本實(shí)用新型涉及Type-C轉(zhuǎn)USB連接器領(lǐng)域，特別涉及一種可實(shí)現(xiàn)快速充電的Type-C轉(zhuǎn)USB的模組結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

Type-C具有數(shù)據(jù)傳輸速度高，支持正反兩面均可插入，可以提供大功率供電以及尺寸小巧纖薄的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。隨著新一代USB Type-C的普及應(yīng)用，必將會(huì)成為日后手機(jī)新的主流接口類(lèi)型。現(xiàn)有用于對(duì)具有Type-C接口手機(jī)進(jìn)行性能檢測(cè)的設(shè)備，通常需要用到Type-C轉(zhuǎn)USB的模組結(jié)構(gòu)來(lái)進(jìn)行對(duì)手機(jī)進(jìn)行檢測(cè)，而傳統(tǒng)的Type-C轉(zhuǎn)USB的模組結(jié)構(gòu)由于只引出了Type-C公頭上四個(gè)VBUS引腳的其中兩個(gè)VBUS引腳，從而允許通過(guò)的最大電流無(wú)法達(dá)到快速充電的要求，另外傳統(tǒng)的Type-C公頭轉(zhuǎn)USB采用的是焊線的模式，無(wú)法實(shí)現(xiàn)抗干擾，更重要的是，現(xiàn)有的模組結(jié)構(gòu)通常是在將具有Type-C公頭的殼體直接固定在檢測(cè)設(shè)備上，在對(duì)手機(jī)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，是檢測(cè)設(shè)備上的直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)殼體運(yùn)動(dòng)，以使Type-C公頭插接在待測(cè)手機(jī)上，這樣的硬性連接結(jié)構(gòu)容易導(dǎo)致手機(jī)或轉(zhuǎn)換模具結(jié)構(gòu)損壞，使用壽命低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可實(shí)現(xiàn)快速充電的Type-C轉(zhuǎn)USB的模組結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的可實(shí)現(xiàn)快速充電的Type-C轉(zhuǎn)USB的模組結(jié)構(gòu)，包括殼體、Type-C公頭、轉(zhuǎn)換PCB板、USB母頭以及安裝座，所述轉(zhuǎn)換PCB板豎直安裝于所述殼體內(nèi)，且下端伸出于所述殼體的底部，所述USB母頭連接安裝于所述轉(zhuǎn)換PCB板的下端，所述Type-C公頭垂直于所述轉(zhuǎn)換PCB板的安裝于所述殼體的一側(cè)，并伸入到所述殼體的內(nèi)部與所述轉(zhuǎn)換PCB板連接，所述殼體相對(duì)所述Type-C公頭的另一側(cè)安裝在所述安裝座上，且所述殼體與所述安裝座之間設(shè)置有緩沖結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述殼體與安裝座通過(guò)水平設(shè)置的螺絲連接，且在所述殼體與安裝座之間設(shè)置有彈性件，以使所述模組結(jié)構(gòu)在處于不受外力狀態(tài)時(shí)在所述殼體與安裝座之間形成有一間隙。

優(yōu)選地，所述殼體包括壓緊塊、定位塊以及浮動(dòng)塊，所述定位塊和浮動(dòng)塊分別夾持于所述轉(zhuǎn)換PCB板的兩側(cè)，所述壓緊塊通過(guò)螺釘將所述定位塊以及PCB板固定在所述浮動(dòng)塊上，所述Type-C公頭依次穿設(shè)在壓緊塊和定位塊內(nèi)；所述螺絲連接所述浮動(dòng)塊和安裝座，且所述彈性件設(shè)置于所述浮動(dòng)塊和安裝座之間。

優(yōu)選地，所述浮動(dòng)塊相對(duì)所述轉(zhuǎn)換PCB板的一側(cè)向內(nèi)凹陷有一空腔，所述螺絲的一端伸入到該空腔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述Type-C公頭包括有一PCB連接板，所述PCB連接板的一端與所述Type-C公頭連接，另一端經(jīng)過(guò)壓緊塊和定位塊后伸入到所述空腔內(nèi)并與所述轉(zhuǎn)換PCB板焊錫連接。

