本實(shí)用新型涉及PCB線路板貼片設(shè)備，尤其涉及一種可調(diào)式吸嘴。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，貼裝芯片用的吸嘴一般采用固定式吸嘴，芯片貼裝時(shí)，吸嘴將芯片吸附住并將芯片移動(dòng)到PCB板上相應(yīng)的位置進(jìn)行貼裝。在進(jìn)行芯片的貼裝時(shí)，由于芯片上具有膜片，在吸附芯片時(shí)，吸孔的吸附位置如果與膜片太接近或直接吸到膜片，會(huì)使膜片破損；另外在吸附芯片時(shí)，由于吸嘴的材料為多為硬質(zhì)材料，硬度較高，因此在吸附芯片的過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)芯片焊盤被壓傷的現(xiàn)象，以上幾種現(xiàn)象，都會(huì)使芯片損壞無(wú)法正常使用，造成了大量原材料的浪費(fèi)。因此，對(duì)吸嘴進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)勢(shì)在必行。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，公開了一種一種可調(diào)式吸嘴，該可調(diào)式吸嘴可防止芯片因吸嘴的接觸而造成的破損，提高原材料的利用率。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種可調(diào)式吸嘴，包括一個(gè)具有中空的氣路管道的桿座，所述桿座的內(nèi)部安裝有導(dǎo)向管，所述導(dǎo)向管的下端設(shè)有吸嘴頭。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述吸嘴頭為中空結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述桿座的內(nèi)部設(shè)有彈性套管，所述彈性套管下端與所述導(dǎo)向管的上端相連。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述桿座的內(nèi)部設(shè)有可調(diào)按鈕，所述可調(diào)按鈕下端與所述彈性套管上端相連。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述彈性套管壓力可調(diào)。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述吸嘴頭為陶瓷材質(zhì)。

工作原理如下：

由于采用了上述技術(shù)方案，在吸取芯片時(shí)，由于吸嘴頭連接在導(dǎo)向管下端，而導(dǎo)向管上端在桿座內(nèi)部與彈性套管相連，并非傳統(tǒng)吸嘴與桿座是呈固定連接的，當(dāng)可調(diào)吸嘴接觸芯片時(shí)，所產(chǎn)生的作用力傳導(dǎo)至彈性套管，進(jìn)而緩沖吸嘴對(duì)芯片的沖擊力，避免IC共晶、LED分選、LED固晶、激光器件芯片及半導(dǎo)體器件在拾取、粘貼工藝中出現(xiàn)壓傷、損壞的現(xiàn)象。彈性套管的壓力可通過(guò)可調(diào)按鈕來(lái)調(diào)節(jié)，一般可以設(shè)置在50克力(即吸嘴下移0.2MM時(shí)，作用在芯片上的壓力為50克。)。

其次由于吸嘴部為陶瓷材質(zhì)的吸嘴頭，陶瓷材料具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，壽命較一般材質(zhì)長(zhǎng)且易于加工制作，在吸取芯片時(shí)不會(huì)使芯片的焊盤被壓傷，提高了原材料的利用率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1-可調(diào)按鈕，2-彈性套管，3-桿座，4-導(dǎo)向管，5-吸嘴頭，6-氣路管道。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例描述本實(shí)用新型具體實(shí)施方式：

需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書所附圖中示意的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。

同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“中”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。

如圖1所示，其示出了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式；如圖所示，本實(shí)用新型公開的一種可調(diào)式吸嘴，包括可調(diào)按鈕1，彈性套管2，桿座3，導(dǎo)向管4，吸嘴頭5，氣路管道6；一種可調(diào)式吸嘴，包括一個(gè)具有中空的氣路管道6的桿座3，所述桿座3的內(nèi)部安裝有導(dǎo)向管4，所述導(dǎo)向管4的下端設(shè)有吸嘴頭5。

優(yōu)選的，所述吸嘴頭5為中空結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述桿座3的內(nèi)部設(shè)有彈性套管2，所述彈性套管2下端與所述導(dǎo)向管4的上端相連。

優(yōu)選的，所述桿座3的內(nèi)部設(shè)有可調(diào)按鈕1，所述可調(diào)按鈕1下端與所述彈性套管2上端相連。

優(yōu)選的，所述彈性套管2壓力可調(diào)。

優(yōu)選的，所述所述吸嘴頭5為陶瓷材質(zhì)。

在吸取芯片時(shí)，本實(shí)用新型由于吸嘴頭連接在導(dǎo)向管下端，而導(dǎo)向管上端在桿座內(nèi)部與彈性套管相連，并非傳統(tǒng)吸嘴與桿座是呈固定連接的，當(dāng)可調(diào)吸嘴接觸芯片時(shí)，所產(chǎn)生的作用力傳導(dǎo)至彈性套管，進(jìn)而緩沖吸嘴對(duì)芯片的沖擊力，避免IC共晶、LED分選、LED固晶、激光器件芯片及半導(dǎo)體器件在拾取、粘貼工藝中出現(xiàn)壓傷、損壞的現(xiàn)象。彈性套管的壓力可通過(guò)可調(diào)按鈕來(lái)調(diào)節(jié)，一般可以設(shè)置在50克力(即吸嘴下移0.2MM時(shí)，作用在芯片上的壓力為50克。)。所述吸嘴部為陶瓷材質(zhì)的吸嘴頭，陶瓷材料具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，壽命較一般材質(zhì)長(zhǎng)且易于加工制作，在吸取芯片時(shí)不會(huì)使芯片的焊盤被壓傷，提高了原材料的利用率。

上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。

不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不限于特定的實(shí)施方式，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求限定。