本實(shí)用新型涉及連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種免焊電路板式USBTYPEC連接器。

背景技術(shù)：

連接器廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，其用作數(shù)據(jù)傳輸、充電及影像傳輸?shù)裙δ?。目前，連接器的制程很難實(shí)現(xiàn)真正意義上的全自動(dòng)化，其有些工序需人工處理，有些雖設(shè)計(jì)為全自動(dòng)化制程，卻發(fā)現(xiàn)在有些工序上很難管控其加工品質(zhì)，導(dǎo)致加工良率降低，無疑增加了企業(yè)加工成本?，F(xiàn)有USB Type C 2.0 連接器通常包括有屏蔽殼體、絕緣座體及設(shè)置于絕緣座體內(nèi)的上、下排端子組，傳統(tǒng)USB Type C 連接器，為實(shí)現(xiàn)正反插功能，設(shè)計(jì)有兩排導(dǎo)電端子，一般將兩排導(dǎo)電端子尾端夾設(shè)于電路板上下兩面，然后于電路板上焊接電子元件，但是傳統(tǒng)USB Type C 連接器導(dǎo)電端子之焊線部較窄，導(dǎo)致電子元件的焊接十分不便，并且工藝復(fù)雜，成本高。因此，應(yīng)對現(xiàn)有USB Type C 連接器進(jìn)行改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種免焊電路板式USB TYPE C 連接器，通過將連接器第一端子組和第二端子組之接地端子、電源端子采用凸柱和插槽配合方式實(shí)現(xiàn)電性接觸，在滿足連接器可以正反插的同時(shí)，可將電子元件直接電性連接于元件焊接區(qū)中，省卻電路板，避免焊接于電路板上導(dǎo)致的漏焊、虛焊等不良影響，減少了生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種免焊電路板式USB TYPE C 連接器，包括有屏蔽外殼、安裝于屏蔽外殼內(nèi)的上端子模塊、下端子模塊和EMI夾片，該上端子模塊包括有上端子座和鑲嵌成型于上端子座上的第一端子組，該第一端子組包括有接地端子、電源端子和信號端子，于接地端子、電源端子和一信號端子上分別設(shè)置有插槽，于上端子座上對應(yīng)插槽設(shè)置有通孔；該下端子模塊包括有下端子座和鑲嵌成型于下端子座上的第二端子組，該第二端子組包括有接地端子、電源端子和信號端子，第二端子組之接地端子、電源端子和一信號端子上分別對應(yīng)上述插槽一體向上豎直設(shè)置有凸柱，該復(fù)數(shù)個(gè)凸柱分別伸出于下端子座外，上端子模塊和下端子模塊彼此貼合，第二端子組之接地端子、電源端子和信號端子上凸柱穿過上端子座上通孔，電性接觸于第一端子組之接地端子、電源端子和信號端子之插槽中，并于上端子座上表面圍繞每個(gè)插槽分別凹陷設(shè)置有一用于焊接電子元件的元件焊接區(qū)，該元件焊接區(qū)內(nèi)設(shè)置有錫層，錫層與插槽電性接觸，并于下端子座上對應(yīng)第一端子組設(shè)置有焊線區(qū)；該EMI夾片夾設(shè)于上端子模塊和下端子模塊之間。

作為一種優(yōu)選方案：所述第一端子組具有兩接地端子、兩電源端子和一信號端子，兩接地端子位于最外側(cè)，兩電源端子位于兩接地端子之間，信號端子位于兩電源端子之間；上述第二端子組具有兩接地端子、兩電源端子和四信號端子，兩接地端子位于最外側(cè)，兩電源端子位于兩接地端子之間，四信號端子位于兩電源端子之間，該四信號端子包括有A5端子、A6端子、A7端子和B5端子，于該A5端子上彎折設(shè)置有接觸片，于B5端子上設(shè)置有上述凸柱，該B5端子上凸柱與第一端子組之信號端子上插槽相對應(yīng)。

作為一種優(yōu)選方案：所述上端子座之元件焊接區(qū)從左到右依次為第一焊接區(qū)、第二焊接區(qū)、第三焊接區(qū)、第四焊接區(qū)和第五焊接區(qū)，其中第一、第五焊接區(qū)分別對應(yīng)電性接觸于第一、第二端子組之接地端子，第二、第四焊接區(qū)分別對應(yīng)電性接觸于第一、第二端子組之電源端子，第三焊接區(qū)對應(yīng)電性接觸于第一端子組之信號端子和第二端子組之B5端子；于第一焊接區(qū)和A5端子之間連接有下拉電阻或于第二焊接區(qū)和A5端子之間連接有上拉電阻；于第四焊接區(qū)和第五焊接區(qū)之間連接有電容。