優(yōu)選地，所述安裝座的底部向所述轉(zhuǎn)換PCB板方向凸設(shè)有一支撐部，所述支撐部的末端抵接在所述轉(zhuǎn)換PCB板的側(cè)面上，所述USB母頭安裝于所述轉(zhuǎn)換PCB板相對(duì)所述支撐部的另一側(cè)面上。

優(yōu)選地，所述支撐部與所述轉(zhuǎn)換PCB板的連接端為柔性材料制成。

本實(shí)用新型技術(shù)方案結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便且穩(wěn)固牢靠，利用殼體與安裝座之間的緩沖結(jié)構(gòu)，可在一定程度上避免Type-C公頭在拔插時(shí)受到損傷或者對(duì)待測(cè)手機(jī)造成損傷，延長(zhǎng)使用壽命；Type-C公頭通過(guò)轉(zhuǎn)換PCB板與USB母頭連接，且Type-C公頭與轉(zhuǎn)換PCB板之間的焊錫連接處位于殼體內(nèi)部，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定且抗干擾；Type-C公頭上的四個(gè)VBUS引腳全部引出至與轉(zhuǎn)換PCB板焊接，通過(guò)四個(gè)VBUS引腳可允許通過(guò)的電流大于2A，從而能夠?qū)崿F(xiàn)快速充電的要求。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型模組結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的側(cè)視圖；

圖3為本實(shí)用新型Type-C公頭的結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”“軸向”、“周向”、“徑向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面參照附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型實(shí)施例的可實(shí)現(xiàn)快速充電的Type-C轉(zhuǎn)USB的模組結(jié)構(gòu)。

如圖1至圖3所示，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的可實(shí)現(xiàn)快速充電的Type-C轉(zhuǎn)USB的模組結(jié)構(gòu)100，用于安裝在對(duì)具有Type-C接口手機(jī)進(jìn)行性能檢測(cè)的設(shè)備上，該模組結(jié)構(gòu)100包括殼體10、Type-C公頭20、轉(zhuǎn)換PCB板30、USB母頭40以及安裝座50，所述轉(zhuǎn)換PCB板30豎直安裝于所述殼體10內(nèi)，且下端伸出于所述殼體10的底部，所述USB母頭40連接安裝于所述轉(zhuǎn)換PCB板30的下端，所述Type-C公頭20垂直于所述轉(zhuǎn)換PCB板30的安裝于所述殼體10的一側(cè)，并伸入到所述殼體10的內(nèi)部與所述轉(zhuǎn)換PCB板30連接，所述殼體10相對(duì)所述Type-C公頭20的另一側(cè)安裝在所述安裝座50上，且所述殼體10與所述安裝座50之間設(shè)置有緩沖結(jié)構(gòu)。在實(shí)際使用時(shí)，本實(shí)用新型通過(guò)安裝座50安裝在檢測(cè)設(shè)備上，在對(duì)具有Type-C接口手機(jī)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，通過(guò)直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)本實(shí)用新型的模具機(jī)構(gòu)，使Type-C公頭20插入到待測(cè)手機(jī)的Type-C母頭上，而利用殼體10與安裝座50之間的緩沖結(jié)構(gòu)，可在一定程度上避免Type-C公頭20在拔插時(shí)受到損傷或者對(duì)待測(cè)手機(jī)造成損傷，延長(zhǎng)使用壽命。

具體而言，本實(shí)用新型的緩沖結(jié)構(gòu)是在所述殼體10與安裝座50之間通過(guò)水平設(shè)置的螺絲52連接，且在所述殼體10與安裝座50之間設(shè)置有彈性件53，以使所述模組結(jié)構(gòu)100在處于不受外力狀態(tài)時(shí)在所述殼體10與安裝座50之間形成有一間隙60。也就是說(shuō)，殼體10在受到外力作用時(shí)可沿該螺絲52的軸心方向相對(duì)所述安裝座50作靠近或遠(yuǎn)離動(dòng)作，在本實(shí)用新型模組結(jié)構(gòu)100的Type-C公頭20插入到待測(cè)手機(jī)上時(shí)，利用該間隙60以及殼體10與安裝座50之間的彈性件53作用，可將待測(cè)手機(jī)與Type-C公頭20之間的一部分作用力緩沖掉，從而使Type-C公頭20較為柔和的插接在待測(cè)手機(jī)上。

