1.一種用于電子設(shè)備的互連設(shè)備，特征在于，所述互連設(shè)備包括：
印刷電路板，包括：
支撐多個電觸點的舌狀部分；
與所述舌狀部分隔開并且包括多個管腳接觸位置的管腳部分；以及
延伸于所述舌狀部分與所述管腳部分之間的多個電氣跡線，其中所述多個電氣跡線中的各個電氣跡線將所述多個電觸點中的各個電觸點電連接到所述多個管腳接觸位置中的各個管腳接觸位置；
附接于所述印刷電路板并且被部署為毗鄰于所述管腳部分的管腳支撐結(jié)構(gòu)，所述管腳支撐結(jié)構(gòu)包括不導(dǎo)電材料，所述不導(dǎo)電材料具有被形成為從所述不導(dǎo)電材料中穿過的多個管腳開口；
在所述多個管腳接觸位置處電耦合到所述印刷電路板的多個伸長管腳，所述多個伸長管腳中的每一個延伸穿過所述管腳支撐結(jié)構(gòu)中的所述多個管腳開口中的管腳開口；
附接到所述印刷電路板的第一側(cè)并且在所述多個伸長管腳周圍延伸的接地屏蔽體；以及
附接于所述印刷電路板的第二側(cè)并且在所述管腳支撐結(jié)構(gòu)周圍延伸的第二接地屏蔽體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互連設(shè)備，其中所述舌狀部分是第一舌狀部分且所述電觸點是第一電觸點，所述印刷電路板進一步包括支撐第二電觸點的第二舌狀部分，所述電氣跡線延伸于所述第二舌狀部分與所述管腳部分之間并且將所述第二電觸點電連接到所述管腳接觸位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互連設(shè)備，進一步包括墊片，所述墊片被部署于所述舌狀部分周圍，并且被配置為延伸遠離所述舌狀部分且在所述互連設(shè)備被安裝于電子設(shè)備的外殼中時與所述電子設(shè)備的外殼接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互連設(shè)備，其中所述舌狀部分及所述舌狀部分的所述電觸點的尺寸被設(shè)置為對應(yīng)于通用串行總線USBType-C規(guī)范。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互連設(shè)備，其中所述電觸點包括部署于所述舌狀部分的第一側(cè)上的第一電觸點與部署于所述舌狀部分的第二側(cè)上的第二電觸點。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互連設(shè)備，其中所述多個管腳被配置來與主邏輯板的對應(yīng)的導(dǎo)電孔耦合，以形成所述印刷電路板與所述主邏輯板之間的耦合結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的互連設(shè)備，其中：
所述耦合結(jié)構(gòu)用以將所述舌狀部分定位于電子設(shè)備的外殼的端口孔開口中；以及
所述互連設(shè)備的至少一部分以及所述主邏輯板被部署于所述外殼內(nèi)。
8.一種用于電子設(shè)備的互連設(shè)備，特征在于，所述互連設(shè)備包括：
舌狀部分，包括：
部署于所述舌狀部分的端部的第一電觸點；以及
安裝結(jié)構(gòu)，包括被配置來將所述舌狀部分耦合到所述電子設(shè)備的外殼并且將所述舌狀部分的所述端部定位于端口孔開口內(nèi)的位置；
附接部分，包括對應(yīng)于所述電子設(shè)備的主邏輯板上的電接觸位置的第二電觸點，所述附接部分被配置為經(jīng)由保持板附接到所述主邏輯板；以及
在所述舌狀部分與所述附接部分之間柔性延伸的柔性中間部分，所述柔性中間部分包括電連接所述第一電觸點與所述第二電觸點的電氣跡線。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的互連設(shè)備，其中所述附接部分包括連接器，所述連接器包括所述第二電觸點，所述連接器被配置來耦合所述第二電觸點與所述主邏輯板上的所述電接觸位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的互連設(shè)備，其中所述柔性中間部分使得所述舌狀附接部分與所述附接部分能夠在不同的平面被安裝于所述外殼中。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的互連設(shè)備，其中所述柔性中間部分的第一部分在所述舌狀部分內(nèi)延伸并且所述柔性中間部分的第二部分在所述附接部分內(nèi)延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的互連設(shè)備，進一步包括墊片，所述墊片被部署于所述舌狀部分周圍，并且被配置為延伸遠離所述舌狀部分且在所述互連設(shè)備被安裝于電子設(shè)備的外殼中時與所述電子設(shè)備的外殼接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的互連設(shè)備，其中所述舌狀部分及所述舌狀部分的所述第一電觸點的尺寸被設(shè)置為對應(yīng)于通用串行總線USB Type-C規(guī)范。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的互連設(shè)備，其中所述舌狀部分包括印刷電路板，并且所述柔性中間部分包括印刷電路與柔性疊層，所述柔性中間部分附接于所述印刷電路板的外表面并且附接于所述附接部分的外表面。
15.一種電子設(shè)備，特征在于，包括：
在第一平面中對齊的印刷電路板，所述印刷電路板包括：
包括電觸點的舌狀部分；
與所述舌狀部分隔開并且包括管腳接觸位置的管腳部分；以及
延伸于所述舌狀部分與所述管腳部分之間的電氣跡線，其中所述電氣跡線中的各個電氣跡線將所述電觸點中的各個電觸點電連接到各個管腳接觸位置；
附接于所述印刷電路板并且被部署為毗鄰于所述管腳部分的管腳支撐結(jié)構(gòu)，所述管腳支撐結(jié)構(gòu)包括不導(dǎo)電材料，所述不導(dǎo)電材料具有被形成為從所述不導(dǎo)電材料中穿過的管腳開口；
附接到所述印刷電路板并且在所述管腳支撐結(jié)構(gòu)周圍延伸的接地屏蔽體；
在所述管腳接觸位置處電耦合到所述印刷電路板的伸長管腳，所述伸長管腳中的各個伸長管腳延伸穿過所述管腳支撐結(jié)構(gòu)中的所述管腳開口；以及
在與所述第一平面隔開的第二平面中對齊的主邏輯板，所述主邏輯板包括導(dǎo)電孔，其中所述導(dǎo)電孔中的至少一些與所述伸長管腳對齊并且電耦合到所述伸長管腳。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，進一步包括外殼，并且其中所述印刷電路板的至少一部分被部署于所述外殼內(nèi)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備，其中：
所述導(dǎo)電孔在結(jié)構(gòu)上與所述伸長管腳耦合以在所述印刷電路板與所述主邏輯板之間形成耦合結(jié)構(gòu)；并且
所述耦合結(jié)構(gòu)將所述舌狀部分定位于所述外殼的端口孔開口中。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，進一步包括接地系統(tǒng)，所述接地系統(tǒng)被部署于所述電子設(shè)備的外殼的一個或者多個通道內(nèi)，所述接地系統(tǒng)的至少一部分經(jīng)由一個或者多個通道開口延伸進入所述外殼的端口孔開口。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備，其中所述接地系統(tǒng)包括一個或者多個彈簧，所述一個或者多個彈簧被配置來在附件設(shè)備的連接器插頭連接到所述舌狀部分時，在所述連接器插頭的外表面上的一個或者多個接觸位置處與所述連接器插頭接合。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備，其中所述接地系統(tǒng)包括一個或者多個伸縮式觸點，所述伸縮式觸點被配置來在附件設(shè)備的連接器插頭連接到所述舌狀部分時，在所述連接器插頭的外表面上的一個或者多個接觸位置處與所述連接器插頭接合。