本實(shí)用新型是有關(guān)于一種薄膜電路板。

背景技術(shù)：

就目前個(gè)人計(jì)算機(jī)的使用習(xí)慣而言，鍵盤為不可或缺的輸入設(shè)備之一，用以輸入文字或數(shù)字。不僅如此，舉凡日常生活所接觸的消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品或是工業(yè)界使用的大型加工設(shè)備，皆需設(shè)有按鍵結(jié)構(gòu)作為輸入設(shè)備，以操作上述的電子產(chǎn)品與加工設(shè)備。

目前，現(xiàn)有技術(shù)的鍵盤大多包含有底板、薄膜電路板、連接件、鍵帽以及復(fù)位件(例如，橡膠彈性件)，且連接件連接于底板與鍵帽之間。對(duì)于薄膜電路板來說，其通常由三片薄膜所制作而成，其由上而下例如為上薄膜層、間隔層以及下薄膜層。按照現(xiàn)有技術(shù)的薄膜電路板制造工藝，會(huì)在上薄膜層與下薄膜層上分別印刷電路圖案，再將上薄膜層、間隔層與下薄膜層三者進(jìn)行結(jié)合。

一般來說，上薄膜層與下薄膜層上的電路圖案皆是采用銀漿材料所印制而成。于另一些現(xiàn)有技術(shù)技術(shù)中，上薄膜層及/或下薄膜層上的電路圖案亦可先印刷銀漿材料(即前工藝)，接著再印刷其他導(dǎo)電漿料(即后工藝)而制成。然而，前述工藝的工序攏長(zhǎng)，且半成品材料不易保存，交期也不好掌控。此外，后工藝的導(dǎo)電漿料的材料特性不易控制，除不良率高之外，報(bào)廢的成本也相對(duì)應(yīng)的增加，徒增不必要的成本與工時(shí)。

因此，如何提出一種可解決上述問題的薄膜電路板，是目前業(yè)界亟欲投入研發(fā)資源解決的問題之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型的一目的在于提出一種可縮短生產(chǎn)時(shí)間，并可提升工藝良率的薄膜電路板。

為了達(dá)到上述目的，依據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，一種薄膜電路板應(yīng)用于鍵盤。薄膜電路板包含薄膜層以及電路結(jié)構(gòu)。薄膜層具有一表面。電路結(jié)構(gòu)包含第一導(dǎo)電件以及二個(gè)第二導(dǎo)電件。第一導(dǎo)電件設(shè)置于前述表面上。第二導(dǎo)電件設(shè)置于前述表面上，并至少部分地覆蓋于第一導(dǎo)電件上。第一導(dǎo)電件的阻值大于各第二導(dǎo)電件的阻值。

于本實(shí)用新型的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的電路結(jié)構(gòu)還包含絕緣件以及第三導(dǎo)電件。絕緣件設(shè)置于表面上，并部分地覆蓋于第一導(dǎo)電件上。第三導(dǎo)電件，設(shè)置于表面上，并至少部分地覆蓋于絕緣件上。第一導(dǎo)電件的阻值大于第三導(dǎo)電件的阻值。

于本實(shí)用新型的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的絕緣件橫跨第一導(dǎo)電件，并且第三導(dǎo)電件經(jīng)由絕緣件橫跨第一導(dǎo)電件。

于本實(shí)用新型的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第一導(dǎo)電件具有覆蓋部以及二個(gè)暴露部。覆蓋部位于暴露部之間。絕緣件覆蓋于覆蓋部上。第二導(dǎo)電件分別部分地覆蓋于暴露部上。

于本實(shí)用新型的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的絕緣件為光固化膠體。

于本實(shí)用新型的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第二導(dǎo)電件與第三導(dǎo)電件皆為銀漿導(dǎo)電件。

于本實(shí)用新型的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第一導(dǎo)電件為碳末導(dǎo)電件。

于本實(shí)用新型的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第二導(dǎo)電件為銀漿導(dǎo)電件。

于本實(shí)用新型的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的薄膜電路板還包含另一薄膜層以及間隔層。此另一薄膜層與前述薄膜層的表面相對(duì)設(shè)置。間隔層設(shè)置于前述薄膜層與此另一薄膜層之間。