其中，所述殼體10包括壓緊塊11、定位塊12以及浮動(dòng)塊13，所述定位塊12和浮動(dòng)塊13分別夾持于所述轉(zhuǎn)換PCB板30的兩側(cè)，所述壓緊塊11通過(guò)螺釘111將所述定位塊12以及轉(zhuǎn)換PCB板30固定在所述浮動(dòng)塊13上，所述Type-C公頭依次穿設(shè)在壓緊塊11和定位塊12內(nèi)；所述螺絲52連接所述浮動(dòng)塊13和安裝座50，且所述彈性件53設(shè)置于所述浮動(dòng)塊13和安裝座50之間。所述浮動(dòng)塊13相對(duì)所述轉(zhuǎn)換PCB板30的一側(cè)向內(nèi)凹陷有一空腔131，所述螺絲52的一端伸入到該空腔131內(nèi)。所述Type-C公頭20包括有一PCB連接板21，所述PCB連接板21的一端與所述Type-C公頭20連接，另一端經(jīng)過(guò)壓緊塊11和定位塊12后伸入到所述空腔131內(nèi)并與所述轉(zhuǎn)換PCB板30焊錫連接，如此，使Type-C公頭20的安裝結(jié)構(gòu)更加的牢靠穩(wěn)固，且Type-C公頭20與轉(zhuǎn)換PCB板30之間采用焊錫連接，相比現(xiàn)有Type-C公頭20轉(zhuǎn)USB采用的焊線結(jié)構(gòu)，具有數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定且抗干擾的優(yōu)點(diǎn)；另外，通過(guò)PCB連接板21可將四個(gè)VBUS引腳A4、A9、B4和B9全部引出至與轉(zhuǎn)換PCB板30焊接，通過(guò)四個(gè)VBUS引腳可允許通過(guò)的電流大于2A，從而能夠?qū)崿F(xiàn)快速充電的要求。

本實(shí)用新型中的彈性件53為彈簧，彈簧包括有多個(gè)，兩端分別對(duì)應(yīng)伸入到浮動(dòng)塊13和安裝座50的相對(duì)面的定位凹孔內(nèi)。具體的，每個(gè)彈簧內(nèi)還穿設(shè)有一定位銷(xiāo)，如此，該定位銷(xiāo)在彈簧受力壓縮時(shí)，起到定位導(dǎo)向的作用。

進(jìn)一步地，所述安裝座50的底部向所述轉(zhuǎn)換PCB板30方向凸設(shè)有一支撐部51，所述支撐部51的末端抵接在所述轉(zhuǎn)換PCB板30的側(cè)面上，所述USB母頭40安裝于所述轉(zhuǎn)換PCB板30相對(duì)所述支撐部51的另一側(cè)面上，優(yōu)選地，所述支撐部51與所述轉(zhuǎn)換PCB板30的連接端為柔性材料制成。這一設(shè)計(jì)增強(qiáng)了轉(zhuǎn)換PCB板30伸出部分的強(qiáng)度，可以有效降低伸出部分受力折斷的風(fēng)險(xiǎn)。

本實(shí)用新型的安裝結(jié)構(gòu)原理：將Type-C公頭20緊配合安裝進(jìn)入壓緊塊11內(nèi)，再用定位塊12對(duì)Type-C公頭20進(jìn)行壓緊定位，然后將該安好的結(jié)構(gòu)焊錫在已含有USB母頭40的轉(zhuǎn)換PCB板30上，在轉(zhuǎn)換PCB板30的另一側(cè)對(duì)應(yīng)安放浮動(dòng)塊13，再用螺釘111將壓緊塊11、定位塊12、以及浮動(dòng)塊13固定在一起，進(jìn)而將轉(zhuǎn)換PCB板30夾緊，最后將安裝座50用螺絲52和彈性件53安裝在浮動(dòng)塊13上。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書(shū)中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是在本實(shí)用新型的實(shí)用新型構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。