本實用新型屬于天線領域，具體涉及一種LTCC北斗/GPS/2.4G三頻芯片天線。

背景技術：

傳統(tǒng)陶瓷天線，尺寸比較大，比如25*25*4mm，由上下兩層銀層和中間陶瓷基片和饋針組成。尺寸比較大，小型化項目不能使用。

同時，近些年為了大量節(jié)約天線數(shù)量、安裝硬件成本、安裝人工費用、簡化產(chǎn)品布局和美化外觀、降低同一產(chǎn)品上多個獨立天線由于不合理安裝或者空間局限而無法滿足合理安裝所帶來的相互干擾，天線發(fā)展領域不再局限于單頻天線領域，于是多頻天線走進大眾的生活。然而，現(xiàn)有技術對于CPS/北斗/2.4G三頻天線并沒有得到有效的研發(fā)與應用，因此，GPS/北斗/2.4G三頻天線的研究具有很大的發(fā)展空間。

傳統(tǒng)的這種尺寸的天線是用漆包線繞在一個陶瓷桿上，外面在封上一層水泥或者其他物質(zhì)而做成的。其中陶瓷桿是實心的，沒有電路連接。這種天線的精度不高，性能也不夠好，而且如果漆包線繞得不均勻，會使得誤差更大。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種LTCC北斗/GPS/2.4G三頻芯片天線，解決了現(xiàn)有陶瓷天線尺寸大的問題。

本實用新型為解決上述技術問題采用以下技術方案：

一種LTCC北斗/GPS/2.4G三頻芯片天線，包括長方體天線本體，天線本體包括依次層疊設置的六層生瓷體，且層與層之間具有電路連接，其中，第一層至第六層均具有導電通孔；第四層的一面設置兩個導線，第六層的表面設置四個焊盤，兩端的兩個焊盤為接地焊盤，中間的兩個焊盤為兩個饋點，其中，一個為GPS/北斗天線的饋點，另一個為2.4G的饋點。

相鄰兩層生瓷體之間通過膠體粘合。

該三頻芯片天線的外形尺寸為長5.3±0.1mm，寬2.0±0.1mm，高1.2±0.1mm。

第一層至第三層的導電通孔直徑為0.08mm，導電通孔距離生瓷體寬邊的最小距離為2.57mm，距離生瓷體長邊的最小距離為0.22mm。

第四層至第六層的導電通孔直徑為0.08mm，相鄰導電通孔之間的最小間距為1.38mm，導電通孔距離生瓷體寬邊的最小距離為0.42mm，距離生瓷體長邊的最小距離為0.4mm。

所述第四層的兩個導線，其中，一個為“U”形，另一個為“L”形。

兩個饋點與相鄰接地焊盤之間的距離相等。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、該天線采用雙饋點設計，有效減小了天線的尺寸，同時不影響兩個饋點各自的工作，有效解決了信號干擾的問題。

2、LTCC工藝簡單，節(jié)約了繞線時間，并且電路連接簡單，有效減小了干擾。

3、該實用新型的天線精度更高，性能更好，而且消除了傳統(tǒng)繞線不均勻帶來的誤差，其一致性更好。

4、可直接SMT生產(chǎn)加工。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的外觀結構圖。

圖2為本發(fā)明天線本體層疊式結構簡圖。

圖3為本發(fā)明天線本體第一層至第三層導電過孔圖。

圖4為本發(fā)明天線本體第四層至第六層導電過孔圖。

圖5為本發(fā)明天線本體第四層導線結構圖。

圖6為本發(fā)明天線本體第六層焊盤排布圖。

圖7為本發(fā)明天線本體外接饋點示意圖。

圖8為本發(fā)明天線的制作流程圖簡圖。

圖9為本發(fā)明天線的詳細生產(chǎn)流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的結構及工作過程作進一步說明。

如圖1、圖2所示，一種LTCC北斗/GPS/2.4G三頻芯片天線，包括長方體天線本體，天線本體包括依次層疊設置的六層生瓷體，且層與層之間具有電路連接，其中，第一層至第六層均具有導電通孔；第四層的一面設置兩個導線，第六層的表面設置四個焊盤，兩端的兩個焊盤為接地焊盤，中間的兩個焊盤為兩個饋點，其中，一個為GPS、北斗天線的饋點，另一個為2.4G的饋點。

