本實用新型涉及攝像頭封裝技術(shù)領(lǐng)域，更確切地說涉及攝像頭封裝片基板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

中國知識產(chǎn)權(quán)局公開了專利號為201520749760.2，名稱為一種覆晶攝像頭封裝片的實用新型專利，如圖1所示，該覆晶攝像頭封裝片的第一基板為雙面電路板，即第一基板的正面和反面均設(shè)有電路。第一基板上設(shè)有導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔供導(dǎo)線通過將第一基板正面的電路和反面的電路導(dǎo)通。第一基板的正面上設(shè)有導(dǎo)電凸塊，即導(dǎo)電凸塊設(shè)于第一基板與第二基板相對的表面上，導(dǎo)電凸塊與第一基板正面上的電路相連。組裝時，第一基板正面上的導(dǎo)電凸塊與第二基板反面上的導(dǎo)電凸塊固定連接，使得第一基板上的電路與第二基板上的電路相互導(dǎo)通。此種現(xiàn)有技術(shù)的存在以下缺陷：由于只在第一基板的正面設(shè)置導(dǎo)電凸塊，如果要想擴(kuò)展封裝層數(shù)，即在第一基板的下側(cè)再設(shè)置一層第三基板，第三基板就無法與第一基板進(jìn)行連接，給攝像頭封裝片擴(kuò)展功能帶來障礙。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種攝像頭封裝片用基板，在基板的上側(cè)和下側(cè)都可以再增加基板來擴(kuò)展封裝層數(shù)，有利于在原有攝像頭封裝片的基礎(chǔ)上擴(kuò)展其功能。

本實用新型的技術(shù)解決方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的攝像頭封裝片基板結(jié)構(gòu)，包括基板，所述的基板的至少一面上設(shè)有電路，所述的基板的上、下兩面均設(shè)有導(dǎo)電凸塊，所述的導(dǎo)電凸塊均與所述的電路相連接。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本實用新型的攝像頭封裝片基板結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點：

由于本實用新型的攝像頭封裝片基板結(jié)構(gòu)的基板的上下兩面均設(shè)有導(dǎo)電凸塊，導(dǎo)電凸塊與電路相連接，這樣，在基板的上側(cè)和下側(cè)都可以再增加基板來擴(kuò)展封裝層數(shù)，有利于在原有攝像頭封裝片的基礎(chǔ)上擴(kuò)展其功能。

作為改進(jìn)，所述的基板的一面上設(shè)有電路，所述的基板上設(shè)有導(dǎo)通孔，基板上與設(shè)有電路同一面上的導(dǎo)電凸塊與該電路相連接，基板另一面上的導(dǎo)電凸塊通過導(dǎo)線與該電路相連接，所述的導(dǎo)線通過所述的導(dǎo)通孔。采用此種結(jié)構(gòu)后，結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便。

作為改進(jìn)，所述的基板的上、下兩面均設(shè)有電路，所述的基板上設(shè)有導(dǎo)通孔，基板上的導(dǎo)電凸塊與同一面上的電路相連接，所述的基板上、下兩面上的電路通過導(dǎo)線連接，所述的導(dǎo)線通過所述的導(dǎo)通孔。采用此種結(jié)構(gòu)后，結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便。

作為改進(jìn)，所述的基板的上、下兩面上的導(dǎo)電凸塊分別設(shè)于導(dǎo)通孔的上側(cè)和下側(cè)；所述的導(dǎo)通孔內(nèi)填充有填充劑。采用此種結(jié)構(gòu)后，利用導(dǎo)電通孔的位置制作凸塊，可以最大程度的增加空間利用率，能夠更加有效地利用空間。所述的填充劑消除導(dǎo)通孔內(nèi)的空氣，避免基板受熱時導(dǎo)通孔內(nèi)的空氣膨脹而爆開。

作為改進(jìn)，所述的填充劑的上表面和下表面均為平面；上側(cè)的導(dǎo)電凸塊抵在所述的填充劑的上表面上，下側(cè)的導(dǎo)電凸塊抵在所述的填充劑的下表面上。采用此種結(jié)構(gòu)后，使得上下兩個導(dǎo)電凸塊安裝較平整。

作為改進(jìn)，所述的填充劑為樹脂或?qū)щ姴牧稀?/p>

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的攝像頭封裝片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型的攝像頭封裝片基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中所示：1、基板，2、電路，3、導(dǎo)電凸塊，4、導(dǎo)通孔，5、導(dǎo)線，6、填充劑。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。

請參閱圖2所示，本實用新型攝像頭封裝片基板結(jié)構(gòu)包括基板1，所述的基板1的至少一面上設(shè)有電路2，所述的基板1的上、下兩面均設(shè)有導(dǎo)電凸塊3，所述的導(dǎo)電凸塊3均與所述的電路2相連接。

本實用新型的攝像頭封裝片基板結(jié)構(gòu)有兩種結(jié)構(gòu)：

結(jié)構(gòu)一：所述的基板的一面上設(shè)有電路，所述的基板上設(shè)有導(dǎo)通孔，基板上與設(shè)有電路同一面上的導(dǎo)電凸塊與該電路相連接，基板另一面上的導(dǎo)電凸塊通過導(dǎo)線與該電路相連接，所述的導(dǎo)線通過所述的導(dǎo)通孔。

結(jié)構(gòu)二：所述的基板1的上、下兩面均設(shè)有電路2，所述的基板1上設(shè)有導(dǎo)通孔4，基板1上的導(dǎo)電凸塊3與同一面上的電路2相連接，所述的基板1上、下兩面上的電路2通過導(dǎo)線5連接，所述的導(dǎo)線5通過所述的導(dǎo)通孔4。

結(jié)構(gòu)一和結(jié)構(gòu)二的攝像頭封裝片基板結(jié)構(gòu)的基板1的上、下兩面上的導(dǎo)電凸塊3分別設(shè)于導(dǎo)通孔4的上側(cè)和下側(cè)；所述的導(dǎo)通孔4內(nèi)填充有填充劑6。所述的填充劑6的上表面和下表面均為平面；上側(cè)的導(dǎo)電凸塊3抵在所述的填充劑6的上表面上，下側(cè)的導(dǎo)電凸塊3抵在所述的填充劑6的下表面上。所述的填充劑6為樹脂或?qū)щ姴牧?，比如通過電鍍的方式在導(dǎo)通孔內(nèi)填充銅。