作為一種優(yōu)選方案：所述上端子座上表面后端設(shè)置有一元件焊接區(qū)，于該元件焊接區(qū)中設(shè)有一熱敏電阻，第一端子組之兩電源端子一體連接于熱敏電阻一端，第二端子組之兩電源端子一體連接于熱敏電阻另一端。

作為一種優(yōu)選方案：所述第一端子組和第二端子組中各導(dǎo)電端子之步距相同。

作為一種優(yōu)選方案：所述上端子座內(nèi)表面設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)定位槽，于下端子座內(nèi)表面對應(yīng)定位槽設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)定位柱，上端子模塊和下端子模塊貼合后，定位柱插置于定位槽中。

作為一種優(yōu)選方案：所述EMI夾片上設(shè)置有一T形嵌入架，于上端子座和下端子座內(nèi)表面上分別設(shè)置有一T形嵌入槽，T形嵌入架位于T形嵌入槽中。

作為一種優(yōu)選方案：所述EMI夾片上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)通孔，于下端子座內(nèi)表面對應(yīng)通孔設(shè)置有固定柱，固定柱插置于通孔中。

作為一種優(yōu)選方案：所述屏蔽外殼包覆于上端子模塊和下端子模塊前端，上述元件焊接區(qū)和焊線區(qū)均露出于屏蔽外殼外部。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過將連接器第一端子組和第二端子組之接地端子、電源端子采用凸柱和插槽配合方式實(shí)現(xiàn)電性接觸，在滿足連接器可以正反插的同時(shí)，連接器不需要焊接電路板，而是將電子元件直接電性連接于元件焊接區(qū)中，避免傳統(tǒng)焊接于電路板上導(dǎo)致的漏焊、虛焊等不良影響，減少了生產(chǎn)工序，并省卻了電路板，降低了生產(chǎn)成本。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對其進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型之連接器整體示意圖；

圖2為本實(shí)用新型之連接器另一視角立體示意圖；

圖3為本實(shí)用新型之連接器焊接電子元件后狀態(tài)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型之連接器焊接電子元件后另一種狀態(tài)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型之上端子模塊、下端子模塊和EMI夾片分解示意圖；

圖6為本實(shí)用新型之上端子模塊立體示意圖；

圖7為本實(shí)用新型之下端子模塊立體示意圖；

圖8為本實(shí)用新型之EMI夾片立體示意圖；

圖9為本實(shí)用新型之第一端子組分布示意圖；

圖10為本實(shí)用新型之第二端子組分布示意圖。

附圖標(biāo)識說明：

10、屏蔽外殼 20、上端子模塊

21、上端子座 211、通孔

212、元件焊接區(qū) 213、第一焊接區(qū)

214、第二焊接區(qū) 215、第三焊接區(qū)

216、第四焊接區(qū) 217、第五焊接區(qū)

218、第六焊接區(qū) 22、第一端子組

23、接地端子 24、電源端子

25、信號端子 26、插槽

30、下端子模塊 31、下端子座

311、焊線區(qū) 312、定位柱

313、固定柱 32、第二端子組

33、接地端子 34、電源端子

35、信號端子 351、A5端子

3511、接觸片 352、A6端子

353、A7端子 354、B5端子

36、凸柱 40、EMI夾片

41、T形嵌入架 42、通孔

50、上拉電阻 60、下拉電阻

70、電容 80、熱敏電阻

90、T形嵌入槽。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型如圖1至圖10所示，一種免焊電路板式USB TYPE C 連接器，包括有屏蔽外殼10、安裝于屏蔽外殼10內(nèi)的上端子模塊20、下端子模塊30和EMI夾片40，其中：

該上端子模塊20包括有上端子座21和鑲嵌成型于上端子座21上的第一端子組22，該第一端子組22具有兩接地端子23、兩電源端子24和一信號端子25，兩接地端子23位于最外側(cè)，兩電源端子24位于兩接地端子23之間，信號端子25位于兩電源端子24之間；于接地端子23、電源端子24和信號端子25上分別設(shè)置有插槽26，于上端子座21上對應(yīng)插槽26設(shè)置有通孔211。

