本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，特別是涉及一種繞線電阻。

背景技術(shù)：

繞線電阻器的使用越來(lái)越廣泛，需求越來(lái)越大。中國(guó)專利CN201838410U披露了一種繞線電阻器結(jié)構(gòu)，包括基體、纏繞在基體上的電阻絲及設(shè)置在基體兩端的焊帽，電阻絲焊接在兩端的焊帽上，中國(guó)專利CN205211514U、CN105590708A亦分別披露了類似的繞線電阻器結(jié)構(gòu)。然而，由于電阻絲焊接在焊帽上，而焊帽表面是平整的，焊接后，焊點(diǎn)就會(huì)突出在焊帽表面，在生產(chǎn)過(guò)程中，特別是對(duì)于圓形的焊帽，焊點(diǎn)很容易碰到其他物件，導(dǎo)致經(jīng)常出現(xiàn)虛焊的情況，造成不良率一直居高不下，如何提升產(chǎn)品的良品率，成了業(yè)界亟待解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種解決上述問(wèn)題的繞線電阻結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案為：

一種繞線電阻，包括一絕緣基體，設(shè)置在所述絕緣基體兩端的

焊帽，纏繞在所述絕緣基體上的電阻絲，所述電阻絲兩端分別焊接在兩端所述焊帽上，所述焊帽的表面設(shè)置有凹槽，所述電阻絲焊接在所述凹槽內(nèi)。

優(yōu)選地，所述焊帽的縱截面為倒T型，所述凹槽為T型下部的凹陷位。

優(yōu)選地，所述絕緣基體、所述焊帽及所述電阻絲均設(shè)置有一層散熱涂層。

進(jìn)一步地，所述焊帽為便于貼片的方形焊帽。

優(yōu)選地，所述絕緣基體和所述焊帽外包覆有封裝殼，所述封裝殼從焊帽上延伸出片狀的端電極，所述端電極折邊成型。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果是，通過(guò)在焊帽上表面設(shè)置凹槽位，電阻絲焊接在凹槽位處，避免焊點(diǎn)與其他物件的相互碰撞造成的虛焊，大大提高成品的良品率。

下面結(jié)合附圖對(duì)該實(shí)用新型進(jìn)行具體敘述。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中對(duì)應(yīng)關(guān)系是，絕緣基體1，焊帽2，電阻絲3，凹槽4，焊點(diǎn)5，封裝殼6，端電極7。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：

參看附圖1，一種繞線電阻，包括絕緣基體1，焊帽2，電阻絲3，絕緣基體1可根據(jù)實(shí)際需要采用陶瓷基體、水泥基體等材料，絕緣基體1兩端安裝設(shè)置有焊帽2，為便于貼片，焊帽2可設(shè)計(jì)成方形結(jié)構(gòu)。電阻絲3纏繞在絕緣基體1上，兩端分別焊接在絕緣基體1兩端的焊帽2上。

焊帽2表面設(shè)置有凹槽4，為便于設(shè)置凹槽4，優(yōu)選地，焊帽2設(shè)置成縱截面為倒T型的形狀，則T型的下部凹陷處即可作為凹槽4。電阻絲3焊接在凹槽4內(nèi)，整個(gè)焊點(diǎn)5即藏于凹槽4內(nèi)，即使在生產(chǎn)過(guò)程中受到與其他物件碰撞，也難以碰到焊點(diǎn)，從而降低虛焊的概率，提升成品良品率。當(dāng)然凹槽4還有其他設(shè)計(jì)方式，以用于藏焊點(diǎn)5，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

為增強(qiáng)散熱效果，絕緣基體1、電阻絲3和焊帽2還可設(shè)置有一層散熱涂層。

實(shí)施例2：

參看附圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例2與實(shí)施例1的區(qū)別是，在絕緣基體1、焊帽2外增加一層封裝殼6，從焊帽2上延伸出片狀的端電極7并暴露在封裝殼6外兩側(cè)，端電極7折邊成型，以便于貼片。

當(dāng)然，此實(shí)用新型還可以有其他變換，并不局限于上述實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識(shí)，還可以在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下作出各種變化，這樣的變化均應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。