本實用新型涉及連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種新型結(jié)構(gòu)的電子連接器。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的USB2.0，USB3.0 正反不可以互插，要區(qū)分方向插入，而USB 3.1 TYPE C 連接器則不用區(qū)分方向，而是從正反方向都可以插入，因此較為便利。另外，USB 3.1 的電力供應(yīng)由USB2.0 的5V/0.5A，USB3.0 的5V/0.9A 提高為20V/5A，所以USB 3.1 有更強的供電能力。但是目前業(yè)界的USB 3.1 TYPE C 插頭連接器具有如下缺陷：

第一，插頭連接器為塑膠裝配結(jié)構(gòu)，其一般包括上主體、上本體、上端子、下端子、下本體和下主體，組裝時，先將上端子嵌入上主體，然后將上端子和上主體組成的整體從上面組入上本體。同時，將下端子嵌入下主體，然后將下端子和下主體組成的整體從下面組入下本體。然后再將上本體和下本體進行組合，最后將其套入外殼內(nèi)。也就是說，現(xiàn)有技術(shù)中的插頭連接器為上中下組合的方式，這種組裝方式工序復(fù)雜，而且組裝時端子較易受碰變形，而且很容易出現(xiàn)組入不到位的情況，從而造成損耗率高，產(chǎn)品成本較高，整個連接器的單 價較為昂貴。

第二，左右卡勾(Latch) 多為單PIN 式結(jié)構(gòu)，組裝較費工時且機械強度差，耐久抗疲勞性能較差。

第三，多數(shù)類似產(chǎn)品，卡勾未連出與PCB 接地的相應(yīng)導(dǎo)體PIN，這就造成在高頻環(huán)境下通訊時，產(chǎn)品的抗EMI 電磁干擾較差，傳輸速度較慢，通訊信號較差。

這些不足限制了USB 3.1 TYPE C 插頭連接器的推廣和應(yīng)用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種新型結(jié)構(gòu)的電子連接器，易于生產(chǎn)和組裝，組裝后結(jié)構(gòu)穩(wěn)固不易松脫。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種新型結(jié)構(gòu)的電子連接器，包括絕緣本體、金屬外殼、端子組和夾固機構(gòu)，該端子組固定于絕緣本體中，該絕緣本體組裝于金屬外殼，該夾固機構(gòu)包括一體式金屬卡勾和卡勾塑膠體，該金屬卡勾與卡勾塑膠體一體鑲嵌成型，兩側(cè)的金屬卡勾插裝于金屬外殼內(nèi)，卡勾塑膠體從后方安裝于絕緣本體尾端以及全周包覆于金屬外殼的尾部。

作為一種優(yōu)選方案，所述金屬卡勾有左右兩個，兩個金屬卡勾之間由平板相連，平板的頭端延伸出插銷，所述絕緣本體的尾端設(shè)有銷孔，該插銷插裝于銷孔內(nèi)。

作為一種優(yōu)選方案，所述插銷有兩個，兩個插銷上均設(shè)有防止退出的干涉齒。

作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣本體中設(shè)有端子槽，絕緣本體兩側(cè)設(shè)有卡勾槽，該端子組是插入式組裝于對應(yīng)的端子槽中，金屬卡勾是插入式組裝于卡勾槽中；所述金屬外殼套設(shè)于絕緣本體外以將金屬卡勾收納在內(nèi)，所述夾固機構(gòu)的卡勾塑膠體兩側(cè)設(shè)有包覆凸緣，該包覆凸緣止擋于金屬外殼的尾端。

