本實(shí)用新型屬于光電器件的制造領(lǐng)域，具體涉及一種COB顯示模組。

背景技術(shù)：

COB技術(shù)(Chip-on-Board)也稱(chēng)為“板上芯片封裝技術(shù)”，是指將LED芯片安放在線(xiàn)路板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合，再用封裝膠將LED芯片和引線(xiàn)包封保護(hù)的工藝。相比于利用分立LED器件來(lái)集成的SMD技術(shù)，COB技術(shù)能有效縮小顯示模組或顯示屏的像素點(diǎn)間距，提高分辨率，同時(shí)具有簡(jiǎn)化制程、降低封裝和焊接的生產(chǎn)成本，以及提高散熱性能等優(yōu)點(diǎn)。但是，COB技術(shù)面臨的一個(gè)問(wèn)題是相鄰發(fā)光單元的LED芯片發(fā)光時(shí)會(huì)相互干擾，發(fā)生混光現(xiàn)象，降低顯示對(duì)比度。為了解決這一問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)通常在線(xiàn)路板上粘貼一個(gè)網(wǎng)格狀的黑色面罩，利用黑色面罩將相鄰的發(fā)光單元隔離。

黑色面罩雖然可以減少混光現(xiàn)象，提高COB顯示模組的對(duì)比度，但同時(shí)也會(huì)吸收LED芯片發(fā)出的一部分光，造成光損失，減弱出光效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實(shí)用新型的目的為提供一種對(duì)比度高、光損失小且聚光效果好的COB顯示模組。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種COB顯示模組，包括PCB板、多個(gè)LED發(fā)光單元、封裝膠層、反射層和遮光層；所述多個(gè)LED發(fā)光單元安裝固定在所述PCB板上；所述封裝膠層覆蓋所述PCB板并包覆其上的LED發(fā)光單元，每相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元之間的封裝膠層中設(shè)有一流道，所述遮光層覆蓋所述流道的兩側(cè)壁和底部，所述反射層覆蓋所述流道的兩側(cè)壁，并位于所述封裝膠層與所述遮光層之間。

具體地，所述遮光層完全填充所述流道。

或者，覆蓋所述流道兩側(cè)壁的遮光層之間留有空隙。

具體地，所述封裝膠層的厚度H為0.5mm-1.6mm，所述流道的深度h為0.3mm-1.5mm。

具體地，所述流道的深度h小于所述封裝膠層的厚度H。

具體地，所述反射層覆蓋在所述流道每一側(cè)壁的厚度d₁小于0.1mm。

具體地，所述反射層覆蓋所述流道的底部。

具體地，所述遮光層的表面與所述封裝膠層的出光面齊平。

具體地，所述遮光層覆蓋在所述流道每一側(cè)壁的厚度d₂為0.3mm-0.5mm。

具體地，所述遮光層覆蓋在所述流道的底部的厚度d₃為0.1mm-0.2mm。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的COB顯示模組中不僅設(shè)置了遮光層，還設(shè)置了反射層。該遮光層形成杯狀結(jié)構(gòu)，將每個(gè)LED發(fā)光單元的四周?chē)饋?lái)，能有效減少相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元彼此所發(fā)出的光線(xiàn)的混光現(xiàn)象，提高顯示的對(duì)比度和清晰度。而該反射層能實(shí)現(xiàn)聚光效果，避免LED發(fā)光單元發(fā)出的光被遮光層吸收，減少光損失，提高發(fā)光亮度和出光效果。因此該COB顯示模組具有對(duì)比度高、清晰度高、光損失小及聚光效果好的優(yōu)點(diǎn)。

為了更好地理解和實(shí)施，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的COB顯示模組的俯視圖。

圖2是圖1的第一種實(shí)施方式在A-A方向的剖面圖。

圖3是圖1的第二種實(shí)施方式在A-A方向的剖面圖。

圖4是圖1的第三種實(shí)施方式在A-A方向的剖面圖。

圖5是圖1的第四種實(shí)施方式在A-A方向的剖面圖。

圖6是本實(shí)用新型的COB顯示模組的制造方法的步驟流程圖。

圖7是圖6的流程示意圖。

圖8是步驟S2所得COB顯示模組的半成品的結(jié)構(gòu)圖。

圖9是多條條狀的保護(hù)膜橫向覆蓋封裝膠層的示意圖。

圖10是多條條狀的保護(hù)膜縱向覆蓋封裝膠層的示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖2，圖1是本實(shí)用新型的COB顯示模組的俯視圖，圖2是圖1的第一種實(shí)施方式在A-A方向的剖面圖。本實(shí)用新型提供一種COB顯示模組，該COB顯示模組包括PCB板1、多個(gè)LED發(fā)光單元2、多個(gè)驅(qū)動(dòng)IC 3、封裝膠層4、遮光層5和反射層6。

