技術總結
本實用新型公開了電子元件技術領域的一種超級電容器集流板，包括集流板本體，所述集柱的表面中央位置開有階梯孔，所述集流板本體的表面開有通孔和盲孔，集流板本體和集柱一次壓鑄成型，提高了整個集流體連接的穩(wěn)定性，集流板本體上有規(guī)則形狀的通孔以及不規(guī)則形狀的盲孔，當裝配焊接時，采用激光焊接機將盲孔內(nèi)底的金屬融化，使得集流板牢固的焊接到電芯上。以往的集流板上全部是通孔，采用激光焊接時主要是使用激光焊接機沿著通孔的邊沿進行焊接，稍有操作不當就會造成焊接不牢，加大了連接處的內(nèi)阻，另外，激光束強度控制不準還會造成電芯報廢。該實用新型提出的超級電容器集流板具有穩(wěn)定性強，使用壽命長，易于裝配等特點。

技術研發(fā)人員：劉鳳榮;李勝
受保護的技術使用者：河南天一航天科技有限公司
文檔號碼：201621043651
技術研發(fā)日：2016.09.08
技術公布日：2017.03.22