1.一種光學(xué)芯片的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板(1)以及設(shè)置在基板(1)上的光學(xué)傳感器芯片(3)、至少一個(gè)LED芯片(2)，在所述基板(1)上還設(shè)置有分別將光學(xué)傳感器芯片(3)、至少一個(gè)LED芯片(2)封裝起來的第一透光塑封體(6)、至少一個(gè)第二透光塑封體(5)，以及位于第一透光塑封體(6)、第二透光塑封體(5)之間用于將光學(xué)傳感器芯片(3)、LED芯片(2)光隔離的不透光塑封體(7)；其中，所述第二透光塑封體(5)與不透光塑封體(7)結(jié)合的面為斜面，且所述斜面從基板(1)端面至第二透光塑封體(5)上端面朝向基板(1)的邊緣方向傾斜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：還設(shè)置有與所述基板(1)圍成外部封裝的不透光殼體(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述不透光殼體(4)為在基板(1)上進(jìn)行預(yù)先注塑的預(yù)塑封體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二透光塑封體(5)與預(yù)塑封體結(jié)合的面為斜面，由所述預(yù)塑封體、不透光塑封體(7)、基板(1)所包圍的第二透光塑封體(5)的截面呈平行四邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一透光塑封體(6)與不透光塑封體(7)結(jié)合的面為豎直的面，或者為斜面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片(2)設(shè)置有兩個(gè)，該兩個(gè)LED芯片(2)分布在光學(xué)傳感器芯片(3)的兩側(cè)；或者是，所述LED芯片(2)設(shè)置有四個(gè)，該四個(gè)LED芯片(2)分布在光學(xué)傳感器芯片(3)的四周。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述第一透光塑封體(6)或/和第二透光塑封體(5)的上端面還形成有光學(xué)透鏡結(jié)構(gòu)(8)。