本實用新型屬于電路板電性連接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種NGFF母座。

背景技術(shù)：

目前由于全球現(xiàn)代化辦公需求在不斷的擴增，并且消費者對工作效率及便攜性的要求特別高，舊一代接口已經(jīng)滿足不了高速高頻，體積小的要求。而NGFF接口則具備這些功能，因其抗震性極佳，同時工作溫度很寬，擴展溫度的電子硬盤可工作在-45℃～85℃。然而，現(xiàn)有的NGFF母座體積都比較大且速度慢，同時插拔力和抓板力都比較差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種NGFF母座，解決了現(xiàn)有NGFF母座接口體積大且速度慢的問題。

本實用新型所采用的技術(shù)方案是，一種NGFF母座：包括絕緣本體以及固持在所述絕緣本體內(nèi)部的上排端子和下排端子，所述絕緣本體底部兩端設(shè)置有卡鉤。

本實用新型的特點還在于，

所述上排端子和下排端子延伸到所述絕緣本體外。

所述絕緣本體的表面為鏤空結(jié)構(gòu)。

所述卡鉤包括V形的本體以及設(shè)置在本體一側(cè)的延長板，所述V形的本體設(shè)置于絕緣本體內(nèi)部，延長板延伸至絕緣本體外部，用于增加插拔力和抓板力。

本實用新型的有益效果是，本實用新型一種NGFF母座，0.5mmpitch，67pin厚度僅為2.3mm，同時支持PCI Express 3.0，USB3.0和SATA 3.0當前主流的標準，支持更高的速率，相對現(xiàn)有的NGFF母座，節(jié)約了20％的PCB空間，實現(xiàn)了高速高頻，體積小的需求。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供一種NGFF母座的主視圖；

圖2是本實用新型實施例提供一種NGFF母座的俯視圖；

圖3是本實用新型實施例提供一種NGFF母座的爆炸圖；

圖4是本實用新型實施例提供一種NGFF母座中卡鉤的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1.絕緣本體，2.上排端子，3.下排端子，4.卡鉤。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型實施例提供一種NGFF母座，如圖1-3所示，包括絕緣本體1以及固持在所述絕緣本體1內(nèi)部的上排端子2和下排端子3，所述絕緣本體1底部兩端設(shè)置有卡鉤4，所述上排端子2和下排端子3延伸到所述絕緣本體1外；

所述絕緣本體1的表面為鏤空結(jié)構(gòu)，如圖4所示，所述卡鉤4包括V形的本體以及設(shè)置在本體一側(cè)的延長板，所述V形的本體設(shè)置于絕緣本體1內(nèi)部，延長板延伸至絕緣本體1外部，用于增加插拔力和抓板力。

NGFF接口有兩種類型：Socket 2和Socket 3，其中Socket2支持SATA、PCI-E X2接口，而如果采用PCI-E×2接口標準，最大的讀取速度可以達到700MB/s，寫入也能達到550MB/s。而其中的Socket 3可支持PCI-E×4接口，理論帶寬可達4GB/s。本項目中的就是Socket 3類型的。

本實用新型實施例的一種NGFF母座，0.5mmpitch，67pin厚度僅為2.3mm，同時支持PCI Express 3.0，USB3.0和SATA 3.0當前主流的標準，支持更高的速率，相對現(xiàn)有的NGFF母座，節(jié)約了20％的PCB空間，實現(xiàn)了高速高頻，體積小的需求。

以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。