技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種U盤連接器，包括PCB基板；所述PCB基板上依次貼裝有端子、彈片和引腳；所述端子、彈片和引腳上端附著膠體結(jié)構(gòu)設(shè)置；所述彈片和端子間隔連接引腳；本實(shí)用新型在PCB基板上直接貼裝端子、彈片和引腳，通過彈片和端子間隔連接引腳工作，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小巧，便于攜帶。

技術(shù)研發(fā)人員：陳家順
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳開發(fā)微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621055709
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.14
技術(shù)公布日：2017.02.22