作為一種優(yōu)選方案，所述金屬卡勾的尾端為沉板式焊接腳。

作為一種優(yōu)選方案，所述焊接腳具有水滴形的加寬面。

作為一種優(yōu)選方案，所述夾固機構(gòu)的卡勾塑膠體尾端一體伸出凸塊，凸塊上設(shè)有定位柱用于固定在電路板上。

作為一種優(yōu)選方案，所述夾固機構(gòu)的卡勾塑膠體兩側(cè)設(shè)有包覆凸緣，該包覆凸緣止擋于金屬外殼的尾端。

作為一種優(yōu)選方案，進一步包括上EMI彈片和下EMI彈片，對應(yīng)之絕緣本體兩面設(shè)有上EMI彈片安裝槽和下EMI彈片安裝槽，該上EMI彈片和下EMI彈片分別設(shè)置于上EMI彈片安裝槽和下EMI彈片安裝槽中，并且該上EMI彈片和下EMI彈片接觸金屬外殼的內(nèi)壁面。

作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣本體的正反兩面設(shè)有倒扣，該金屬外殼的正反兩面設(shè)有扣孔，該倒扣與扣孔相扣合。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，連接器包括絕緣本體、金屬外殼、端子組和夾固機構(gòu)，該端子組固定于絕緣本體中，該絕緣本體組裝于金屬外殼，其中該夾固機構(gòu)包括金屬卡勾和卡勾塑膠體，該金屬卡勾與卡勾塑膠體一體鑲嵌成型，卡勾塑膠體從后方安裝于絕緣本體尾端，兩側(cè)的金屬卡勾插裝于金屬外殼內(nèi)。藉由這種設(shè)計，端子組與絕緣本體是組裝成型，再使夾固機構(gòu)的金屬卡勾與卡勾塑膠體一體鑲嵌成型，組裝后，夾固機構(gòu)封在絕緣本體的尾端，易于生產(chǎn)和組裝，并且組裝后結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，不易松脫。

為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之實施例的組裝結(jié)構(gòu)第一立體圖。

圖2是本實用新型之實施例的組裝結(jié)構(gòu)第二立體圖。

圖3是本實用新型之實施例的夾固機構(gòu)未組裝狀態(tài)的分解圖。

圖4是本實用新型之實施例連接器的分解圖。

圖5是本實用新型之實施例連接器的主視圖。

圖6是圖5中A-A的剖視圖。

圖7是本實用新型之實施例連接器的俯視圖。

圖8是圖7中B-B的剖視圖。

附圖標(biāo)識說明：

10、絕緣本體 11、銷孔

12、倒扣 13、上EMI彈片安裝槽

14、下EMI彈片安裝槽 15、端子槽

16、卡勾槽 20、金屬外殼

21、扣孔 30、端子組

40、夾固機構(gòu) 41、金屬卡勾

42、卡勾塑膠體 43、平板

44、插銷 45、干涉齒

46、包覆凸緣 47、焊接腳

471、加寬面 48、凸塊

481、定位柱 51、上EMI彈片

52、下EMI彈片。

具體實施方式

請參照圖1至圖8所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，是一種新型結(jié)構(gòu)的電子連接器，其結(jié)構(gòu)包括絕緣本體10、金屬外殼20、端子組30和夾固機構(gòu)40。

該端子組30固定于絕緣本體10中，該絕緣本體10組裝于金屬外殼20。其中，該夾固機構(gòu)40包括一體式金屬卡勾41和絕緣材質(zhì)卡勾塑膠體42，該金屬卡勾41與卡勾塑膠體42一體鑲嵌成型，兩側(cè)的金屬卡勾41插裝于金屬外殼20內(nèi)，卡勾塑膠體42從后方安裝于絕緣本體10尾端以全周包覆密封金屬外殼20的尾部。藉由這種設(shè)計，端子組30與絕緣本體10是組裝成型，再使夾固機構(gòu)40的金屬卡勾41與卡勾塑膠體42一體鑲嵌成型，組裝后，夾固機構(gòu)40封在絕緣本體10的尾端，易于生產(chǎn)和組裝，并且組裝后結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，不易松脫，尤其是，卡勾塑膠體42將絕緣本體10的尾端全周包覆，可防止焊PCB板或焊接線材時有異物進入連接器內(nèi)，造成功能不良。

