本實用新型涉及一種連接件，尤其是指一種耐用,且滿足高頻信號傳輸性能要求的連接件。
背景技術：
：隨著科技的發(fā)展，電子設備已經(jīng)融入到我們生產(chǎn)生活中的各個方面。連接件，例如電路板，作為電子設備中各元件之間信號傳遞及電子設備之間信息交流的中間載體，其性能的好壞對整個電子設備工作性能有很大的影響，特別是高頻信號傳輸要求連接件有較高的線路阻抗，然而現(xiàn)有的連接件結構，外部傳輸線路層與接地層的距離很近，線路阻抗偏低，無法滿足高頻信號的傳輸需求。再者，現(xiàn)有的連接件外部傳輸線路層通常為銅箔蝕刻形成，連接件整體強度差，容易斷裂，且外部線路接觸區(qū)與對接端多次對接，容易產(chǎn)生磨損，導致接觸不良。因此，有必要設計一種新的連接件，以克服上述問題。技術實現(xiàn)要素：本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種耐用,且滿足高頻信號傳輸性能要求的連接件。為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種連接件，用以連接一連接器，其特征在于，包括：一絕緣基材層；一接地層，設于所述絕緣基材層中；一信號傳輸層，設于所述絕緣基材層的表面，所述信號傳輸層包括多個傳導件，所述傳導件用以與所述連接器電性連接，所述信號傳輸層與所述接地層之間的距離為0.1mm-0.2mm。進一步，所述傳導件材料為壓延合金銅，且表面鍍有一金屬鍍層。進一步，所述傳導件周圍填充有一絕緣材料。進一步，所述傳導件包括至少一接地傳導件，所述連接件設有一導接孔，所述導接孔電性連接所述接地傳導件及所述接地層。進一步，所述導接孔貫穿所述接地層和所述接地傳導件和所述接地層。進一步，所述連接件包括一前段及一后段，所述傳導件包括設于前段的接觸部、設于后段的焊接部及設于所述接觸部與所述焊接部之間的連接部，所述接觸部用于與所述連接器電性連接。進一步，所述接地層從所述前段的絕緣基材層側邊露出。進一步，所述前段設有一扣合槽，所述扣合槽內壁設有導電材料與所述對接連接器的接地構件電性連接。進一步，所述接地層位于所述傳導件的所述接觸部正下方至少設有一開孔。進一步，所述信號傳輸層包括一第一信號傳輸層和一第二信號傳輸層，所述第一信號傳輸層設于所述絕緣基材層上表面，所述第二信號傳輸層設于所述絕緣基材層下表面，所述第一信號傳輸層與所述接地層之間的距離為0.1mm-0.2mm，所述第二信號傳輸層與所述接地層之間的距離為0.1mm-0.2mm。進一步，所述信號傳輸層包括一第一信號傳輸層和一第二信號傳輸層，所述第一信號傳輸層設于所述絕緣基材層上表面，所述第二信號傳輸層設于所述絕緣基材層下表面，所述接地層包括與第一信號傳輸層對應設置的第一接地層和與第二信號傳輸層對應設置的第二接地層，所述第一信號傳輸層與所述第一接地層之間的距離為0.1mm-0.2mm；所述第二信號傳輸層與所述第二接地層之間的距離為0.1mm-0.2mm。進一步，所述傳導件設有相對設置的兩排且每排傳導件為12根，依次包括接地傳導件、第一高速差分信號傳導件對、電源傳導件、預留傳導件、低速信號傳導件對、預留傳導件、電源傳導件、第二高速差分信號傳導件對、接地傳導件，所述上下排傳導件153呈180°中心對稱設置。進一步，位于絕緣基材層上表面的所述傳導件的焊接部延伸至所述絕緣基材層的后端面，所述絕緣基材層的后端面設有與所述傳導件對應設置的一排通槽，所述通槽內壁鍍有導電材料與所述傳導件電性連接。一種連接器，其特征在于，包括：一連接件，所述連接件包括一絕緣基材層、一接地層、以及一信號傳輸層，所述接地層設于所述絕緣基材層中，所述信號傳輸層設于所述絕緣基材層的表面，所述信號傳輸層包括多個傳導件，所述信號傳輸層與所述接地層之間的距離為0.1mm-0.2mm；一固定座，所述連接件包覆于所述固定座并凸出所述固定座形成對接部；一屏蔽殼，包覆所述對接部和所述固定座形成一對接腔。進一步，所述連接件側邊設有缺口，所述缺口內壁鍍有導電材料與所述接地層電性連接，所述屏蔽殼設有一延伸部，所述延伸部與所述缺口中的導電材料焊接。進一步，所述連接件設有一前段及一后段，所述前段較所述后段窄形成一肩部，所述傳導件的接觸部設于所述連接件的前段并凸伸出所述固定座，所述傳導件的焊接部設于所述連接件的后段并凸伸出所述固定座。