該下端子模塊30包括有下端子座31和鑲嵌成型于下端子座31上的第二端子組32，該第二端子組32具有兩接地端子33、兩電源端子34和四信號端子35，兩接地端子33位于最外側(cè)，兩電源端子34位于兩接地端子33之間，四信號端子35位于兩電源端子34之間，該第二端子組32和第一端子組22中各導(dǎo)電端子之步距相同；該四信號端子35包括有A5端子351、A6端子352、A7端子353和B5端子354，于該A5端子351上彎折設(shè)置有接觸片3511，于第二端子組32之接地端子33、電源端子34和B5端子354上分別對應(yīng)上述插槽26一體向上豎直設(shè)置有凸柱36，該復(fù)數(shù)個(gè)凸柱36分別伸出于下端子座32外，該接地端子33和電源端子34上凸柱36分別與第一端子組22之接地端子23和電源端子24上插槽26相對應(yīng)，該B5端子354上凸柱36與第一端子組22之信號端子25上插槽26相對應(yīng)。上端子模塊20和下端子模塊30彼此貼合，第二端子組32之接地端子33、電源端子34和B5端子35上凸柱36穿過上端子座21之通孔211，電性接觸于第一端子組22之接地端子23、電源端子24和信號端子25之插槽26中。

此外，該上端子座21上表面圍繞每個(gè)插槽26分別凹陷設(shè)置有一用于焊接電子元件的元件焊接區(qū)212，該元件焊接區(qū)212內(nèi)設(shè)置有錫層，錫層與接觸片3511及插槽26電性接觸，于下端子座31上對應(yīng)第一端子組22設(shè)置有焊線區(qū)311，屏蔽外殼10包覆于上端子模塊20和下端子模塊30前端，元件焊接區(qū)212和焊線區(qū)311均露出于屏蔽外殼10外部；該上端子座21之元件焊接區(qū)212從左到右依次為第一焊接區(qū)213、第二焊接區(qū)214、第三焊接區(qū)215、第四焊接區(qū)216和第五焊接區(qū)217，其中第一、第五焊接區(qū)分別對應(yīng)與第一、第二端子組之接地端子電性連接，第二、第四焊接區(qū)分別對應(yīng)與第一、第二端子組之電源端子電性連接，第三焊接區(qū)215對應(yīng)與第一端子組22之信號端子25和第二端子組32之B5端子354電性連接，于第一焊接區(qū)213和A5端子351之間連接有下拉電阻60或于第二焊接區(qū)214和A5端子351之間連接有上拉電阻50；于第四焊接區(qū)216和第五焊接區(qū)217之間連接有電容70。

另外，于上端子座21上表面后端設(shè)置有一元件焊接區(qū)（第六焊接區(qū)218），于該元件焊接區(qū)中設(shè)有一熱敏電阻80，第一端子組22之兩電源端子24一體連接于熱敏電阻80一端，第二端子組32之兩電源端子34一體連接于熱敏電阻80另一端，該熱敏電阻80可以在溫度過高或過低時(shí)，使電源斷開（注：此第六焊接區(qū)218也可根據(jù)需要不焊熱敏電阻，而且，電阻、電容和熱敏電阻等各種規(guī)格的電子元器件可根據(jù)需求增加）。

該上端子模塊20、下端子模塊30及EMI夾片40配合結(jié)構(gòu)如下：于上端子座21內(nèi)表面設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)定位槽27，于下端子座31內(nèi)表面對應(yīng)定位槽27設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)定位柱312，上端子模塊20和下端子模塊30貼合后，定位柱312插置于定位槽27中；于EMI夾片40上設(shè)置有一T形嵌入架41，于上端子座21和下端子座31內(nèi)表面上分別設(shè)置有一T形嵌入槽90，并于EMI夾片40上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)通孔42，于下端子座31內(nèi)表面對應(yīng)通孔42設(shè)置有固定柱313，EMI夾片40夾設(shè)于上端子模塊20和下端子模塊30之間，T形嵌入架41位于T形嵌入槽90中，固定柱313插置于通孔42中。

本實(shí)用新型原理如下：第一端子組和第二端子組中接地端子、電源端子和信號端子通過凸柱和插槽的配合實(shí)現(xiàn)對應(yīng)電性連接，于連接器插接口上下之間形成相同的插接條件，與之配合的連接器無論正反插均可實(shí)現(xiàn)與該連接器的電性導(dǎo)通；而將原件焊接區(qū)直接設(shè)置于上端子座上，連接器所用電子元件如上拉電阻、下拉電阻、電容和熱敏電阻等可直接電性連接于元件焊接區(qū)中。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過將連接器第一端子組和第二端子組之接地端子、電源端子采用凸柱和插槽配合方式實(shí)現(xiàn)電性接觸，在滿足連接器可以正反插的同時(shí)，連接器不需要焊接電路板，而是將電子元件直接電性連接于元件焊接區(qū)中，避免傳統(tǒng)焊接于電路板上導(dǎo)致的漏焊、虛焊等不良影響，減少了生產(chǎn)工序，并省卻了電路板，降低了生產(chǎn)成本。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。