI?Express?3.0，USB3.0和SATA?3.0當(dāng)前主流的標(biāo)準(zhǔn)，支持更高的速率，相對現(xiàn)有的NGFF母座，節(jié)約了20％的PCB空間，實(shí)現(xiàn)了高速高頻，體積小的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：周代兵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：仕昌電子(深圳)有限公司
文檔號(hào)碼：201621253637
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.18
技術(shù)公布日：2017.06.16