綜上所述，本實(shí)用新型的薄膜電路板是在薄膜層上先印制材料包含碳末的第一導(dǎo)電件(即前工藝)，再印制材料包含銀漿的第二導(dǎo)電件(即后工藝)。在前工藝階段，由于第一導(dǎo)電件可以耐磨、抗腐蝕且不易氧化，故薄膜層上印制有第一導(dǎo)電件的半成品可以長(zhǎng)期保存。另外，若第一導(dǎo)電件有生產(chǎn)不良的情況，可以立即控制虧損，報(bào)廢的材料亦少，不會(huì)擴(kuò)大。在后工藝階段，由于第二導(dǎo)電件的材料特性較軟，因此在覆蓋第一導(dǎo)電件時(shí)可以較密合地包覆，并增加導(dǎo)電面積，從而減少接觸不良的問題。并且，透過適當(dāng)?shù)木€路設(shè)計(jì)，相同材質(zhì)的第二導(dǎo)電件與第三導(dǎo)電件可以一次性地印刷，因此可以減少工藝工序，縮短生產(chǎn)時(shí)間。

以上所述僅用以闡述本實(shí)用新型所欲解決的問題、解決問題的技術(shù)手段、及其產(chǎn)生的功效等等，本實(shí)用新型的具體細(xì)節(jié)將在下文的實(shí)施方式及相關(guān)圖式中詳細(xì)介紹。

附圖說明

圖1A為繪示本實(shí)用新型一實(shí)施方式的薄膜電路板的立體組合圖。

圖1B為繪示圖1A中的薄膜電路板的立體分解圖。

圖2為繪示本實(shí)用新型一實(shí)施方式的薄膜電路板的第一薄膜層完成前工藝的上視圖。

圖3為繪示本實(shí)用新型一實(shí)施方式的薄膜電路板的第一薄膜層完成后工藝的上視圖。

圖4為繪示圖3中的第一薄膜層的局部放大圖。

圖5為繪示圖4中的結(jié)構(gòu)沿著線段5-5的剖面圖。

圖6為繪示本實(shí)用新型另一實(shí)施方式的第一薄膜層完成后工藝的局部放大上視圖。

圖7為繪示圖6中的結(jié)構(gòu)沿著線段7-7的剖面圖。

其中，附圖標(biāo)記

100：薄膜電路板

110：第一薄膜層

111：表面

120：第二薄膜層

130：間隔層

140：電路結(jié)構(gòu)

141：第一導(dǎo)電件

141a：覆蓋部

141b：暴露部

142：第二導(dǎo)電件

143：絕緣件

144：第三導(dǎo)電件

具體實(shí)施方式

以下將以圖式揭露本實(shí)用新型的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本實(shí)用新型。也就是說，在本實(shí)用新型部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化圖式起見，一些現(xiàn)有技術(shù)慣用的結(jié)構(gòu)與元件在圖式中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪示之。

請(qǐng)參照?qǐng)D1A以及圖1B。圖1A為繪示本實(shí)用新型一實(shí)施方式的薄膜電路板100的立體組合圖。圖1B為繪示圖1A中的薄膜電路板100的立體分解圖。如圖1A與圖1B所示，本實(shí)施方式的薄膜電路板100可以應(yīng)用于桌面計(jì)算機(jī)所使用的外接鍵盤(例如，PS2接口的鍵盤或USB接口的鍵盤)或是例如筆記本電腦或膝上型電腦所使用的內(nèi)置鍵盤，但并不以此為限。換言之，本實(shí)用新型的薄膜電路板100的概念可以應(yīng)用于任何以薄膜電路板100作為信號(hào)輸入(產(chǎn)生)接口的電子產(chǎn)品。

本實(shí)施方式的薄膜電路板100在鍵盤中設(shè)置于多個(gè)按鍵組件(圖未示)下方。一般來說，按鍵組件包含鍵帽、支撐結(jié)構(gòu)、復(fù)位件等元件，而這些元件之間的連接關(guān)在此不贅述。薄膜電路板100包含第一薄膜層110(即下薄膜層)、第二薄膜層120(即上薄膜層)以及間隔層130。間隔層130設(shè)置于第一薄膜層110與第二薄膜層120之間。薄膜電路板100還包含電路結(jié)構(gòu)140(見圖3)，其可構(gòu)成多個(gè)開關(guān)電路，且開關(guān)電路分別對(duì)應(yīng)于按鍵組件。薄膜電路板100還包含多個(gè)導(dǎo)接點(diǎn)(圖未示)設(shè)置于第二薄膜層120上，且導(dǎo)接點(diǎn)亦分別對(duì)應(yīng)于按鍵組件。導(dǎo)接點(diǎn)配置以分別經(jīng)由間隔層130上的多個(gè)穿孔(圖未示)接觸開關(guān)電路。具體來說，當(dāng)按鍵組件的鍵帽未被按壓時(shí)，第二薄膜層120上的導(dǎo)接點(diǎn)與第一薄膜層110上的開關(guān)電路分隔于間隔層130的兩側(cè)而電性分離。當(dāng)鍵帽被按壓而朝向薄膜電路板100移動(dòng)時(shí)，鍵帽會(huì)直接或間接推擠第二薄膜層120部分地進(jìn)入間隔層130的穿孔，使得第二薄膜層120上的導(dǎo)接點(diǎn)穿過間隔層130的穿孔而接觸第一薄膜層110上的開關(guān)電路。藉此，開關(guān)電路隨即產(chǎn)生對(duì)應(yīng)被按壓的按鍵組件的觸發(fā)信號(hào)。