進一步，所述固定座包括卡持于所述肩部的基部，自所述基部向前凸伸的臺階部及向后延伸的延伸部，所述延伸部位于連接件的上方，所述連接件下方在所述延伸部對應位置形成一開口。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型中的連接件信號傳輸層到接地層之間的距離為0.1mm-0.2mm，可提高連接件的阻抗值，使其滿足高頻傳輸?shù)囊?，且結構簡單，滿足小型化要求無需增加其他成本。傳導件的材料為壓延合金銅，且在表面鍍有一金屬鍍層，使傳導件具有良好的耐磨性、耐折性及抗氧化能力，連接件整體具有良好的耐折性，且耐插拔?！靖綀D說明】圖1為本實用新型連接件及具有該連接件的連接器的一實施例的立體分解圖；圖2為本實用新型連接器的立體圖；圖3為本實用新型連接件的立體圖的立體圖和局部放大圖；圖4為本實用新型連接件沿剖面線A-A的截面的部分示意圖；圖5為本實用新型連接件的剖視圖；圖6為本實用新型連接器的立體圖；圖7為本實用新型連接器的剖視圖；圖8為本實用新型連接件另一實施例的截面的部分示意圖。具體實施方式的附圖標號說明：連接器100連接件1前段11后段12肩部13絕緣基材層14信號傳輸層15第一信號傳輸層151第二信號傳輸層152傳導件153絕緣材料154金屬鍍層155接觸部156焊接部157連接部158接地層16第一接地層161第二接地層162開孔163扣合槽111缺口121通槽122導接孔17接地傳導件G固定座2基部21臺階部22延伸部23開口24屏蔽殼體3收容腔31卡塊32彈片33外遮蔽殼體4接腳41卡孔42【具體實施方式】為便于更好的理解本實用新型的目的、結構、特征以及功效等，現(xiàn)結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。請參閱圖1，一種連接器100包括，一連接件1；一固定座2，所述連接件1包覆于所述固定座2并凸出所述固定座2形成一對接部；一屏蔽殼體3，包覆所述對接部和所述固定座2形成一對接腔。請參閱圖1、圖2、圖4，所述連接件1包括，一絕緣基材層14，于所述絕緣基材層14中設有一接地層16；一信號傳輸層15，設于所述絕緣基材層14的表面，并使所述接地層16與所述信號傳輸層15相對平行。所述絕緣基材層14具有相對設置的上表面及下表面，所述信號傳輸層15分為第一信號傳輸層151和第二信號傳輸層152兩層，所述第一信號傳輸層151設于所述絕緣基材層14的上表面，所述第二信號傳輸層152設于所述絕緣基材層14的下表面。接地層16位于所述第一信號傳輸層151及第二信號傳輸層152之間，并使得所述接地層16到所述第一信號傳輸層151的距離D為0.1mm-0.2mm，所述接地層16到所述第二信號傳輸層152之間的距離D為0.1mm-0.2mm，如此設置，所述第一信號傳輸層151和所述第二信號傳輸層152可以滿足高頻信號的傳輸需求。請參閱圖3、圖4，所述信號傳輸層15相對設置的上、下兩排傳導件153且每排傳導件153為12根，依次包括接地傳導件G、第一高速差分信號傳導件對、電源傳導件、預留傳導件、低速信號傳導件對、預留傳導件、電源傳導件、第二高速差分信號傳導件對、接地傳導件G，所述上下排傳導件呈180°中心對稱設置。所述傳導件153為沖裁成型的長條形金屬件，包括一接觸部156、一焊接部157及位于所述接觸部156及所述焊接部157之間的一連接部158。所述連接件1在前后方向上可分為一前段11及一后段12，所述接觸部156位于所述連接件1的前段11與前述連接器電性連接，所述焊接部157延伸至所述連接件1的后段12。所述傳導件153的材料為耐磨性、耐折性較好的壓延合金銅，且其表面鍍有抗氧化的金屬鍍層155，該金屬鍍層155可為鍍金層等。所述傳導件153周圍填充有絕緣材料154，所述傳導件153向上露出所述絕緣材料154，可加強固定所述傳導件153，防止所述傳導件153相互短接，且使所述連接件1更加美觀。請參閱圖1、圖3、圖4，所述接地層16設置于所述絕緣基材層14中，其材料為金屬導電材料，優(yōu)選為銅箔。所述接地層16位于所述傳導件153的所述接觸部156正下方設有至少一開孔163，從而進一步調節(jié)所述連接件1的阻抗值，使其滿足不同高頻傳輸需求。