技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種紅外發(fā)射燈，包括LED發(fā)光芯片、與所述LED發(fā)光芯片電連接的電極以及用于封裝所述LED發(fā)光芯片的封裝體，所述封裝體包括本體部、從所述本體部向前凸起的第一延伸部以及從所述第一延伸部向前凸起的第二延伸部，所述本體部、第一延伸部和第二延伸部的厚度依次減少，所述第二延伸部的前端球狀面構(gòu)成光發(fā)射面，所述LED發(fā)光芯片位于所述光發(fā)射面的焦點(diǎn)上。本實(shí)用新型公開(kāi)的紅外發(fā)射燈通過(guò)結(jié)構(gòu)改造，以實(shí)現(xiàn)發(fā)射出線性平行窄光帶，從而提高光利用率。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種紅外觸摸框。

技術(shù)研發(fā)人員：莊偉峰;徐翱;劉輝武
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州華欣電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620699820
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.05
技術(shù)公布日：2017.01.11