所述多個(gè)LED發(fā)光單元2安裝固定在所述PCB板1的正面，所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)IC 3安裝固定在所述PCB板1的背面，所述多個(gè)LED發(fā)光單元2與所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)IC 3一一形成電連接。所述封裝膠層4覆蓋所述PCB板1的正面，并包覆其上的LED發(fā)光單元2。每相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元2之間的封裝膠層4中設(shè)有一凹槽狀的流道41。所述遮光層5覆蓋所述流道41的兩側(cè)壁和底部。所述反射層6覆蓋所述流道41的兩側(cè)壁，并位于所述封裝膠層4與所述遮光層5之間。

所述PCB板1包括層疊設(shè)置的上層線(xiàn)路板11和下層線(xiàn)路板12，該上層線(xiàn)路板11和該下層線(xiàn)路板12均可為單層線(xiàn)路板或多層線(xiàn)路板。

所述多個(gè)LED發(fā)光單元2均勻分布在該P(yáng)CB板1的上層線(xiàn)路板11上，具體呈矩陣排列、呈正三角形排列等，優(yōu)選呈矩陣排列。所述每個(gè)LED發(fā)光單元2為一組RGB LED芯片，包含一個(gè)紅光LED芯片21、一個(gè)綠光LED芯片22和一個(gè)藍(lán)光LED芯片23，該紅光LED芯片21、綠光LED芯片22和藍(lán)光LED芯片23分別通過(guò)引線(xiàn)與該P(yáng)CB板1電連接。

所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)IC 3分別安裝固定在該P(yáng)CB板1的下層線(xiàn)路板12底部。該驅(qū)動(dòng)IC 3指常用的LED驅(qū)動(dòng)芯片。

所述封裝膠層4平鋪地覆蓋在該P(yáng)CB板1的正面，其厚度H為0.5mm-1.6mm。所述流道41的深度h為0.3mm-1.5mm，并且小于該封裝膠層4的厚度H。每個(gè)LED發(fā)光單元2上所覆蓋的封裝膠層4的表面為其出光面42。該封裝膠層4為環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂等材料。

所述反射層6將所述流道41的兩側(cè)壁完全覆蓋，所述反射層6覆蓋在所述流道41每一側(cè)壁的厚度d₁小于0.1mm。該反射層6為反光材料，具體為添加了鋁或錫或銀的環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂或聚碳酸酯等具有反光效果的材料，其具有鏡面效果，能實(shí)現(xiàn)聚光，避免LED發(fā)光單元2發(fā)出的光被遮光層5吸收，減少光損失，提高發(fā)光亮度和出光效果。

所述遮光層5將所述流道41的兩側(cè)壁和底部完全覆蓋。該遮光層5為遮光材料，具體可為深色的遮光材料，優(yōu)選黑色材料，具體為黑色PPA塑料或黑色PCT塑料。該遮光層5形成杯狀結(jié)構(gòu)，將每個(gè)LED發(fā)光單元2的四周?chē)饋?lái)，能有效減少相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元2彼此所發(fā)出的光線(xiàn)的混光現(xiàn)象，提高顯示的對(duì)比度和清晰度。該遮光層5與該流道41的兩側(cè)壁和底部相互結(jié)合，結(jié)合力強(qiáng)，相比于現(xiàn)有的粘貼黑色面罩的方法，該遮光層5更不容易脫落。

如圖2和圖3所示，當(dāng)相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元2之間的流道41的寬度L大于1.2mm時(shí)，覆蓋在該流道41兩側(cè)壁的遮光層5之間留有間隙。該遮光層5覆蓋在該流道41每一側(cè)壁的厚度d₂為0.3mm-0.5mm，其頂面51與所述封裝膠層4的出光面42齊平。該遮光層5覆蓋在該流道41的底部的厚度d₃為0.1mm-0.2mm。這樣設(shè)置的目的是減少遮光層5的材料用量，節(jié)省成本，適用于相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元2之間的間距較大、對(duì)分辨率要求較低的COB顯示模組。根據(jù)不同的制造工藝及實(shí)際需要，所述反射層6可覆蓋所述流道41的底部，也可不覆蓋所述流道41的底部。

如圖4和圖5所示，當(dāng)相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元2之間的流道41的寬度L小于或等于1.2mm時(shí)，該遮光層5完全填充該流道41，且其表面52與所述封裝膠層4的出光面42齊平。這樣設(shè)置的目的是簡(jiǎn)化制程、提高生產(chǎn)效率，適用于相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元2之間的間距較小、對(duì)分辨率要求較高的COB顯示模組。根據(jù)不同的制造工藝及實(shí)際需要，所述反射層6可覆蓋所述流道41的底部，也可不覆蓋所述流道41的底部。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖6和圖7，圖6是本實(shí)用新型的COB顯示模組的制造方法的步驟流程圖，圖7是圖6的流程示意圖?；谏鲜鯟OB顯示模組，本實(shí)用新型還提供一種COB顯示模組的制造方法。該制造方法包括以下步驟：

步驟S1：將多個(gè)LED發(fā)光單元2安裝固定在一PCB板1上。

步驟S2：將封裝膠覆蓋在該P(yáng)CB板1上并包覆其上的LED發(fā)光單元2，形成封裝膠層4，并使相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元2之間的封裝膠層4中形成一流道41。