第一層是用黑色油墨標示的圓點及一個7的字樣，黑色圓點表示Mark標記，它與7的字樣共同起到一個表示正面的作用，其形狀、顏色、字樣是可以更換的。

相鄰兩層生瓷體之間通過膠體粘合。

該三頻芯片天線的外形尺寸為長5.3±0.1mm，寬2.0±0.1mm，高1.2±0.1mm。

如圖3所示，第一層至第三層的導電通孔直徑為0.08mm，導電通孔距離生瓷體寬邊的最小距離為2.57mm，距離生瓷體長邊的最小距離為0.22mm。

如圖4所示，第四層至第六層的導電通孔直徑為0.08mm，相鄰導電通孔之間的最小間距為1.38mm，導電通孔距離生瓷體寬邊的最小距離為0.42mm，距離生瓷體長邊的最小距離為0.4mm。

如圖5所示，所述第四層的兩個導線，其中，一個為“U”形，另一個為“L”形。其作用就是與整個天線的其他層的工藝技術一起共同形成獨特的工藝，從而達到該天線所需要的頻點。不同的導線形狀可產(chǎn)生不同的頻點，根據(jù)具體需求決定。

如圖6所示，兩個饋點與相鄰接地焊盤之間的距離相等，該實施例的具體尺寸如圖中所示，單位為毫米。

圖7為本實用新型天線的外接饋點焊盤示意圖，使用時，將該天線焊接到圖中所示的焊盤上，然后安裝于外部設備上。

本實用新型產(chǎn)品主要采用的是LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)低溫共燒陶瓷技術。具體生產(chǎn)工藝流程如圖8、圖9所示。

LTCC技術目前已經(jīng)發(fā)展成為了令人矚目的整合組件技術，已經(jīng)成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。

LTCC技術是將低溫燒結陶瓷玻璃粉末充分混合，并加入一定的膠體分散后通過流延技術制成厚度精確而致密的生瓷帶。在生瓷帶上利用機械或者激光技術打孔、微孔注漿、精密導體電路印刷等工藝技術按照所需要求制成電路，并將多個被動組件(如電容、電阻、濾波器、耦合器等等)埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起。內(nèi)外電極可以使用銀漿、銅漿、金漿。后經(jīng)過生片切割、排膠、燒結、電鍍等工藝技術制成在三維空間下互不干擾的高密度電路或內(nèi)置無源元件的三維電路基板，也可在其表面通過貼裝IC和有源器件，制成無源或者有源集成的功能模塊，并且可以進一步將電路小型化與高密度化，非常適合用于高頻通訊用組件。利用這種技術可以成功地制造出各種高技術LTCC產(chǎn)品。

LTCC技術主要牽涉到的技術有：生片流延技術、厚膜印刷技術、導體漿料技術、低溫共燒技術、IC技術、多層電路技術、電鍍技術等等。目前LTCC技術是無源集成的主流技術。

LTCC技術特點：

陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；

使用銅、銀、金導電率高的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；

可適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導性；

可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；

可以根據(jù)要求制作層數(shù)極高的電路基板，其中微孔可以達到0.03mm，線寬可以做到0.05mm，可以實現(xiàn)很復雜的電路連接。

具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)、較小的溫度系數(shù)。

非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對生坯基板進行檢查，從而提高整體的良率而降低產(chǎn)品成本。

由于是整版制作，產(chǎn)品的一致性以及穩(wěn)定性很高。

LTCC技術應用優(yōu)勢：

層數(shù)理論上可以無限多，可以根據(jù)實際更好的布線，從而提高組裝密度?？梢愿鶕?jù)需要在生瓷片上制作腔體，埋入更多的IC或有源器件，提高組裝密度。

陶瓷材料的高頻高Q特性，從而使產(chǎn)品具有很好的高頻特性和高速傳輸特性。

生產(chǎn)過程采用的是非連續(xù)生產(chǎn)，可以對每一道工序進行質(zhì)量控制，從而提高產(chǎn)品的整體良率。

本實施例天線的具體尺寸說明如下：

該天線外形為一個長方體，長度為L：5.3±0.1mm，寬度為W：2.0±0.1mm，高度為H：1.2±0.2mm，背面中間兩焊盤的間距為2.06±0.1mm。

產(chǎn)品結構說明：

本產(chǎn)品由6層LTCC生瓷帶加工而成，從上而下分別為CP1、CP2、CP3、CP4、CP5、CP6，其中CP1表面印刷為MP11，圖案為帶黑色油墨標示的字樣。從上往下印刷圖案命名MPxxx，如CP1表面叫MP11，CP1背面稱MP101，依次類推。