1.一種晶閘管散熱裝置，其特征在于，所述晶閘管散熱裝置包括晶閘管級換熱組件(1)和散熱組件(2)；
所述晶閘管級換熱組件(1)包括晶閘管級(4)、封裝體(3)、液態(tài)合金(5)、第一封堵件(6)、第二封堵件(61)、托底槽(7)和半導(dǎo)體散熱層(12)；所述晶閘管級(4)底部與所述半導(dǎo)體散熱層(12)貼合；所述托底槽(7)位于所述晶閘管級(4)下方；所述托底槽(7)的面積大于所述晶閘管級(4)的面積；所述托底槽(7)的側(cè)壁與所述晶閘管級(4)之間通過所述封裝體(3)澆注封裝；所述晶閘管級(4)與所述托底槽(7)以及所述封裝體(3)圍成容置腔(13)；所述液態(tài)合金(5)承裝于所述托底槽(7)內(nèi)，與所述半導(dǎo)體散熱層(12)接觸；
所述散熱組件(2)包括第一引流管(8)、第二引流管(81)和散熱管(9)；所述第一引流管(8)的一端貫穿所述托底槽(7)一側(cè)的側(cè)壁，與所述容置腔(13)連通；所述第二引流管(81)的一端貫穿所述托底槽(7)另一側(cè)的側(cè)壁，與所述容置腔(13)連通；所述第一引流管(8)與所述托底槽(7)之間通過所述第一封堵件(6)密封；所述第二引流管(81)與所述托底槽(7)之間通過所述第二封堵件(61)密封；所述第一引流管(8)的另一端與所述第二引流管(81)的另一端通過所述散熱管(9)連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶閘管散熱裝置，其特征在于，所述散熱組件(2)還包括設(shè)于所述散熱管(9)一側(cè)的散熱葉片(10)和葉片控制器(11)；所述散熱葉片(10)和所述葉片控制器(11)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶閘管散熱裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體散熱層(12)表面設(shè)有數(shù)個散熱孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶閘管散熱裝置，其特征在于，所述散熱管(9)的形狀為蛇形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶閘管散熱裝置，其特征在于，所述托底槽(7)的一側(cè)的側(cè)壁上設(shè)有第一通孔，所述第一引流管(8)穿過所述第一通孔與所述容置腔(13)連通，所述第一封堵件(6)呈環(huán)形，且設(shè)于所述第一引流管(8)與所述第一通孔之間的縫隙中；
所述托底槽(7)的另一側(cè)的側(cè)壁上設(shè)有第二通孔，所述第二引流管(81)穿過所述第二通孔與所述容置腔(13)連通，所述第二封堵件(61)呈環(huán)形，且設(shè)于所述第二引流管(81)與所述第二通孔之間的縫隙中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶閘管散熱裝置，其特征在于，所述第一通孔與所述第二通孔的高度高于所述托底槽(7)內(nèi)部的底面。