請(qǐng)參照?qǐng)D2至圖5。圖2為繪示本實(shí)用新型一實(shí)施方式的薄膜電路板100的第一薄膜層110完成前工藝的上視圖。圖3為繪示本實(shí)用新型一實(shí)施方式的薄膜電路板100的第一薄膜層110完成后工藝的上視圖。圖4為繪示圖3中的第一薄膜層110的局部放大圖。圖5為繪示圖4中的結(jié)構(gòu)沿著線段5-5的剖面圖。

如圖2至圖5所示，于本實(shí)施方式中，第一薄膜層110具有表面111。第一薄膜層110的表面111面向間隔件(見圖1B)。電路結(jié)構(gòu)140包含多個(gè)第一導(dǎo)電件141以及多個(gè)第二導(dǎo)電件142(圖4僅繪示一個(gè)第一導(dǎo)電件141與二個(gè)個(gè)第二導(dǎo)電件142作為示例)。第一導(dǎo)電件141設(shè)置于表面111上。第二導(dǎo)電件142設(shè)置于表面111上，并至少部分地覆蓋于第一導(dǎo)電件141上。特別來說，第一導(dǎo)電件141的阻值大于第二導(dǎo)電件142的阻值。于本實(shí)施方式中，第一導(dǎo)電件141的材料包含碳末，而第二導(dǎo)電件142的材料包含銀漿。舉例而言，第一導(dǎo)電件141為碳末導(dǎo)電件(例如碳末導(dǎo)電層或碳漿導(dǎo)電層)，而第二導(dǎo)電件142為銀漿導(dǎo)電件(例如銀漿導(dǎo)電層)。藉由前述結(jié)構(gòu)配置，本實(shí)施方式的薄膜電路板100即可利用第一導(dǎo)電件141彈性地調(diào)控電路結(jié)構(gòu)140的阻值。

于本實(shí)施方式中，在實(shí)際將電路結(jié)構(gòu)140制作于第一薄膜層110上時(shí)，會(huì)先將第一導(dǎo)電件141制作于第一薄膜層110上(即前工藝)，再將第二導(dǎo)電件142制作于第一薄膜層110上(即后工藝)，從而獲得第一導(dǎo)電件141部分地覆蓋于第二導(dǎo)電件142之下的電路結(jié)構(gòu)140。在前工藝階段，由于材料包含碳末的第一導(dǎo)電件141具有耐磨、抗腐蝕且不易氧化等特性，因此第一薄膜層110上制作有第一導(dǎo)電件141的半成品可以長(zhǎng)期保存。若第一導(dǎo)電件141有生產(chǎn)不良的情況，可以立即控制虧損，報(bào)廢的材料與成本亦少(因材料包含碳末的第一導(dǎo)電件141的成本較材料包含銀漿的第二導(dǎo)電件142的成本來的低)，不會(huì)擴(kuò)大。

在后工藝階段，由于材料包含銀漿的第二導(dǎo)電件142的材料特性較軟，因此在覆蓋第一導(dǎo)電件141時(shí)可以較密合地包覆，并增加導(dǎo)電面積，從而減少接觸不良的問題，可提升電路結(jié)構(gòu)140整體的導(dǎo)電性。于一些實(shí)施方式中，如圖5所示，第二導(dǎo)電件142可以完整地包覆第一導(dǎo)電件141的局部端緣。相較之下，若先將第二導(dǎo)電件142制作于第一薄膜層110上，再將第一導(dǎo)電件141制作于第二薄膜層120上，則由于材料包含碳末的第一導(dǎo)電件141的材料特性較脆，因此容易龜裂而影響電路結(jié)構(gòu)140整體的導(dǎo)電性。

于一些實(shí)施方式中，可利用印刷技術(shù)將第一導(dǎo)電件141與第二導(dǎo)電件142制作于第一薄膜層110上。于實(shí)際應(yīng)用中，可接著在第一薄膜層110上再印刷一或多層絕緣層(圖未示)。另外，前述任一印刷步驟執(zhí)行之后，皆可接著執(zhí)行一干燥步驟。

于一些實(shí)施方式中，第一導(dǎo)電件141的材料還包含樹脂。亦即，第一導(dǎo)電件141的材料包含碳末與樹脂所構(gòu)成的混合物，但本實(shí)用新型并不以此為限。