本實施例中，所述金屬卡勾41有左右兩個，兩個金屬卡勾41之間由平板43相連，平板43的頭端延伸出插銷44，所述絕緣本體10的尾端設(shè)有銷孔11，該插銷44插裝于銷孔11內(nèi)。所述插銷44有兩個，兩個插銷44上均設(shè)有防止退出的干涉齒45。這樣，干涉齒45卡在銷孔11內(nèi)，使夾固機構(gòu)40安裝于絕緣本體10后不易退出。

此外，所述絕緣本體10中設(shè)有端子槽15，絕緣本體兩側(cè)設(shè)有卡勾槽16，該端子組30是插入式組裝于對應(yīng)的端子槽15中，金屬卡勾41是插入式組裝于卡勾槽16中。組裝后，所述金屬外殼20套設(shè)于絕緣本體10外以將金屬卡勾收納在內(nèi)，所述夾固機構(gòu)40的卡勾塑膠體42兩側(cè)設(shè)有包覆凸緣46，該包覆凸緣46止擋于金屬外殼20的尾端。相對于傳統(tǒng)設(shè)計而言，傳統(tǒng)設(shè)計是卡勾槽和/或端子槽直接外露于連接器尾部，在焊PCB板或線材加工時會有助焊劑或線材成型塑膠從卡槽和/或端子槽流入連接器內(nèi)，從而影響連接器的性能。而本方案采用了卡勾塑膠體42對絕緣本體10以及金屬外殼20的尾部進行全包覆蓋，可以防止焊PCB板或焊接線材時有異物（助焊劑或線纜成型塑料）進入連接器內(nèi)，造成功能不良。

還有，所述金屬卡勾的尾端為沉板式焊接腳47，所述焊接腳47具有水滴形的加寬面471，從而焊接腳47插入電路板的焊接孔后不易脫松，起到預(yù)定位的功效。此外，所述夾固機構(gòu)40的卡勾塑膠體42尾端一體伸出凸塊48，凸塊48上設(shè)有定位柱481用于固定在電路板上，使連接器安裝后定位于電路板上。

所述絕緣本體10的正反兩面設(shè)有倒扣12，該金屬外殼20的正反兩面設(shè)有扣孔21，該倒扣12與扣孔21相扣合，從而絕緣本體10裝入金屬外殼20中。

所述USB TYPE-C連接器進一步包括上EMI彈片51和下EMI彈片52，對應(yīng)之絕緣本體10兩面設(shè)有上EMI彈片安裝槽13和下EMI彈片安裝槽14，該上EMI彈片51和下EMI彈片52分別設(shè)置于上EMI彈片安裝槽13和下EMI彈片安裝槽14中，并且該上EMI彈片51和下EMI彈片52接觸金屬外殼20的內(nèi)壁面。從而上EMI彈片51和下EMI彈片52伸向插接口內(nèi)，當(dāng)與對插的連接器插接時，將對接端的干擾信號引向金屬外殼20中。

綜上所述，本實用新型的設(shè)計重點在于，連接器包括絕緣本體10、金屬外殼20、端子組30和夾固機構(gòu)40，該端子組30固定于絕緣本體10中，該絕緣本體10組裝于金屬外殼20，其中該夾固機構(gòu)40包括金屬卡勾41和卡勾塑膠體42，該金屬卡勾41與卡勾塑膠體42一體鑲嵌成型，卡勾塑膠體42從后方安裝于絕緣本體10尾端，兩側(cè)的金屬卡勾41插裝于金屬外殼20內(nèi)。藉由這種設(shè)計，端子組30與絕緣本體10是組裝成型，再使夾固機構(gòu)40的金屬卡勾41與卡勾塑膠體42一體鑲嵌成型，組裝后，夾固機構(gòu)40封在絕緣本體10的尾端，易于生產(chǎn)和組裝，并且組裝后結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，不易松脫。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。