所述接地層16從所述前段11的絕緣基材層14側邊露出，所述前段11兩側設有兩個扣合槽111，所述扣合槽111內壁設有導電材料，所述導電材料與所述接地層16電性連接，與對接連接器對接時，所述對接連接器的接地構件(未圖示)與所述扣合槽111扣合并與所述扣合槽111內壁的導電材料電性連接，進而與所述接地層16電性連接，加強接地效果。請參閱圖4，所述連接件1設有多個導接孔17，所述導接孔17與所述接地傳導件G及所述接地層16電性連接，所述導接孔17沿上下方向貫穿所述接地傳導件G和所述接地層16，使上、下排傳導件153中的接地傳導件G、接地層16三者電性連接，增強所述連接件1的接地效果。在制程上，所述導接孔17沿上下方向貫穿所述接地傳導件G和所述接地層16，所述導接孔17可以沿上下方向貫穿所述連接1打孔形成，制程簡單，生產(chǎn)方便。請參閱圖1，所述連接器還具有一外遮蔽殼體4，所述外遮蔽殼體4包覆于所述屏蔽殼體3外圍，并于兩側向下彎折延伸有多個接腳41，所述屏蔽殼體3的側邊向外突伸有卡塊32，所述外遮蔽殼體4對應設有卡孔42，所述卡塊32與所述卡孔42相互配合固定，使所述外遮蔽殼體4固定于所述屏蔽殼體3。所述連接件1的后段12兩側邊各設有一弧形缺口121，所述缺口121內壁鍍有一層導電材料與所述接地層16電性連接，所述屏蔽殼體3兩側對應位置設有彈片33，朝向所述缺口121延伸與所述缺口121中的導電材料電性連接，從而實現(xiàn)所述接地層16與所述屏蔽殼體3和所述外遮蔽殼體4的電性接觸，加強屏蔽效果。請參閱圖1、圖2、圖6為了方便所述連接器的組裝成型，所述連接件1的所述前段11較所述后段12窄形成一肩部13，所述固定座2與所述肩部13卡持相互固定，防止所述連接件1的過度插入。在所述固定座2包覆固定于所述連接件1外后，所述連接件1前段11部分突出所述固定座2以形成一對接部，所述傳導件153的所述接觸部156位于所述對接部上下表面與對接連接器電性接觸，所述傳導件153的焊接部157則從所述后段12伸出所述固定座2。請參閱圖2、圖6、圖7所述固定座2包括，基部21，所述基部21卡持于所述肩部13，自所述基部21向前凸伸的臺階部22及向后延伸的延伸部23，所述延伸部23位于連接件1的上方，所述連接件1下方在所述延伸部23對應位置形成一開口24。在本實施例中，上排傳導件153的焊接部157延伸至所述絕緣基材層14的后端面，所述后端面設有一排通槽122與所述焊接部157一一對應，所述通槽122的內壁鍍有一層導電材料與所述焊接部157電性連接，以此將所述上排傳導件153與所述下排傳導件153的焊接部157調整到一個表面，從而方便連接器的安裝焊接，簡化了工藝制程。圖8為本實用新型連接件1的另一實施例，與前一實施例中的連接件1的區(qū)別在于，所述接地層16包括第一接地層161及第二接地層161兩層，并使所述第一接地層161和所述第一信號傳輸層151，所述第二接地層161和所述第二信號傳輸層152分別對應設置，所述第一接地層161到所述第一信號傳輸層151之間的距離D為0.1mm-0.2mm，所述第二接地層161到所述第二信號傳輸層152之間的距離D為0.1mm-0.2mm。綜上所述，與現(xiàn)有技術相比，本實用新型有益效果包括：(1)所述連接件1的所述接地層16到所述信號傳輸層15之間的距離為0.1mm-0.2mm，可提高連接件1的阻抗值，使其滿足高頻傳輸?shù)男枨?，無需增加其他成本。(2)傳導件153的材料為壓延合金銅，且在表面鍍有一金屬鍍層155，使傳導件153具有良好的耐磨性、耐折性及抗氧化能力，連接件1整體具有良好的耐折性，且耐插拔。(3)連接件1設有多個導接孔17，所述導接孔17與所述接地傳導件G及所述接地層16電性連接，所述導接孔17沿上下方向貫穿所述接地傳導件G和所述接地層16，使上、下排傳導件153中的接地傳導件G、接地層16電性連接，增強所述連接件1的接地效果。在制程上，所述導接孔17可以沿上下方向貫穿所述連接1打孔形成，制程簡單，生產(chǎn)方便。以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內容所為之等效技術變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內。當前第1頁1 2 3