本實用新型涉及光通信行業(yè)，尤其涉及TOSA的生產(chǎn)工藝。

背景技術：

隨著光通信行業(yè)的迅猛發(fā)展，激光器芯片廠家對芯片的集成度做的越來越高，那么如何把高集成度的COC（Chip On Carrier）高精度的組裝起來成為光器件廠家需要解決的重大問題。TOSA（Transmitter Optical Subassembly,光發(fā)射次模塊）常見的封裝形式有兩種：TO封裝和BOX（殼體）封裝。針對于TO封裝，貼裝時需是把元器件貼裝在一個TO底座上，實現(xiàn)起來都是相對容易的，而且目前已經(jīng)有很多自動化設備可以完成此種封裝，但是缺點是目前可以做到的速率不高，所以對于一些高速率器件還是需要選擇BOX封裝。BOX封裝，也稱深腔封裝，無論從傳輸速率還是散熱等方面都要優(yōu)于TO封裝，但由于貼裝是在一個空間很小的殼體內完成，其貼裝難度遠大于TO封裝。

技術實現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有技術存在的問題，本實用新型提出了一種適用于TOSA的COC貼裝系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以在4.5mm*4.4mm*4.0mm的狹小空間內完成誤差不超過±0.02mm的高精度貼裝。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案為：一種適用于TOSA的COC貼裝系統(tǒng)，包括主體框架、CCD攝像系統(tǒng)及精密微調系統(tǒng)，主體框架由支架和底座組成，CCD攝像系統(tǒng)固定于支架上，精密微調系統(tǒng)設置于底座上，精密微調系統(tǒng)由精密微調臺和夾具組成，夾具設置于精密微調臺上且位于CCD攝像系統(tǒng)的正下方。

所述CCD攝像系統(tǒng)由攝像頭、顯示器及十字線發(fā)生器組成，十字線發(fā)生器與攝像頭電連接，攝像頭與顯示器電連接。

所述精密微調臺包括X向微調裝置，Y向微調裝置及旋轉微調裝置。

所述X向微調裝置的精度為0.005mm，Y向微調裝置的精度為0.005mm，旋轉微調裝置的精度為1°。

本實用新型用于高速BOX封裝的激光器，需要貼裝元件的TOSA器件置于夾具上，操作人員通過夾具上方的CCD攝像系統(tǒng)監(jiān)控TOSA器件的位置，并通過精密微調裝置進行位置調整，從而可以將被貼元件準確貼裝于殼體內的基準位置上。本實用新型具有結構簡單、便于操作的優(yōu)點，可以實現(xiàn)在4.5mm*4.4mm*4.0mm的狹小空間內完成誤差不超過±0.02mm的高精度貼裝。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中的精密微調系統(tǒng)的俯視圖；

圖3為封裝后的TOSA結構示意圖。

圖中：1-支架，2-底座，3-CCD攝像系統(tǒng)，4-精密微調臺，5-夾具，6-待貼裝的TOSA器件，7-X向微調裝置，8-Y向微調裝置，9-旋轉微調裝置，10-十字線發(fā)生器， 11-顯示器， 12-管殼，13-COC。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進行詳細說明。

如圖1、2所示的一種適用于TOSA的COC貼裝系統(tǒng)，包括主體框架、CCD攝像系統(tǒng)3及精密微調系統(tǒng)，主體框架由支架1和底座2組成，其主要作用是為整個系統(tǒng)提供一個穩(wěn)固的平臺；CCD攝像系統(tǒng)3固定于支架1上，CCD攝像系統(tǒng)3由攝像頭、顯示器11及十字線發(fā)生器10組成，十字線發(fā)生器10與攝像頭電連接，攝像頭與顯示器11電連接。精密微調系統(tǒng)設置于底座2上，精密微調系統(tǒng)由精密微調臺4和夾具5組成，夾具5設置于精密微調臺4上且位于CCD攝像系統(tǒng)3的正下方，夾具5用來夾持待貼裝的TOSA器件6，精密微調臺4包括X向微調裝置7，Y向微調裝置8及旋轉微調裝置9，其中X向微調裝7的精度為0.005mm，Y向微調裝置8的精度為0.005mm，旋轉微調裝置9的精度為1°，其三者配合調節(jié)使激光器管殼對準基準線。

使用本實用新型系統(tǒng)時首先要調節(jié)X向微調裝置7、Y向微調裝置8及旋轉微調裝置9，使得被貼器件與貼裝基準線對齊，然后用鑷子將被貼的COC 13放入管殼12中，輕調COC 13位置使其對準限位十字線完成貼裝。采用本實用新型貼裝后的被貼元件COC 13在管殼12內XY方向上的貼裝偏差在不大于±0.02mm。表一給出了貼裝后在工具顯微鏡下測量的11只器件內芯片的X，Y向測量值，其中，如圖3，X向的基準值為a=1.58mm，Y向的基準值為b=1.4mm。

表一：貼裝后COC的X，Y向測量值

由表一可見，采用本實用新型進行BOX封裝的芯片貼裝，芯片的貼裝誤差不大于±0.02mm，能夠達到預期的精度要求。