步驟S3：將反光材料覆蓋在所述流道41的兩側(cè)壁，形成反射層6。

步驟S4：將遮光材料注入所述流道41內(nèi)，形成覆蓋在所述流道41的兩側(cè)壁和底部的遮光層5，所述反射層位于所述封裝膠層4和所述遮光層5之間。

具體地，在步驟S1中，將多個(gè)LED發(fā)光單元2按矩陣排列，并分別安裝固定在該P(yáng)CB板1上，再通過(guò)引線(xiàn)鍵合使每個(gè)LED發(fā)光單元2中的紅光LED芯片21、綠光LED芯片22和藍(lán)光LED芯片23分別與該P(yáng)CB板1形成電連接。

在步驟S2中，利用注塑模具將封裝膠平鋪地覆蓋在該P(yáng)CB板1上，并包覆其上的LED發(fā)光單元2，可以利用該注塑模具使相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元2之間的封裝膠層4中形成一流道41，也可采用切割、劃切等方法設(shè)置該流道41。

在步驟S3中，利用注塑模具將反光材料注入所述流道41內(nèi)，根據(jù)注塑模具的具體形狀及使用方法，形成覆蓋在該流道41的兩側(cè)壁的反射層6，或者形成覆蓋在該流道41的兩側(cè)壁和底部的反射層6。

在步驟S4中，利用注塑模具將遮光材料注入所述流道41內(nèi)，使形成的遮光層5完全填充該流道41，或者使覆蓋所述流道41兩側(cè)壁的遮光層5之間留有空隙。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)實(shí)際需要，如流道41的寬度、反射層6的尺寸參數(shù)或遮光層5的尺寸參數(shù)等，選擇或制作出上述步驟中相應(yīng)的注塑模具，不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)。

實(shí)施例2

本實(shí)施例與實(shí)施例1的內(nèi)容基本相同，區(qū)別在于：在步驟S3中，將保護(hù)膜覆蓋在所述封裝膠層4的出光面42上，再將反光材料噴涂在所述流道41的兩側(cè)壁，或者噴涂在所述流道41的兩側(cè)壁和底部，噴涂后撤去所述保護(hù)膜。

請(qǐng)參考圖8，其是步驟S2所得COB顯示模組的半成品的結(jié)構(gòu)圖。所述封裝膠層4覆蓋在所述多個(gè)LED發(fā)光單元2上。由于每相鄰兩個(gè)LED發(fā)光單元2之間的封裝膠層4中設(shè)有流道41，因此該封裝膠層4形成了呈矩陣排列的多個(gè)立方體，而每個(gè)立方體的頂面即為該封裝膠層4的出光面42。

在步驟S3中，如圖9所示，將多條條狀的保護(hù)膜7分別橫向地覆蓋在每排LED發(fā)光單元2上的封裝膠層4的出光面42，再對(duì)相鄰兩排LED發(fā)光單元2之間的流道41噴涂反光材料，然后將該多條保護(hù)膜7撤去，則所述每個(gè)立方體的相互平行的一對(duì)側(cè)面上覆蓋了反射層6。

然后，如圖10所示，將該多條條狀的保護(hù)膜7分別縱向地覆蓋在每列LED發(fā)光單元2上的封裝膠層4的出光面42，再對(duì)相鄰兩列LED發(fā)光單元2之間的流道41噴涂反光材料，則所述每個(gè)立方體的相互平行的另一對(duì)側(cè)面上覆蓋了反射層6。最后，撤去所述多條條狀的保護(hù)膜7，得到完全覆蓋好反射層6的COB顯示模組半成品，隨后即可進(jìn)行步驟S4。

或者，也可先將該多條條狀的保護(hù)膜7縱向覆蓋，再?lài)娡糠垂獠牧?，撤去該多條保護(hù)膜7后，再將其橫向覆蓋，然后噴涂反光材料。上述“橫向”、“縱向”、“排”和“列”僅為了方便描述，并不對(duì)步驟3的實(shí)際操作順序做出限定。

所述保護(hù)膜7為一般的貼紙，可粘貼在封裝膠層4上?？蓪⒃摱鄺l條狀的保護(hù)膜7的端部連接起來(lái)，便于一次性粘貼或撕下所有的保護(hù)膜7。

所述保護(hù)膜7能防止反光材料污染該封裝膠層4的出光面42。采用噴涂反光材料的方式在流道41的兩側(cè)壁覆蓋反射層6，相比于注塑反光材料，可以不必使用或特別定制相應(yīng)的注塑模具，降低了制造成本，方便快捷。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的COB顯示模組中不僅設(shè)置了遮光層，還設(shè)置了反射層，因此具有對(duì)比度高、清晰度高和光損失小的優(yōu)點(diǎn)。此外，該COB顯示模組的制作方法簡(jiǎn)單合理，易于實(shí)現(xiàn)。

本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，如果對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變形不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變形屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變形。