于一些實(shí)施方式中，第二導(dǎo)電件142的材料亦可包含其他具有低阻值且材料特性較軟的材料，例如銅漿，但本實(shí)用新型并不以此為限。

請(qǐng)參照?qǐng)D6以及圖7。圖6為繪示本實(shí)用新型另一實(shí)施方式的第一薄膜層110完成后工藝的局部放大上視圖。圖7為繪示圖6中的結(jié)構(gòu)沿著線段7-7的剖面圖。如圖6與圖7所示，于本實(shí)施方式中，薄膜電路板100的電路結(jié)構(gòu)140可進(jìn)一步包含絕緣件143以及第三導(dǎo)電件144。絕緣件143設(shè)置于第一薄膜層110的表面111上，并部分地覆蓋于第一導(dǎo)電件141上。第三導(dǎo)電件144，設(shè)置于表面111上，并至少部分地覆蓋于絕緣件143上。具體來說，絕緣件143橫跨第一導(dǎo)電件141，并且第三導(dǎo)電件144經(jīng)由絕緣件143橫跨第一導(dǎo)電件141。

詳細(xì)而言，第一導(dǎo)電件141具有覆蓋部141a(即圖6中的第一導(dǎo)電件141被絕緣件143覆蓋的部位)以及二個(gè)暴露部141b(即圖6中的第一導(dǎo)電件141未被絕緣件143覆蓋的部位)。覆蓋部141a位于暴露部141b之間。絕緣件143覆蓋于覆蓋部141a上。第二導(dǎo)電件142分別部分地覆蓋于暴露部141b上。由此結(jié)構(gòu)配置可知，第三導(dǎo)電件144即為俗稱的跳線。

于本實(shí)施方式中，在實(shí)際將電路結(jié)構(gòu)140制作于第一薄膜層110上時(shí)，可先將第一導(dǎo)電件141印制于第一薄膜層110上，并將絕緣件143印制于第一導(dǎo)電件141上(此二個(gè)步驟即前工藝)。接著，再將第二導(dǎo)電件142與第三導(dǎo)電件144印制于第一薄膜層110上(即后工藝)，從而獲得第一導(dǎo)電件141部分地覆蓋于第二導(dǎo)電件142與第三導(dǎo)電件144之下的電路結(jié)構(gòu)140。于本實(shí)施方式中，第二導(dǎo)電件142與第三導(dǎo)電件144為相同材質(zhì)(例如，其材料皆包含銀漿)。藉此，相同材質(zhì)的第二導(dǎo)電件142與第三導(dǎo)電件144可以一次性地印刷，因此可以減少工藝工序，縮短生產(chǎn)時(shí)間。同樣地，前述任一印刷步驟執(zhí)行之后，皆可接著執(zhí)行一干燥步驟。舉例而言，第一導(dǎo)電件141為碳末導(dǎo)電件(例如碳末導(dǎo)電層或碳漿導(dǎo)電層)，而第二導(dǎo)電件142與第三導(dǎo)電件144皆為銀漿導(dǎo)電件(例如銀漿導(dǎo)電層)。

于一些實(shí)施方式中，絕緣件143為光固化膠體，例如UV膠體，但本實(shí)用新型并不以此為限。

于實(shí)際應(yīng)用中，薄膜電路板100亦包含另一電路結(jié)構(gòu)140設(shè)置于第二薄膜層120上。

由以上對(duì)于本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式的詳述，可以明顯地看出，本實(shí)用新型的薄膜電路板是在薄膜層上先印制材料包含碳末的第一導(dǎo)電件(即前工藝)，再印制材料包含銀漿的第二導(dǎo)電件(即后工藝)。在前工藝階段，由于第一導(dǎo)電件可以耐磨、抗腐蝕且不易氧化，故薄膜層上印制有第一導(dǎo)電件的半成品可以長(zhǎng)期保存。另外，若第一導(dǎo)電件有生產(chǎn)不良的情況，可以立即控制虧損，報(bào)廢的材料亦少，不會(huì)擴(kuò)大。在后工藝階段，由于第二導(dǎo)電件的材料特性較軟，因此在覆蓋第一導(dǎo)電件時(shí)可以較密合地包覆，并增加導(dǎo)電面積，從而減少接觸不良的問題。并且，透過適當(dāng)?shù)木€路設(shè)計(jì)，相同材質(zhì)的第二導(dǎo)電件與第三導(dǎo)電件可以一次性地印刷，因此可以減少工藝工序，縮短生產(chǎn)時(shí)間。

雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施方式揭露如上，然其并不用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，但這些更動(dòng)與潤(rùn)飾皆應(yīng)包含于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。