1.一種單TO封裝BOSA，其特征在于，包括：
底座，所述底座包括一底座平臺(tái)以及凸設(shè)于所述底座平臺(tái)上的一底座凸臺(tái)，所述底座凸臺(tái)包括一正向凸臺(tái)和與所述正向凸臺(tái)垂直設(shè)置的一側(cè)向凸臺(tái)；
發(fā)光芯片，設(shè)置在所述正向凸臺(tái)上；
接收探測(cè)器芯片，設(shè)置在所述側(cè)向凸臺(tái)上，且所述發(fā)光芯片發(fā)射的激光的光路與所述接收探測(cè)器芯片接收的激光的光路位于同一個(gè)平面內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的單TO封裝BOSA，其特征在于：所述發(fā)光芯片通過(guò)一發(fā)光芯片熱沉貼裝于所述正向凸臺(tái)上，所述接收探測(cè)器芯片通過(guò)一探測(cè)器芯片墊片貼裝于所述側(cè)向凸臺(tái)上。
3.如權(quán)利要求1所述的單TO封裝BOSA，其特征在于：所述正向凸臺(tái)和所述側(cè)向凸臺(tái)之間形成一拐角，所述發(fā)光芯片和所述接收探測(cè)器芯片均位于所述拐角內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的單TO封裝BOSA，其特征在于：進(jìn)一步包括一分光棱鏡，所述分光棱鏡貼裝于所述正向凸臺(tái)上且位于所述發(fā)光芯片上方。
5.如權(quán)利要求4所述的單TO封裝BOSA，其特征在于：所述分光棱鏡內(nèi)部具有一45度反射面，所述接收探測(cè)器芯片接收的激光經(jīng)過(guò)所述45度反射面。
6.如權(quán)利要求1所述的單TO封裝BOSA，其特征在于：進(jìn)一步包括一跨阻放大器，所述跨阻放大器固定于所述底座凸臺(tái)的頂部并與所述接收探測(cè)器芯片相連接。
7.如權(quán)利要求1所述的單TO封裝BOSA，其特征在于：進(jìn)一步包括一背光探測(cè)器芯片，所述背光探測(cè)器芯片固定于所述底座平臺(tái)上且位于所述發(fā)光芯片下方。
8.如權(quán)利要求1所述的單TO封裝BOSA，其特征在于：所述底座平臺(tái)上方具有與底座平臺(tái)下方的管腳對(duì)應(yīng)連接的多個(gè)可伐引線，多個(gè)所述可伐引線與底座上的元件對(duì)應(yīng)連接。