技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種便于加工的LED芯片，涉及半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，所述LED芯片從下而上依次包括：襯底，所述襯底有上表面和下表面；位于所述襯底上表面上的N型半導(dǎo)體層，所述N型半導(dǎo)體層為階梯型，N型半導(dǎo)體層包括頂端平鋪的第一表面、豎直的第二表面和底端平鋪的第三表面，第二表面為鋸齒狀；位于所述N型半導(dǎo)體上的發(fā)光層，發(fā)光層位于第一表面上；位于所述發(fā)光層上的P型半導(dǎo)體層；位于所述P型半導(dǎo)體層上和N型半導(dǎo)體第三表面上的電流阻擋層；形成于所述電流阻擋層中處于P型半導(dǎo)體層上的P型電極；形成與所述電流阻擋層中處于N型半導(dǎo)體層第三表面上的N型電極，本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中的LED芯片在SMT技術(shù)的應(yīng)用中容易產(chǎn)生虛焊、偏位、短路等不足。

技術(shù)研發(fā)人員：黃勝明;張冬平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蕪湖鑫芯微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621134842
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.19
技術(shù)公布日：2017.05.24